【課題】 様々な材質や形状からなる基材に対して経時的な剥離を引き起こさないレベルの優れた粘着力と保持力とを両立した紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオール（ａ）と、ポリイソシアネート（ｂ）と、水酸基含有（メタ）アクリル化合物（ｃ）と、を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ａ）、（メタ）アクリル単量体（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物において、
前記（メタ）アクリル単量体（Ｂ）が、ガラス転移温度５０℃以上のホモポリマーを形成可能な窒素含有（メタ）アクリル単量体（ｂ−１）と、ガラス転移温度−２０℃以下のホモポリマーを形成可能な（メタ）アクリル単量体（ｂ−２）と、を含有してなり、前記（ｂ−１）と前記（ｂ−２）との質量割合が、（ｂ−１）／（ｂ−２）＝２０／８０〜６０／４０であることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より少ない放射線照射量で被着体からの剥離を容易に行うことができ、かつ被着体への剥離転写汚染量を最小限に抑えることができる放射線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれる重合性炭素二重結合基を有する少なくとも１種のモノマー由来の構造単位を含むベースポリマーを含有する放射線硬化型粘着剤組成物であって、該組成物が、前記モノマーと同じ重合性炭素二重結合基を有する放射線硬化に寄与する基をさらに含む放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性が良好な粘着剤シートを生産性よくかつ均一な厚みに製造することができる活性エネルギー線硬化性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】分子の一方の末端に１個のエチレン性不飽和基を有しかつ他方の末端に２個のエチレン性不飽和基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有することを特徴とする、活性エネルギー線硬化性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる芳香環含有脂環式エポキシ化合物、その製造方法、芳香環含有脂環式エポキシ化合物を含む樹脂組成物および、その組成物を活性エネルギー線で硬化してなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とする、芳香環含有脂環式エポキシ化合物。
一般式（１）
【化１】



（式中、Ａｒは芳香族骨格を、Ｘは２価の脂肪族炭化水素基を、Ｙはエポキシ基を有する脂環族骨格を表し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】表示装置のタッチパネルと透明保護板の間に配置される粘着剤シートであって、打ち抜き加工性が良好で、かつタッチパネルと透明保護板との密着後に気泡が発生しない粘着剤シートを提供する。
【解決手段】表示装置のタッチパネルと透明保護板との間に配置される、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着剤シートであって、アスカーＣ硬度が１５〜５０、かつソーダガラス板に対する初期密着力が８Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする、粘着剤シート。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、個片８３を少なくとも１本のニードルにより支持フィルム４を介して突き上げるとともに、当該個片８３を支持フィルム４からピックアップするに際し、１つの個片８３の平面視での面積をＡとし、ピックアップ後の支持フィルム４の当該個片８３に対応する領域内に形成された突き上げ痕の平面視での面積をＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．５〜１５％である。 （もっと読む）

【課題】粘着層の積層作業後にエイジングを行うことなく短時間で所望の粘着特性を得ることができるとともに耐久性能の良好な近赤外線遮蔽フィルムとこれを用いた近赤外線遮蔽体を提供する。
【解決手段】本発明の近赤外線遮蔽フィルムは、近赤外線吸収性粘着層が透明基材フィルムに積層されており、近赤外線吸収性粘着層は、変性（メタ）アクリル系重合体８０〜９９質量部と、重合性不飽和基を有するカルボン酸成分１〜２０質量部と、を合計１００質量部含み、更に所定構造のジイモニウム塩化合物１．０〜２．５質量部、光重合開始剤０．１〜１．０質量部、及びシラン化合物０．１〜２．０質量部を含むことを特徴とする。また、近赤外線遮蔽体は、前記近赤外線遮蔽フィルムを近赤外線吸収性粘着層を介して基材に貼合することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハあるいはガラスのダイシング工程およびパッケージダイシング工程の両プロセスに使用可能である切削加工用粘着テープであって、レーザー光を用いたダイシングに好適であり、さらに、粘着力が強い切削加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】切削加工用粘着テープは、板状の被切削物から半導体チップ、ＭＥＭＳデバイス、機能性ガラス基板、および半導体パッケージ等を製造するために使用される切削加工用粘着テープであり、基材１と、基材１上に配された粘着層２と、を備える。粘着層２は、エラストマー（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基を１分子あたり平均２個以上有する共役ジエン系ポリマー（Ｂ）と、を所定の割合で配合した混合物を主成分とする光硬化型ゴム系粘着剤からなる。 （もっと読む）

【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有し、アクリル系樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の含有割合（重量比）が、（Ａ）：（Ｃ）＝１０：９０〜７５：２５であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒（Ｂ）の引火点（℃）をＢ_ｆ．ｐ．、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の引火点（℃）をＣ_ｆ．ｐ．としたとき、Ｃ_ｆ．ｐ．がＢ_ｆ．ｐ.よりも高く、かつ、Ｃ_ｆ．ｐ.とＢ_ｆ．ｐ.の差が５０℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ工程で、接着剤層に切削屑の付着が低減され、その後のダイボンド工程において基板との十分な接着力を有し、パッケージクラックなどの工程不具合が著しく低減できる半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用テープであって、該粘着剤層が、アクリル系粘着剤１００質量部に対し、下記一般式（１）で表される構造の化合物または下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を構成成分として有する重合体（Ｘ）０．１〜５０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いて構成されていることを特徴とする半導体加工用テープ。
ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＯ−Ｒ^２−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨＲ^３ ・・・・・（１）
[ 一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチルを表す。Ｒ^２は炭素数２〜２０の有機残基を表す。Ｒ^３は水素原子又は炭素数１〜１１の有機残基を表す。] （もっと読む）

【課題】 シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、 カルボキシル基を有し、（メタ）アクリロイル基とカーボネート構造とを有していないジオール成分（Ａ３）と（メタ）アクリロイル基を有し水酸基を２個以上有するポリオール成分（Ｂ）と、ポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなることを特徴とする、（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を有するウレタン樹脂（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】良好な粘着力及び透明性を有すると共に、カーナビゲーションなどの車載用途などに適した、特に耐久性に優れる粘着剤を与えるＤｕａｌ−ｃｕｒｅ型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有(メタ)アクリレート系共重合体（Ａ）、カルボキシル基含有(メタ)アクリレート系共重合体（Ｂ）、活性エネルギー線硬化型化合物（Ｃ）、及び架橋剤（Ｄ）を含有する粘着剤組成物であって、前記(メタ)アクリレート系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、活性エネルギー線硬化型化合物（Ｃ）を１５質量部よりも多く含み、かつ前記架橋剤（Ｄ）を０.５〜２.５質量部含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】
粘着シートとダイアタッチフィルムを積層した粘着シートでは、粘着剤に含有される低分子量成分である光重合開始剤がダイアタッチフィルム側にマイグレーションし、半導体製造工程においてチップとリードフレームとの接着不良が発生する場合があった。
【解決手段】
本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、紫外線重合性化合物と、多官能イソシアネート硬化剤と、光重合開始剤とを有し、光重合開始剤の２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射により光硬化したアクリル系粘着層を有するアクリル系粘着テープに対し、架橋剤非存在下でも良好な曲面接着性や定荷重剥離特性を付与する。
【解決手段】剥離フィルム基材上にアクリル系粘着層が形成されてなるアクリル系粘着テープの当該アクリル系粘着層は、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して当該アクリル系モノマーから光重合により形成された、架橋剤非存在下の場合に重量平均分子量が７０００００〜３００００００となるアクリル系ポリマーＡと、重量平均分子量が３５００００〜６５００００となるアクリル系ポリマーＢと、更に重量平均分子量２０００〜１００００の粘着性付与ポリマーとを含有し、且つ２．４〜４．４の分子量分布を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑性樹脂成型品に貼り合わせた際に、運搬中の振動や揺れによって脱落せず、熱時での接着性の高いホットメルト型積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】最外層に粘着付与剤を含有する粘着性樹脂組成物とその内側に極性基含有ビニル単量体で変性されている変性ポリオレフィン樹脂組成物から成る多層構造の積層フィルムであり、ＪＩＳ Ｚ０２３７におけるボールタック試験〔傾斜角５°助走有無供に〕においてタック性が３／３２インチ以上で、かつ当該フィルムを熱可塑性成型品へ貼り付けた際、成型品を逆さにしても、当該フィルムが落下しないことを特徴とする、接着性シートにすることにより上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、紫外線透過性の基材上に、紫外線硬化性の粘着剤層及びダイボンド層を形成するダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、紫外線遮光剤としてのフィラーを含有するフィラー分散溶液と、前記ダイボンド層用ワニスとを混合して形成材料を調製し、前記形成材料をセパレータ上に塗布して乾燥し、これにより形成した塗布層を前記粘着剤層上に転写することにより、又は前記粘着剤層上に直接塗布した後乾燥することにより、前記ダイボンド層を形成し、前記ダイボンド層は紫外線に対し１０％以下の透過率を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造工程用テープの基材フィルムを提供する。
【解決手段】半導体製造工程用テープの基材フィルムであって、
Ａ）エチレン及び（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする２元共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂、並びに
Ｂ）エチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを重合体の構成成分とする３元共重合体
を含むものからなり、前記成分Ｂ）の使用量が、成分Ａ）＋Ｂ）の総量に基づき、５質量％以上であり且つ５０質量％以下の範囲である基材フィルム。 （もっと読む）