【課題】金属類に粘着面が直接接触しても腐食の発生がなく、剥離時の耐電防止性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素含有イミドアニオンを含有するイオン性液体、および炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０〜１００重量％含有する単量体を主成分とした（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が２９以下であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、その硬化膜が良好な接着性及び耐熱性を有し、かつ、製品ロット間での接着性のバラツキが少ないといった接着安定性に優れた活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着シートの提供。
【解決手段】マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）、（Ａ）成分以外の化合物であって、分子量が３００以下のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び重合体（Ｃ）を含有する組成物であって、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を基準として、（Ａ）成分を０．１〜１５重量％、（Ｂ）成分を４５〜９７．９重量％及び（Ｃ）成分を２〜４０重量％を含む活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムまたは粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、ヘイズ値および表面粗さが調整された積層フィルムおよび粘着テープを提供することにある。
【解決手段】本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する積層フィルムであって、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該表面層がポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体を含み、該表面層の算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ〜２．０μｍであり、該積層フィルムのヘイズ値が１５％〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】
より小型化された電子部品をダイシングする場合にも、ダイシング後の電子部品の精度が落ちず、また熱を加えるだけで自然剥離することができる電子部品用の粘着シートを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであって、
前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、前記熱膨張性粘着層は、厚みが２μｍ以上、２０μｍ未満であり、かつ前記基材フィルムの前記非熱収縮性フィルムの接着層を有していない方の面に形成されてなり、
前記接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０⁵以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０³以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】第一のプラスチック層１０上に、粘着剤層１２、熱硬化性樹脂層３０及び第二のプラスチック層２０が、この順に積層されたフィルム状接着剤１００であって、粘着剤層１２の面積が熱硬化性樹脂層３０の面積より大きく、粘着剤層１２と熱硬化性樹脂層間３０の９０°ピール剥離力が、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ及び５００ｍｍ／ｍｉｎのいずれにおいても、１０〜５０Ｎ／ｍである、フィルム状接着剤１００。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング時、あるいは個片化された半導体チップの収容・搬送時に用いることで、半導体チップをフリップチップ実装する際にアンダーフィル材が半導体チップの裏面に這い上がることを抑制することができる粘着シート及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなる粘着シートであって、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に該粘着剤層を貼付し、２４時間後に該粘着剤層を半導体ウエハから剥離した後の半導体ウエハの裏面におけるターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテルの接触角が３２．０°以上となる。 （もっと読む）

【課題】塗工性、透明性、接着性（特に低温接着特性）、耐発泡・剥がれ性に優れており、なおかつ、耐腐食性能に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、アルコキシアルキルアクリレート（成分Ａ）及び水酸基を有するアクリル系モノマー（成分Ｂ）を必須の単量体成分として構成される重量平均分子量４０万〜１６０万のアクリル系ポリマー［ただし、アクリル系ポリマーの重量平均分子量を数平均分子量で割った値（Ｍｗ／Ｍｎ）が１０〜５０であるものを除く］および架橋剤を含む粘着剤組成物であって、架橋構造化した後のゲル分率が４０〜８０％であり、アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対する成分Ａの含有量が４５〜９９．５重量部、成分Ｂの含有量が０．５〜４．５重量部であり、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中にカルボキシル基含有モノマーを実質的に含まないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い方法で剥離剤層表面に凹凸形状を施して得られたセパレータを粘着剤層面に貼着した粘着シートであって、該セパレータを剥離することによる静電気の発生を抑制する剥離帯電防止性を継続的に発揮することができる粘着シートを提供する。
【解決手段】イオン液体及びベースポリマーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のポリマーを含有する粘着剤組成物からなる粘着剤層の少なくとも片面側に、セパレータ基材の少なくとも片面側に水滴を形成させた後、該セパレータ基材の水滴を形成させた面上に剥離剤を含有する有機溶剤溶液を塗布し、続いて、有機溶剤及び水滴２を除去し、剥離剤を乾燥及び／又は硬化させて表面に凹凸形状が施された剥離剤層を形成したセパレータが、前記凹凸形状が施された剥離剤層が前記粘着剤層側となるようにして貼り合わされている粘着シート。 （もっと読む）

【課題】被チャッキング物を、その表面平滑性を確保しつつ適度な力でチャッキングすることができ、かつ被チャッキング物から簡単に剥離することができるチャッキング用粘着シートおよびチャッキング用粘着テープを提供する。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するチャッキング用粘着シート１である。側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を基材フィルムの片面に設けてなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するか、または基材フィルムの両面に粘着剤層を設けてなり、少なくもと被チャッキング物側の粘着剤層が側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するチャッキング用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減され、再剥離性に優れる粘着剤組成物、それを用いてなる粘着剤層、及び、粘着シートを提供する。
【解決手段】炭素数１〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを主成分として有し、酸価が１．０以下である（メタ）アクリル系ポリマーと、アルカリ金属塩と、ポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノポリシロキサンとを含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記アルカリ金属塩及び前記オルガノポリシロキサンの合計が０．１５〜４重量部である粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離剤の粘着層への移行を無くすとともに、粘着層、剥離層間にある程度の剥離抵抗を持たせることにより、剥離層を基材層／粘着層から剥がす時に安定した剥離が可能な表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層、粘着層および剥離層がこの順で積層された表面保護フィルムであって、剥離層がポリプロピレンフィルムであり、下記要件（１）〜（３）を満たす前記表面保護フィルム。
（１）粘着層と接触する剥離層の面の表面粗さ（Ｒａ）が０．１０〜０．３０μｍである。
（２）ループ ステフネステスタで測定される剥離層の曲げ剛性が０．２×１０^-3〜１０．０×１０^-3Ｎ／２０ｍｍである。
（３）粘着層と剥離層の間の剥離抵抗が０．１６〜０．３０Ｎ／２５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチング時には良好に保護が可能であり、且つ被保護面からの除去が容易な保護剤を提供する。
【解決手段】ウェットエッチングする際に基板１Ａの表面の保護に適用できる保護材２Ａであって、 保護部材２と、保護部材２の一面に設けられ、保護部材２を基板１Ａの表面に貼付する接着層３と、を有し、接着層３は、例えばデカリンのような有機溶剤に溶解可能な無架橋のポリオレフィンを形成材料としたことを特徴とする保護材２Ａ。 （もっと読む）

【課題】 被着体から剥離した際に粘着シートの帯電防止性能に優れた一時表面保護用粘着シート、その粘着シートに好適な一時表面保護用粘着剤を提供する。
【解決手段】 親水性基含有モノマーを１０重量％以上含有する共重合成分を共重合させてなるアクリル系樹脂（Ａ）、イオン性化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、架橋剤（Ｃ）により架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】被着体加工時に被着体に「割れ」や「欠け」が発生することを防止することができ、加工後に生じる被着体の反りを抑制することができ、研削後は被着体を破損することなく、また、糊残りすることなく容易に剥離することができる仮固定用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の自発巻回性粘着シートは、少なくとも１軸方向に収縮性を有する熱収縮性基材層と、活性エネルギー線を照射することにより硬化して、８０℃における引張り弾性率と厚みの積が５×１０³Ｎ／ｍ以上１×１０⁵Ｎ／ｍ未満となる活性エネルギー線硬化型粘着剤層とが積層された構成を有し、熱刺激を付与することにより、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成しうる。 （もっと読む）

【課題】養生期間を大幅に短縮することができ、活性エネルギー線照射後には、適度な粘着力を有し、かつ粘着力の経時変化が少なく、剥離後の被着体への汚染がない活性エネルギー線硬化性の一時表面保護用粘着剤組成物、それにより得られる粘着剤、粘着シート、およびその粘着シートの使用方法を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１個有するエチレン性不飽和化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を２個以上有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）、および光重合開始剤（Ｄ）を含有する活性エネルギー線硬化性の一時表面保護用粘着剤組成物であって、上記（Ｃ）の含有量が、上記（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して６重量部以上である一時表面保護用粘着剤組成物、それにより得られる粘着剤、粘着シート、およびその粘着シートの使用方法。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸を有する基材の表面の異物を除去する際、微細な凹凸にも追従して異物を除去することが出来るクリーニング方法の提供。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層の粘着剤層を有する粘着性フィルムを用いて表面に微細な凹凸を有する基材のクリーニング方法において、前記粘着剤層に膨潤性ゲルを使用し、予め前記粘着剤層に水分を付与し膨潤させた後、前記基材の表面に前記粘着性フィルムを貼合し、前記粘着剤層の含水率を５％から５００％にした後、前記粘着性フィルムを剥離することを特徴とする基材のクリーニング方法。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿条件下におかれた場合にも、粘着剤に起因する、発泡、剥がれ、浮き等の不具合が発生しない耐久性を有し、かつ、高温・高湿条件下においても、光学ムラを抑えることができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】ベースポリマー１００重量部に対し、チタン系カップリング剤および／またはジルコニウム系カップリング剤０．００１〜５０重量部を含有してなることを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】巻き取り時に生じるブロッキングを抑制して、巻取性に優れた偏光子保護フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の偏光子保護フィルムは、（メタ）アクリル系樹脂フィルムと、ウレタン樹脂と微粒子とを含む易接着剤組成物で形成された易接着層とを有する。好ましくは、上記微粒子はコロイダルシリカである。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が十分であり、経時や熱処理による粘着力の変動が生じにくく、かつ被着体より粘着フィルムを剥離した後での糊残りが発生しにくい粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材層と、以下の成分（Ａ）を７０〜９９重量部、成分（Ｂ）を３０〜１重量部含む樹脂組成物から形成された粘着層とが積層された粘着フィルム。
成分（Ａ）:エチレン−エチレン系不飽和エステル共重合体（Ａ１）および／またはエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ２）
（ａ−１）：２３℃のｔａｎδが０．０１以上
（ａ−２）：ＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分
（ａ−３）：ヘプタン抽出量が１．０ｗｔ％以下
成分（Ｂ）：エチレン−α−オレフィン共重合体
（ｂ−１）：ＭＦＲが３ｇ以上／１０分
（ｂ−２）：ヘプタン抽出量が１．５ｗｔ％以上７．０ｗｔ％以下
（ｂ−３）：密度９１０ｋｇ／ｍ^３以下 （もっと読む）

【課題】 被着体から剥離した際に粘着シートの帯電防止性能に優れ、塗膜透明性にも優れた一時表面保護用粘着シート、その粘着シートに好適な一時表面保護用粘着剤、その粘着剤の製造に好適な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、不飽和基含有化合物（Ｂ）、イオン性化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線により架橋されてなる粘着剤であって、アクリル系樹脂（Ａ）が水酸基含有モノマーを１５重量％以上含有する共重合成分を共重合させてなるものであることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）