【課題】優れた耐熱性と良好な感度を併せもつフォトレジスト用樹脂組成物に用いることができるノボラック型フェノール樹脂と、これを用いたフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール類と、トリメチルフェノール類と、ホルムアルデヒドと、を酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂であって、前記フェノール類は、メタクレゾールを含み、当該ノボラック型フェノール樹脂は、前記メタクレゾールを樹脂全体の７５〜９９重量％、前記トリメチルフェノール類を樹脂全体の１〜２５重量％配合しており、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量が、１５０００〜４５０００であり、二核体成分の割合が４．０％以上であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い植物由来率をもち、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物を与え得る混練性良好なゴム組成物が得られる固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂を提供する。また、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂は、植物由来率が３０質量％以上、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であることを特徴とする。本発明のゴム組成物は、上記レゾール型バイオマスフェノール樹脂と、ゴムとフィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】 ５０℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を０．１〜４．０倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、５０℃における粘度が０．０１〜１００Ｐａ・ｓであるフェノール系化合物とする。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量１００質量％の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂３０〜６０質量％、ノボラック型フェノール樹脂１０〜３０質量％、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂１０〜５０質量％、レゾール型フェノール樹脂１０〜３０質量％の範囲内で選択されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特には３層レジストプロセス用下層膜として反射率を低減でき（反射防止膜としての最適なｎ、ｋ値を有し）、埋め込み特性に優れ、パターン曲がり耐性が高く、特には６０ｎｍよりも細い高アスペクトラインにおけるエッチング後のラインの倒れやよれの発生がない下層膜を形成できるレジスト下層膜材料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも下記一般式（１−１）及び／又は（１−２）で示される１種類以上の化合物、並びに下記一般式（２）で示される１種以上の化合物及び／又はその等価体を縮合することにより得られるポリマーを含有することを特徴とするレジスト下層膜材料。


ＯＨＣ−Ｘ−ＣＨＯ（２） （もっと読む）

【課題】 断熱材用として充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂組成物と、断熱材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第一のフェノール樹脂と、
レゾルシノールとアルデヒド類とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られる第二のフェノール樹脂と、
を含有するフェノール樹脂組成物であって、上記フェノール樹脂組成物は、
ａ）第一のフェノール類と、第二のフェノール類とのモル比が、第二のフェノール類／第一のフェノール類＝０．０１２〜０．２３であり、
ｂ）含有される遊離フェノール類及び遊離アルデヒド類が各々１重量％以下であるフェノール樹脂組成物であり、また前記フェノール樹脂組成物と、アミン化合物とを含有してなる断熱材用フェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂架橋粒子やフェノール樹脂架橋粒子において、カップリング剤処理による効果をより一層向上させうる（つまり、より多くのカップリング剤を樹脂架橋粒子に結合させうる）手段を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物および／またはフェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させて樹脂前駆体を得る工程と、樹脂前駆体を硬化させて樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、硬化後の樹脂架橋粒子のメチロール基率が８％以上の状態で当該樹脂架橋粒子をカップリング剤と混合して加熱するカップリング剤処理工程をさらに含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】断熱材用途などに適用した際に充分な機械的強度を発現することができ、環境対応性にも優れたフェノール樹脂ならびにこのフェノール樹脂を含有してなるフェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】一つの芳香環に一つの水酸基を有する第一のフェノール類、一つの芳香環に二つ以上の水酸基を有する第二のフェノール類、及び、アルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で反応させて得られるフェノール樹脂であって、ａ）反応時に用いられる第二のフェノール類／第一のフェノール類（モル比）＝０．０１２〜０．２３であり、ｂ）反応時に用いられるアルデヒド類／第一のフェノール類（モル比）＝１．３〜３．３であり、ｃ）ＧＰＣ測定法による重量平均分子量が３００〜１０００であり、ｄ）樹脂中に含有される遊離アルデヒド類が１重量％以下である、フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】
植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
オイゲノール誘導体を３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とホルムアルデヒド（もしくはその合成等価体）との反応により得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂とエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、気泡を含むフェノール樹脂球形粒子硬化物を得ることである。
【解決手段】
フェノール類、アルデヒド類及びアミン系反応触媒を乳化分散剤の存在下に水に均一に混合乳化分散して常圧〜１．５ｋｇ／ｃｍ^２未満の加圧下に水の沸点以下の温度で加熱縮合反応させ、反応終了後乳化分散剤を水洗除去し、水洗した未硬化の球状フェノール樹脂を高沸点溶媒中に分散し攪拌しつつ高沸点溶媒の沸点まで昇温加熱し完全硬化させることにより球状活性炭及び球状カーボンに適した気泡を含んだフェノール樹脂の球形粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料でドーピングした、導電性アルカリ塩を含む、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる電極、電解質および／またはセパレータプレートを提供する。
【解決手段】本発明によるセパレータプレートは、ガス流を導くための一個以上のフローフィールドを有する燃料電池で使用するのに好適なセパレータプレートであって、前記プレートが、導電性アルカリ塩を含み、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】優れた水希釈性を有し、かつ、残存モノマー量が低減されたレゾール型フェノール樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】フェノール類（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを、両者のモル比［フェノール類（Ｐ）／ホルムアルデヒド（Ｆ）］が１／０．５〜１／１．２となる割合で、アルカリ触媒の存在下に反応させてレゾール樹脂（Ｒ）を得（工程１）、次いで、これにアルカノン（Ａ）及びホルムアルデヒド（Ｆ’）を、これらのモル比［ホルムアルデヒド（Ｆ’）／アルカノン（Ａ）］が３／１〜８／１となる割合であって、かつ、前記フェノール類（Ｐ）に対するアルカノン（Ａ）のモル比［アルカノン（Ａ）／フェノール類（Ｐ）］が０．１／１〜１／１となる割合で混合し、アルカリ触媒存在下に反応させる（工程２）。 （もっと読む）

【課題】 ロジン変性フェノール樹脂の酸化安定性と印刷後の乾燥性との両立を図る。
【解決手段】 ロジン類(ａ)とレゾール型フェノール樹脂(ｂ)とポリオール類(ｃ)とを反応して得られるロジン変性フェノール樹脂において、４,４′−ビス（６−ｔ−ブチルメタクレゾール）スルフィドなどの特定の有機イオウ化合物(ｄ)の存在下で上記成分(ａ)〜(ｃ)を反応させるとともに、有機イオウ化合物のロジン類(ａ)に対する添加量が０.０１〜３.０重量％である酸化安定型のロジン変性フェノール樹脂である。特定の有機イオウ化合物が適正量存在する条件にて製造することで、ロジンの不均化反応が促進されて、酸化安定性に優れ、印刷後の乾燥性にも良好なロジン変性フェノール樹脂が得られる。 （もっと読む）

【課題】低温接着性に優れ、１２０℃程度の低温で厚みが１５ｍｍ以上の厚物合板を製造することができ、さらに合板の生産性等にも優れるレゾール型フェノール樹脂、その製造方法および用途を提供する。
【解決手段】
本発明のレゾール型フェノール樹脂は、ＴＨＦ可溶分のゲルパーミエーションクロマトグラム（ＧＰＣ）チャート上の面積比率において、１核体および２核体の含有量が６％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ２，７−ジヒドロキシナフタレン骨格を繰り返し単位として有し、且つ、２量体を超える縮合度で高分子量化したノボラック樹脂の製造方法を提供すること
【解決手段】 ２，７−ジヒドロキシナフタレンとホルムアルデヒドとを、ｐ−トルエンスルホン酸の存在下、２，７−ジヒドロキシナフタレン１モルに対しホルムアルデヒドを０．５〜１．３モルの割合で、５０〜１００℃の範囲で反応させることを特徴とするノボラック樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低分子量体や残モノマーの混在量が少なく、かつ、目的に応じた分子量のジヒドロキシナフタレン骨格を繰り返し単位として有するノボラック樹脂を効率良く得る事ができる製造方法を提供すること
【解決手段】 ヒドロキシナフタレン類（Ａ）とホルムアルデヒド（Ｂ）とを、有機溶剤と水を含有する系内で酸触媒下に反応させるノボラック樹脂の製造方法であって、前記ヒドロキシナフタレン（Ａ）とホルムアルデヒドとの反応割合〔（Ａ）／（Ｂ））〕がモル比で０．５〜１．５の範囲となる条件で、且つ、水の存在量がヒドロキシナフタレン類（Ａ）１００質量部に対し３０〜３００質量部となる条件で前記反応を行うことを特徴とするノボラック樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】レゾール型フェノール樹脂を含有する成形体からのホルムアルデヒド放出量を低減するにあたり、環境問題改善への貢献を可能とする。
【解決手段】レゾール型フェノール樹脂を含有する成形原料を加熱成形してレゾール型フェノール樹脂を含有する成形体を製造するにあたり、リグニン誘導体の存在下で加熱成形する。リグニン誘導体として、好ましくは、フェノール化リグニンが用いられる。 （もっと読む）

【課題】フルオレン骨格を有する高分子量（例えば、重量平均分子量３０００以上）を有し、耐熱性などに優れたフェノール樹脂（ノボラック型フェノール樹脂）を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するフルオレン類［９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−Ｃ_１−４アルキルフェニル）フルオレンなど］のメチロール体と、フェノール類（クレゾールなど）とを酸触媒の存在下で反応させる。この方法では、塩基触媒の存在下、フェノール性水酸基を有するフルオレン類とアルデヒド類とを、前記フルオレン類のフェノール性水酸基１モルに対して、ホルミル基（ＨＣＯ−）換算で、アルデヒド類１モル以上の割合で反応させ、得られた反応物とフェノール類とを酸触媒の存在下で反応させてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える新規フェノール樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、前記ナフタレン構造に結合する水酸基とを有するフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】反射率を低減でき、エッチング耐性が高く、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、特に基板のエッチング中によれの発生がないレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成方法及びこれを用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜３の形成方法であって、少なくとも、ビスナフトール基を有する化合物をノボラック化した樹脂を含有するレジスト下層膜材料を基板１上にコーティングする工程と、コーティングした該レジスト下層膜材料を３００℃を超え、６００℃以下の温度で、１０秒〜６００秒間の範囲で熱処理して硬化させる工程を含むことを特徴とするレジスト下層膜形成方法。 （もっと読む）