【課題】改良されたメチレン受容体により、ゴム組成物の硬化時間を短縮する。
【解決手段】（ａ）ゴム成分；（ｂ）メチレン供与体化合物；及び（ｃ）高オルト−オルト結合フェノールノボラック樹脂及びレゾルシノール樹脂を含有するメチレン受容体を含有する加硫性ゴム組成物。（ｃ）のメチレン受容体は、式で表される１以上のフェノール化合物とアルデヒドとをオルト配向性触媒の存在下で反応させ、次いで、レゾルシノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂と結合させ、フェノール及びレゾルシノールノボラック樹脂配合物を得ることによって製造することができる：


（ＲはＨ、炭素原子１〜１６個を有するアルキル基、及び炭素原子８〜１２個を有するアラルキルから選択）。 （もっと読む）

【課題】
未反応フェノール及びアルデヒドが少なく、可撓性に優れた低臭気の乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
桐油、亜麻仁油、脱水ひまし油などの乾性油に酸性触媒下で、未反応フェノールの含有量が２％以下、数平均分子量が６００以下の低分子量ノボラック型フェノール樹脂を付加反応させ、しかる後にアルカリ触媒の存在下でアルデヒド類を反応させて得られる未反応フェノールが１％以下と少ないことを特徴とする乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、これを主成分としたフェノール樹脂組成物を紙基材に含浸してプリプレグ及び積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】ヘキサメチレンテトラミンを別途配合する必要なく硬化させることが可能になる変性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にヘキサメチレンテトラミンを反応させて変性フェノール樹脂を得る。ヘキサメチレンテトラミンがフェノール骨格に付加するなどして含有されているため、加熱すると分子中のヘキサメチレンテトラミンが分解して硬化剤として作用し、別途ヘキサメチレンテトラミンを配合する必要なく、硬化させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ゴムに配合した場合、ゴムとの相溶性に優れ、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い弾性率を付与することができ、また、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇を抑え作業性を改善できる変性フェノール樹脂とその製造方法、および変性フェノール樹脂を配合してなる変性フェノール樹脂組成物とゴム配合組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂が、グリシジルエーテル基を有するエチレン系コポリマーによって変性されていることを特徴とする変性フェノール樹脂であり、変性フェノール樹脂における、エチレン系コポリマーによる変性率は、変性フェノール樹脂に対して１〜５０重量％であることが好ましい。また、上記の変性フェノール樹脂を配合してなるゴム配合組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が向上すると共に、摩耗量の急激な増大を抑制することができ、また、これらの特性に加え、良好な力学的特性を有し、かつ高温短時間で熱成形が可能な摩擦材用のバインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）アミノフェノール化合物とホルムアルデヒド類との縮合反応物および／または（ｂ）２官能性フェノール化合物と２官能性アミン化合物とホルムアルデヒド類との縮合反応物から選ばれる１種または２種以上のポリベンゾオキサジン樹脂と、（Ｂ）無機粒子および無機・有機複合粒子から選ばれる１種または２種以上の粒子とを含むことを特徴とする摩擦材用バインダー樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低密度オープンセル有機発泡体および低密度オープンセル炭素発泡体ならびにこれらの調製方法を提供すること。
【解決手段】有機ゲルを調製するための方法であって、該方法は以下の工程：（ａ）１つ以上のヒドロキシル化ベンゼン化合物、１つ以上のアルデヒド、１つ以上の触媒および水を含有する反応混合物を形成する工程；ここで該反応混合物中の該触媒に対する該ヒドロキシル化ベンゼン化合物のモル比（Ｒ／Ｃ）が約２０００より大きい；および（ｂ）該反応混合物を加熱して、該有機ゲルを形成する工程、を含む、方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、摺動性に優れた成形材料を得る事が可能となる、疎水性有機材料に親和性を有するレゾール型フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール類とホルムアルデヒド類を使用し、触媒としてアミン類の存在下合成してなるレゾール型フェノール樹脂であって、フェノール類中のビスフェノールＡのモル比率が５０〜１００％であり、ＧＰＣによる数平均分子量が５００〜１０００であり、かつ分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．５〜１５であることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】導電性などの特性に優れた導電性フェノール樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂の球状粒子１の表層に導電性材料からなる導電層２を被覆した形態に導電性フェノール樹脂複合材料Ａを形成する。導電性材料からなる導電層２が連続して繋がることによって、高い導電性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、フェノール性水酸基を有する化合物とアルデヒド類とを反応させて得られたノボラック型フェノール樹脂と、ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）フェニル］スルフィドとを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法である。さらに、本発明は、上記方法で得られたフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤である。 （もっと読む）