【課題】残存フルフリルアルコール濃度が低く、低粘度のフルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体組成物を提供する。
【解決手段】フルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体を含み、２，５−Ｂｉｓ（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）ｆｕｒａｎ濃度が１０重量％以上、フルフリルアルコール濃度が１重量％以下、水分が１０重量％以下、粘度２０００ｍＰａｓ・ｓｅｃ以下であることを特徴とするフルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体組成物、ならびに、アルデヒド類をフルフリルアルコールに加え、アルカリ性条件下でアルデヒド類をフルフリルアルコールに溶解させた後、得られた溶液に酸解離定数ｐＫａが３．5以上の酸触媒を加えて重合させるフルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】水、有機溶媒等の溶媒を用いることなく、ホルムアルデヒド源としてパラホルムアルデヒドを用い、フルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体を製造する方法、また、さらに加えて、残存ホルムアルデヒドが少ない、フルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】上記製造方法を、パラホルムアルデヒドをフルフリルアルコールに加え、アルカリ性条件下、１００℃を超えない加熱温度で撹拌してパラホルムアルデヒドをフルフリルアルコールに溶解させた後、得られた溶液に酸触媒を加えて重合させるもの、また、このような重合後ホルムアルデヒド捕捉剤を添加することで残存ホルムアルデヒドの含有量を低減させるものとする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置、及び新規のフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜を形成するための感光性樹脂組成物であって、フェノール性水酸基数が異なる２種類以上のフェノール化合物を含む重合成分の重合反応生成物であるフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；及び光酸発生剤（Ｂ）：０．１〜５０質量部；を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のフェノールアラルキル樹脂と同等の難燃性と軟化点を持ち、著しく低粘度であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示されるフェノール類、下記式（２）で示される芳香族化合物、およびｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が０．１０〜０．２０、酸素含有率が１０〜２０ｗｔ％、２５℃における粘度が７０〜１５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量が２００〜３５０であるｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物がフェノール類重量の３５〜５０ｗｔ％使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体。
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【課題】 低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、耐熱性、及び難燃性などに優れた新規なフェノールノボラック樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式（１）： 式中、Ｒは一般式（２）： で示されるビフェニリレン基及びキシリレン基から選択される少なくとも１の２価のアリーレン基を表し、更に一般式（３）： 式中、Ｒ^４は、ヒドロキシル基又は炭素原子数１〜６のアルキル基である、で示される構成単位を含んでいてもよく、ｍ及びｎは、ｍ／ｎが０．０４〜２０を満たす数であり、また、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ、ヒドロキシル基又は炭素原子数１から６個のアルキル基であり、ｐ、ｑ及びｒは、それぞれ、０〜２の整数である、で示される構成単位を有し、１５０℃における溶融粘度が２０〜１００ｍＰａ・ｓである低軟化点フェノールノボラック樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】 水分含有量が少ないにもかかわらず粘度が低く、積層体のマトリックス樹脂として使用した場合に含浸性が良好であり、しかも、硬化後の寸法収縮が小さい熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体の提供。
【解決手段】 フラン樹脂（Ａ）と硬化触媒（Ｂ）とからなる熱硬化性フラン樹脂組成物において、フラン樹脂（Ａ）は、フルフリルアルコールとホルムアルデヒドとの共縮合物（ａ１）と、反応性希釈剤（ａ２）とからなることを特徴とする熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体による。 （もっと読む）

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


〔式中、Ａｒ^１は芳香族炭化水素基で、Ｘ^１はメチレン基で、ｍは１又は２である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式（２）


〔式中、Ａｒ^２は芳香族炭化水素基であり、Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ｘ^２はメチレン基であり、ｎは１又は２である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い線膨張係数を達成できる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びこれに用いるリン原子含有フェノール類の製造方法、並びに、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、ビス（ヒドロキシフェニレン）スルホン構造を有するフェノール樹脂（ａ３）と反応させて得られるリン原子含有フェノール類（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】合成時における反応性・生産性に優れ、かつ、エポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与えるリン原子含有フェノール類を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を表し、ｎは０〜１０の整数を表す。）で表されるフェノール類（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

【課題】
植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
オイゲノール誘導体を３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とホルムアルデヒド（もしくはその合成等価体）との反応により得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂とエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり、低溶融粘度を有し、硬化性に優れ、機械強度、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与える、結晶性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール類と、特定のビフェニル化合物と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるフェノール樹脂で、ＣｕＫα線により測定したＸ線回折パターンにおいて、回折角２θが１７°〜１９°の範囲に最大強度ピークを有するフェノール樹脂。さらに前記フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と前記フェノール樹脂のエポキシ樹脂用硬化剤としての利用。 （もっと読む）

【課題】 ロジン変性フェノール樹脂の酸化安定性と印刷後の乾燥性との両立を図る。
【解決手段】 ロジン類(ａ)とレゾール型フェノール樹脂(ｂ)とポリオール類(ｃ)とを反応して得られるロジン変性フェノール樹脂において、４,４′−ビス（６−ｔ−ブチルメタクレゾール）スルフィドなどの特定の有機イオウ化合物(ｄ)の存在下で上記成分(ａ)〜(ｃ)を反応させるとともに、有機イオウ化合物のロジン類(ａ)に対する添加量が０.０１〜３.０重量％である酸化安定型のロジン変性フェノール樹脂である。特定の有機イオウ化合物が適正量存在する条件にて製造することで、ロジンの不均化反応が促進されて、酸化安定性に優れ、印刷後の乾燥性にも良好なロジン変性フェノール樹脂が得られる。 （もっと読む）

【課題】リン原子含有化合物をフェノール類の芳香核に反応させる際の反応性に著しく優れるリン原子含有フェノール類の製造方法を提供すると共に、該フェノール類として多価フェノール又はフェノール樹脂を用いた場合にはエポキシ樹脂用硬化剤として硬化物に優れた耐熱性を与える新規リン原子含有フェノール類、これを用いた硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該新規リン原子含有フェノール類を用いたプリント配線基板用樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】酸素原子、硫黄原子、及び窒素原子から成る群から選択される原子をヘテロ原子として有する複素環と該複素環に結合するホルミル基を有するアルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させる。 （もっと読む）

【課題】フェノール類とアルデヒド類とを温和な条件下で反応させて、低分子量のノボラック樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】式（Ｉ） Ｂ−（ＯＲ）₃ （Ｉ）
（式中、Ｒは、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基を示す。）で表されるで表されるホウ素化合物およびｐＫａが５．０以下の酸を含む触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させるノボラック樹脂の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フェノール類とアルデヒド類とを温和な条件下で反応させて、溶融粘度が低く、低分子量のノボラック樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】塩化カルシウムおよびシュウ酸またはリン酸である酸を含む触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させた数平均分子量が２００〜５００であり、分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が１．３以下で、かつ１５０℃における溶融粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下であるノボラック樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を発現し、より低い誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ａ）が、その分子構造中に下記記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表し、ａは１〜５の整数を示す。）
で表されるフェニルメチルオキシ基を芳香核上の置換基として有するものである。 （もっと読む）

【課題】印刷時の乳化の際に過剰乳化となりにくい印刷インキ諸特性を有する印刷インキおよび当該印刷インキを提供でき、かつ安定した品質を有する印刷インキ用樹脂に適したロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール類（ａ１）およびホルムアルデヒド（ａ２）を、触媒を用いずに縮合させて得られるフェノール樹脂（ａ）、ロジン類（ｂ）ならびにポリオール類（ｃ）を反応させて得られるロジン変性フェノール樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の成形に適する補強用繊維基材を提供するものである。
【解決手段】経糸及び／又は緯糸に繰り返し単位の９５モル％以上が下記式（１）で示されるポリケトンで構成される繊維のフィラメント糸を用いた繊維基材であって、該繊維基材が８枚朱子組織織物であることを特徴とする補強用の繊維基材。
【化１】
（もっと読む）