【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物と、該化合物に対して０．２〜０．５倍モル量の下記一般式（２）で表される化合物と、を含む混合物を重合させてなることを特徴とする。式（１）及び式（２）中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキレン基、下記一般式（３）で表される基、式「−ＳＯ_２−」若しくは「−ＣＯ−」で表される基、酸素原子、又は単結合である。式（３）中、Ｙは、芳香族環を有する炭素数６〜３０の炭化水素基であり、ｎは０以上の整数である。


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【課題】埋め込み特性、優れたエッチング耐性を有し、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、ベーク中のアウトガスの発生を抑制でき、エッチング中によれが生じないレジスト下層膜を形成できる高分子化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるナフタレン誘導体。
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【課題】低温かつ短時間で硬化可能であり、塗布性及び製膜性が良好な熱硬化性樹脂及び、それを硬化させることで可とう性及び耐熱性の向上した硬化物を提供する。
【解決手段】ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用いて製造した、一般式（１）で示される、ベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂において、示差走査熱分析の発熱ピークが２つあり、低温側の発熱ピークトップ温度Ｔ１が１００℃から１５０℃の範囲であり、かつ高温側の発熱ピークトップ温度が２３０℃から２７０℃に範囲であることを必須とする。［化４］
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【課題】ベンゾオキサジン構造を主鎖中に有し、溶媒に溶解した際の保存安定性に優れた熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有するポリベンゾオキサジン樹脂の反応性末端の一部または全部を封止した熱硬化性樹脂。（式（１）において、Ａｒ^１は芳香族基を示し、Ｒ^１は有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。）また、前記ポリベンゾオキサジン樹脂が、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用いて製造したことを特徴とする。
［化４］

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【課題】水分散性を持つフェノール樹脂を製造することおよびそれをバインダーとする塗膜性能に優れた水性塗料組成物を得ることである。
【課題を解決するための手段】無水マレイン酸を用いてマレイン化した不飽和脂肪酸によって変性したフェノール樹脂はその酸無水基を水、アルコール、アミンなどによってで開環させたのち塩基により中和することにより水分散することが出来、その水分散体を用いた水性塗料は優れた塗膜性能を示す。 （もっと読む）

【課題】強化繊維への含浸性に優れ、更に、硬化物の耐熱性、機械物性にも優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、前記フェノールノボラック樹脂が該２核体のフェノールノボラック樹脂と４核体のフェノールノボラック樹脂とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されたクロマトグラムの面積比率でそれぞれ４〜２０％、９〜２５％含有し、且つ、４核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（４）と２核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（２）との比〔（４）／（２）〕が、０．４〜２．５となる範囲で含有するフェノールノボラック型樹脂（Ａ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】無置換又はアルキル置換ベンズアルデヒドとビニルエーテル化合物との新規な交互共重合体を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有する交互共重合体。


（式中、Ｒ¹はアルキル基、Ｒ²は２価の炭化水素基、Ｘは電子吸引性基を示す。ｎは０〜５の整数を示す。）この交互共重合体は、添加塩基とルイス酸を含む開始剤との存在下、ベンズアルデヒド類と、ビニルエーテルとを共重合させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】新規なベンゾオキサジン環構造を有するベンゾオキサジン樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるベンゾオキサジン環構造を有するベンゾオキサジン樹脂。
一般式（１）：
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は、それぞれ独立して、置換基を示し、ｎは０〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示し、ｐおよびｑは、それぞれ独立して、０〜４の整数を示し、ｒおよびｓは、それぞれ独立して、ｍは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 良好な感度・解像度を有し、高耐熱性で高残膜性をもち、その他特性についても汎用のものより劣ることのないフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下、１１０−２２０℃の温度下で反応して得られるハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリアミドフェノール樹脂、ナフトキノンジアジド誘導体、溶媒を含有することを特徴とするフォトレジスト用樹脂組成物であって、ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリアミドフェノール樹脂の比率（ｗｔ）が９５：５から５０：５０であり、フェノール類がメタクレゾールとパラクレゾールの混合物であり、メタクレゾールとパラクレゾールの比率が６０：４０から３０：７０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】原料として一般的な（安価に入手可能な)原料を用いて、溶解性に優れ、且つ、剛直な構造を有する新規アゾメチン樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を有する新規アゾメチン樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ１〜Ｒ３は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数５以下のアルキル基を示し、ｎは、１〜２０の整数を示す。ここで、ベンゼン環への置換基はメタ配置を含む。） （もっと読む）

【課題】粒子表面積の大きな硬化フェノール樹脂粒子とそれを有利に製造し得る手法を提供すること、またそのような表面積の大きな硬化フェノール樹脂粒子を用いて、有用な活性炭粒子を有利に製造する方法を提供すること。
【解決手段】アルキルベンゼンスルホン酸及び保護コロイドの存在下、フェノール類とアルデヒド類とを反応させて、熱硬化性のフェノール樹脂粒子を製造した後、かかるフェノール樹脂粒子を硬化せしめて、硬化フェノール樹脂粒子を製造するに際して、フェノール類の１モルに対して、アルデヒド類を１．１モル以上の割合において用いると共に、保護コロイドとして、アカシア・セネガル種の木由来のアラビアガムを用い、更にその使用量を、フェノール類の使用量の０．００１重量％以上、０．１重量％未満に調整することにより、丸みのある瘤状の小突起の多数が粒子表面に一体的に形成されてなる硬化フェノール樹脂粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】成形時に発生するバリの量が少ない熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物（ａ）および硬化剤（ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物、及び前記熱硬化性樹脂組成物と充填材とを含んでなる熱硬化性樹脂成形材料。
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【課題】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン樹脂の開環重合を促進する効果が高く、しかも相溶性、安全性、コスト面で優れたジヒドロベンゾキサジン樹脂用硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物を提供すことを目的とする。
【解決手段】本発明は、ａ）分子内に２個以上のジヒドロベンゾキサジン構造を有するベンゾキサジン樹脂１００重量部に対して、ｂ）式（Ｉ）で示される数平均分子量が１
０，０００以下の多価ヒドロキシ化合物０．１〜３０重量部を含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ¹は酸素原子を含んでいてもよいｎ価の炭化水素基を表し、ｎは１〜
１００の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を加熱して反応させて、一般式（ＩＶ）で表されるジヒドロベンゾキサジン構造を有する熱硬化性樹脂を得て、さらに層状珪酸塩を添加する熱硬化性樹脂組成物の製造方法。
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【課題】リブやスペーサーを好ましい形状に形成することができると共に、電圧保持率や残留電位、電気容量といった電気特性に優れた反応性樹脂組成物を提供し、それを用いてＬＣＤのリブやスペーサーを形成した場合に、液晶層への悪影響を与えないことで表示ムラや残像と言った問題を改善する。
【解決手段】下記の（Ａ）及び（Ｂ）を構成成分として含む液晶配向制御突起形成用、スペーサー形成用、又は、スペーサー及び液晶配向制御突起同時形用の反応性樹脂組成物。この反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び／又はスペーサーを有するカラーフィルター及び画像表示装置。
（Ａ）ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂
（Ｂ）光重合開始剤及び／又は光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】活性光線又は放射線、特に、ＫｒＦエキシマレーザー光、電子線あるいはＥＵＶ光を使用する半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題を解決することであり、高感度、高解像性、良好なＬＷＲ、及び良好な疎密依存性を同時に満足し、また溶解コントラストも良好なポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）スルホネート結合若しくはスルホン結合を有する基を有する多核フェノール化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、ゴムと補強材との加硫接着に用いた際に良好な接着性能が得られ、かつ、良好な硬度および耐破壊特性を有し、さらに転がり抵抗性の低減された加硫ゴムを得ることができる共縮合物、およびそれを含有するゴム組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


（式中、Ｒは炭素数１〜３のアルキル基を表す）で示されるｐ−アルキルフェノールとホルムアルデヒドとを、アルカリ触媒の存在下で反応させて得られるレゾール型縮合物にさらに、レゾルシンを酸触媒の存在下、水を留去しながら反応させて得られる縮合物であることを特徴とする共縮合物。 （もっと読む）

【課題】 遊離アンモニア含有量が少なく、しかも成形性、機械的強度、耐熱性、寸法安定性に優れたフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 ゲル濾過クロマトグラフの面積法による測定でフェノール類モノマーとフェノール類ダイマーの合計含有量が１０％以下、かつゲル濾過クロマトグラフ測定による数平均分子量が（Ｍｎ）が４００〜８００、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との分散比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．１〜２．０であり、メチレン基のオルソ／パラ結合比が０．９以下であるノボラック型フェノール樹脂１００質量部に対し、無機充填材１００〜９００質量部、硬化剤１０〜２５質量を配合したフェノール樹脂成形材料を成形してなり、遊離アンモニア含有量が０．１質量％以下であるフェノール樹脂成形品。 （もっと読む）