【課題】残存フルフリルアルコール濃度が低く、低粘度のフルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体組成物を提供する。
【解決手段】フルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体を含み、２，５−Ｂｉｓ（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）ｆｕｒａｎ濃度が１０重量％以上、フルフリルアルコール濃度が１重量％以下、水分が１０重量％以下、粘度２０００ｍＰａｓ・ｓｅｃ以下であることを特徴とするフルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体組成物、ならびに、アルデヒド類をフルフリルアルコールに加え、アルカリ性条件下でアルデヒド類をフルフリルアルコールに溶解させた後、得られた溶液に酸解離定数ｐＫａが３．5以上の酸触媒を加えて重合させるフルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】水、有機溶媒等の溶媒を用いることなく、ホルムアルデヒド源としてパラホルムアルデヒドを用い、フルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体を製造する方法、また、さらに加えて、残存ホルムアルデヒドが少ない、フルフリルアルコール−ホルムアルデヒド共重合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】上記製造方法を、パラホルムアルデヒドをフルフリルアルコールに加え、アルカリ性条件下、１００℃を超えない加熱温度で撹拌してパラホルムアルデヒドをフルフリルアルコールに溶解させた後、得られた溶液に酸触媒を加えて重合させるもの、また、このような重合後ホルムアルデヒド捕捉剤を添加することで残存ホルムアルデヒドの含有量を低減させるものとする。 （もっと読む）

【課題】 水分含有量が少ないにもかかわらず粘度が低く、積層体のマトリックス樹脂として使用した場合に含浸性が良好であり、しかも、硬化後の寸法収縮が小さい熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体の提供。
【解決手段】 フラン樹脂（Ａ）と硬化触媒（Ｂ）とからなる熱硬化性フラン樹脂組成物において、フラン樹脂（Ａ）は、フルフリルアルコールとホルムアルデヒドとの共縮合物（ａ１）と、反応性希釈剤（ａ２）とからなることを特徴とする熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体による。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒、及びアミド系溶媒を含む混合溶媒中で反応させる工程を有する、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化可能であり、塗布性及び製膜性が良好な熱硬化性樹脂及び、それを硬化させることで可とう性及び耐熱性の向上した硬化物を提供する。
【解決手段】ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用いて製造した、一般式（１）で示される、ベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂において、示差走査熱分析の発熱ピークが２つあり、低温側の発熱ピークトップ温度Ｔ１が１００℃から１５０℃の範囲であり、かつ高温側の発熱ピークトップ温度が２３０℃から２７０℃に範囲であることを必須とする。［化４］
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【課題】
植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
オイゲノール誘導体を３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とホルムアルデヒド（もしくはその合成等価体）との反応により得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂とエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

本発明は、ポリオールの制御された酸化によって硬化剤を調製する工程、およびその硬化剤とフェノール化合物とを反応させる工程を含んだ、ホルムアルデヒドを含まないフェノプラスト樹脂の調製方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、特定のメタ置換型芳香族化合物および少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含む硬化性組成物に関する。本発明は、特に、該メタ置換型芳香族化合物の、ベンゾオキサジン含有組成物用の硬化剤／触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物、および環状構造を有する少なくとも１種のスルホン酸エステルを含有する硬化性組成物に関する。特に、本発明は、少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含有する硬化性組成物用の熱活性化触媒としての、環状構造を有する少なくとも１種のスルホン酸の使用に関する。
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（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法安定性と、優れた耐熱性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有
する熱硬化性樹脂。
【化１】


〔一般式（Ｉ）において、Ａｒ¹は４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は一般式（ＩＩ）の構造で表される基であり、ｎは２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】強化繊維への含浸性に優れ、更に、硬化物の耐熱性、機械物性にも優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物において、前記フェノールノボラック樹脂が該２核体のフェノールノボラック樹脂と４核体のフェノールノボラック樹脂とを、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されたクロマトグラムの面積比率でそれぞれ４〜２０％、９〜２５％含有し、且つ、４核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（４）と２核体のフェノールノボラック樹脂の面積比率（２）との比〔（４）／（２）〕が、０．４〜２．５となる範囲で含有するフェノールノボラック型樹脂（Ａ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、また溶剤への溶解性に優れた、半導体用のコーティング剤やレジスト用樹脂として使用できる樹脂を提供する。
【解決手段】特定構造のジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂を、式[２]の化合物を必須成分とするフェノール類で変性した変性ジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂。


[２]（Ｒ_１は水素または炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ_２は炭素数５〜２０の炭化水素であって、芳香族環やヘテロ原子を有していても良い） （もっと読む）

【課題】 低分子量体や残モノマーの混在量が少なく、かつ、目的に応じた分子量のジヒドロキシナフタレン骨格を繰り返し単位として有するノボラック樹脂を効率良く得る事ができる製造方法を提供すること
【解決手段】 ヒドロキシナフタレン類（Ａ）とホルムアルデヒド（Ｂ）とを、有機溶剤と水を含有する系内で酸触媒下に反応させるノボラック樹脂の製造方法であって、前記ヒドロキシナフタレン（Ａ）とホルムアルデヒドとの反応割合〔（Ａ）／（Ｂ））〕がモル比で０．５〜１．５の範囲となる条件で、且つ、水の存在量がヒドロキシナフタレン類（Ａ）１００質量部に対し３０〜３００質量部となる条件で前記反応を行うことを特徴とするノボラック樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が良好であり、かつ高分子量化が可能なベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】ビスフェノール化合物、アミン化合物及びアルデヒド化合物を、芳香族系の非極性溶媒とアルコールとの混合溶媒中で反応させる工程を有する、ベンゾオキサジン環構造を有する化合物を製造する。 （もっと読む）

【課題】ストランドに該ガラス繊維塗布液を塗布後乾燥させて被覆し被覆層としたゴム補強用ガラス繊維を、水素化ニトリルゴムに埋設し伝動ベルトとした際に、伝動ベルトに優れた寸法安定性、耐熱性、耐水性および耐油性を与える、特に、優れた耐油性の伝動ベルトを供給するためガラス繊維被覆用塗布液の提供。
【解決手段】ガラス繊維フィラメントを集束させてなるストランドに塗布被覆し被覆層を設けるための、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）と、ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）と、水素化ニトリルゴム（Ｃ）を含有してなるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】低軟化点で成型時の流動性が高くて成型加工性に優れ、しかも硬化物を得る際の硬化剤の使用量を低減できるフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】本発明のフェノール樹脂は、下記式（１）で表わされる化合物を含有する。（式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシクミル基のいずれかである。）
[化１]
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本発明は、成分Ａとして、ヒドロシリル化反応において反応性である少なくとも２つの≡Ｓｉ−Ｈ基を含有する、少なくとも１つの有機ケイ素化合物、および成分Ｂとして、成分Ａとのヒドロシリル化反応において反応性である少なくとも２つの不飽和炭素−炭素結合を含有する、少なくとも１つのベンゾオキサジン化合物を含んでなる重合性組成物に関する。本発明のさらなる主題は、本発明の重合性組成物を含有する接着剤、封止剤またはコーティング、および前記組成物の重合生成物である。
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