【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ官能性基又はオキセタニル基を有するオルガノポリシルセスキオキサン樹脂、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ官能性基を有するエポキシ樹脂、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物において、硬化触媒が第四級ホスホニウム塩の１種以上を含むことを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物は、その硬化物で発光半導体素子を被覆保護することにより、リフロー試験による変色もないため実装信頼性に優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。またこの場合、ガラス転移点が１３０℃以上である硬化物は、特に硬化物表面における埃付着が全くなく、耐熱試験において耐クラック性に優れたものである。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を含む第１液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に１つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第１液と、活性水素を２個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第２液とを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により、低い温度で速やかに硬化可能な新規な硬化性組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供することにある。
【解決手段】
（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有する化合物
（２）分子内にチオール基を２つ以上有する化合物
（３）α−アミノアセトフェノン化合物
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
上記（１）〜（４）を含有する組成物であって、前記（１）〜（４）の組成比が、成分（１）のエポキシ当量に対し、成分（２）をチオール当量比で０．５〜２．０の範囲内で配合されるとともに、成分（１）および成分（２）の合計１００重量部に対し、成分（３）を１〜３０重量部、成分（４）を１〜２０重量部配合することを特徴する硬化性組成物とした。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、特に脂環式構造を有するエポキシ樹脂と共に混合することで、硬化物の耐熱性と光学的透明性に優れ、なおかつ破断靭性と耐クラック性にも優れるエポキシ樹脂組成物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化剤組成物、およびこれを用いたエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物を用いた光学部材を提供することをその目的とする。
【解決手段】酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 （もっと読む）

本発明の対象は、エポキシ樹脂混合物、硬化促進剤、シランベースのエポキシ官能性接着促進剤並びに溶媒を含む、希土類永久磁石用のラッカー組成物、特に防食ラッカーである。このラッカー組成物を用いて、希土類永久磁石を１つの製造工程で同時に１つの磁石系に接合し、腐食に対して保護することに成功する。本発明の防食ラッカーを用いて、防食が卓越していて、高温でも満足すべき接着強度を有し、良好な電気的絶縁を示す磁石系を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、硬化収縮が小さいため、硬化時に基材の反りを引き起こさない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アルカリ現像可能な塗膜を形成し得る感光性樹脂組成物であって、ビスフェノールＳ骨格とアルキレングリコール鎖とを有する酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】素子剥離の発生が抑制され、耐半田リフロー性に優れかつリフロー工程後でも耐熱変色性に優れた光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム１００を用いた光半導体集積回路装置において、下記の（Ａ）〜（Ｄ）の組成物を含有することを特徴とする半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物２０。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）チオール。
（Ｄ）下記の化１で表される構造のアミン系硬化触媒。
【化１】
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【課題】反り量の低減化が図られ、かつ金属部分との接着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート。
（Ｂ）アリール骨格にアルキルチオ基を有するフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 単一の気孔を有し平均粒子径がナノメートルオーダーであり、かつ、（気孔径／外殻径）が大きい中空微粒子及び複合材を提供する。
【解決手段】 粒子内に単一の気孔を有する中空微粒子であって、平均粒子径が１０〜２００ｎｍであり、下記（１）〜（２）に示す方法で外殻径に対する気孔径の比の平均値を求めたときに外殻径に対する気孔径の比の平均値が０．７以上である中空微粒子。
（１）任意の一方向の軸を基準軸として定め、電子顕微鏡を用いて、任意に選択した５００個の中空微粒子について、基準軸に対して平行な方向における幅の最大値を外殻径、平行な方向における気孔の幅の最大値を気孔径として測定し、測定した外殻径と気孔径とから各中空微粒子の外殻径に対する気孔径の比（気孔径／外殻径）を算出する。
（２）測定した５００個の中空微粒子の（気孔径／外殻径）を算術平均した値を中空微粒子の外殻径に対する気孔径の比の平均値とする。 （もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表されるジイミン化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒およびこれを含有する熱硬化性樹脂組成物。
Ｒ^１−ＣＨ＝Ｎ−Ｒ^２−Ｎ＝ＣＨ−Ｒ^１ …（１）
（式中のＲ^１は置換基を有しても良い炭素数３〜１５の脂肪族または芳香族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
ＭＸ_ｎ１ …（２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、Ｘはハロゲン原子、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または置換基を有しても良い炭素数６〜１５のフェノキシ基であり、ｎ１は１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 強度の低下および吸水性の上昇が共に少ない硬化物を与える、反応性希釈剤含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記式（１）


で示される１，９−ノナンジオールジグリシジルエーテル化合物、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する硬化性組成物並びに該組成物を硬化させて得られる硬化物。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂を使用できる。また、硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェノール系、イミダゾール系、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用できる。 （もっと読む）

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長（例えば３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】環境汚染が少なく、かつエネルギー線感度が高く、短時間で実用的な塗膜強度を得る水性の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）重合性不飽和基、結合基を介して発色団に結合した光反応性オニウム基およびスルホネート基を内部塩として含有する芳香族エポキシ樹脂誘導体と（ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐紫外線性ならびに耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物および該組成物を封止材とした発光ダイオードを提供する。
【解決手段】トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌル酸および水素添加トリメリット酸無水物を含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物を熱硬化してなる透光性硬化物、該硬化物で封止された発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性と離型性の両立を図るとともに、密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、特定構造の離型剤（Ｄ）及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）〜（Ｅ）成分を予め溶融混合する工程と溶融混合された主成分と主成分以外の成分とを混合、混練する工程とを含むことを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 実質的に硬化阻害がなく、優れた離型性を有するエポキシ樹脂組成物およびプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）または（２）で示される室温で液状の脂肪族エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）硬化剤と少なくとも含むエポキシ樹脂組成物。前記（Ｂ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ａ）液状の脂肪族エポキシ樹脂の配合量が０．５質量部〜１０質量部である。 （もっと読む）

【課題】樹脂改質剤、架橋剤、塗料、コーティング剤、インキ、医薬品、接着剤、バインダー、紙・繊維改質剤、エポキシ樹脂の反応性希釈剤などとして有用であるジグリシジルエーテルを提供すること。
【解決手段】［１］ 下記式（１）
【化１】



で示されるジグリシジルエーテル［以下、ジグリシジルエーテル（１）と称する。］、
［２］ ジグリシジルエーテル（１）、エポキシ樹脂［ａ］および硬化剤［ｂ］を含有する硬化性組成物、
［３］ さらに下記式（２）
【化２】



で示されるジグリシジルエーテルを含有する上記［２］の硬化性組成物、および
［４］ ［２］または［３］の硬化性組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着力が強く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。硬化促進剤として、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物、第四級ホスホニウムの有機酸塩のうち少なくとも１種以上を用いる。
【化１】
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