【課題】黒色を濃くしても深部の光硬化性を維持することができる黒色ソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、１分子中に複数のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物（Ｄ）と、着色剤（Ｅ）とを具備し、この着色剤（Ｅ）が、黄色着色剤と紫色着色剤、黄色着色剤と青色着色剤と赤色着色剤、緑色着色剤と紫色着色剤、及び緑色着色剤と赤色着色剤の群から選択されたいずれかの組合せを含むことにより黒色化することを特徴とする黒色ソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】硬度が高く、耐光性、及び耐熱衝撃性に優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体素子封止用樹脂組成物
（Ａ）１分子当たり２〜６個のエポキシ基、１以上の（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位、２以上の（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｎ（ｎは３〜２０の整数）単位、及び、３以上の（Ｒ⁴_３−ｘＲ^５_ｘＳｉＯ_１／２）単位を有する分岐シリコーン樹脂 １００質量部
（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、互いに独立に、水素原子、ヒドロキシル基又は酸素原子を含んでいてよい炭素数１〜２０の一価の有機基、但し、一分子中のＲ^５のうちの少なくとも２個はエポキシ基もしくはエポキシ基含有非芳香族基であり、ｘは１〜３の整数である）
（Ｂ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し０．４〜１．５当量
（Ｃ）硬化触媒 （Ａ）成分＋（Ｂ）成分１００重量部に対し０．０１〜３重量部。 （もっと読む）

【課題】 光学活性β型トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレート、トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートの光学分割法、及び高融点型トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートの製法を提供する。
【解決手段】 光学活性β型トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートは、イソシアヌール酸と光学活性エピハロヒドリンとを反応する方法、又はアミロース又はセルロース誘導体を用いてトリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートのラセミ体を光学分割する方法で得られる。光学活性β型トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートの２種の鏡像異性体を混合して得られる高融点型トリス−（２，３−エポキシプロピル）−イソシアヌレートの製法。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも９０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

【課題】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を提供する。
【解決手段】ソフトセグメントとハードセグメントを含むポリエステル樹脂Ｃ中の残存カルボキシル基と(メタ)アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄ、(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥ、及びエポキシ樹脂Ｆを含有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの主鎖中に、前記残存カルボキシル基が一部残存し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの側鎖中にエチレン系不飽和二重結合を有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄ１００重量部に対し、前記(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥが５〜３０重量部、前記エポキシ樹脂Ｆが５〜５０重量部を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内部応力が小さく、しかも、全波長において良好な光透過率を得ることのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、および、その光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、５．０以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を少なくとも主鎖の両末端に備えるオルガノポリシロキサン。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜２０の置換または非置換の1価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含するイソシアヌル基、Ｘはオルガノシロキサン基、ａは０〜１００の整数、ｂは０〜３０の整数、但し、１≦ａ+ｂであり、及びｃは０〜１０の整数である） （もっと読む）

【課題】従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）特定構造を有するポリイミド樹脂２５〜２００質量部、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤及び／又は有機溶媒を配合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、末端の第一級及び／又は第二級のアミノ基を有する高分岐のポリマーもしくはオリゴマーを、エポキシ樹脂用の硬化剤として用いる使用に関する。更に、本発明は、かかるポリマーもしくはオリゴマーと、硬化されていないもしくは部分的にのみ硬化されたエポキシ樹脂と、場合により少なくとも１種の慣用のエポキシ樹脂用の硬化剤とを含有する組成物並びにこれらの成分の硬化によって得られる硬化されたエポキシ樹脂に関する。最後に、本発明は、エポキシ樹脂の硬化のための方法であって、硬化されていないもしくは部分的にのみ硬化されたエポキシ樹脂を、前記の定義による少なくとも１種のポリマーもしくはオリゴマーと、場合により少なくとも１種の慣用のエポキシ樹脂用の硬化剤とを一緒に、５〜１５０℃の温度に至らしめるか、又はマイクロ波照射に曝す、エポキシ樹脂の硬化のための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】塩素や臭素等のハロゲン化合物を含まずに、高い難燃性を有し、且つ硬化後の線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物および金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物とエポキシ樹脂、熱カチオン硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性および耐湿熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート三元共重合体（Ｂ）と、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であるポリエステルウレタン、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエステルアミドからなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化塗膜の可撓性に優れると共に、タック性にも優れるアルカリ現像型レジストインキに好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること、並びにこのような特性を感光性樹脂組成物に付与し得るビニルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）として分子構造内にフェノキシ基又はナフトキシ基、炭素原子数３〜１５のアルキレン基、およびウレタン結合を有する多官能型エポキシ樹脂（ａ１）に、ラジカル重合性不飽和二重結合含有モノカルボン酸（ａ２）及び多塩基酸無水物（ａ３）を反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】保存安定性及びラミネート後の解像度（丸穴）経時安定性に優れ、かつ、バインダー樹脂の着色を低減し感材の色味が悪くなること（色故障）を抑制し、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル（Ａ）と不飽和基を含有し且つ少なくとも１個の酸基を有する化合物（Ｂ）とから得られた共重合体の一部の酸基にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた変性共重合体からなるバインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、触媒とを含む感光性組成物において、前記触媒の残存量が、前記バインダー固形分量に対して、５００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板を作製する工程及びその後工程や、部品実装工程における加熱による反りの発生を抑制でき、光重合開始剤が少量の添加であっても高感度であり、レーザーダイレクト露光も可能な感光性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示される基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、及び（Ｃ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有する希アルカリ水溶液により現像可能な組成物であって、上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）１００質量部に対して上記オキシムエステル系光重合開始剤（Ｂ）が０．１〜１．５質量部の割合で含有されている。
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