【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）２５℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素（Ｃ）トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ７０℃における粘度が、０．００１〜１Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】上記事情から、本発明の目的は、光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）下記式（Ｘ１）〜（Ｘ３）で表される各構造と、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を同一分子内に有する変性ポリオルガノシロキサン化合物からなる硬化性組成物、あるいは、これらの特定構造を有する化合物、あるは化合物を用いることにより課題が解決されることを見出した。
【化１】
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【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬化むらを抑制でき、かつ硬化物の高温下での寸法変化を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】トリグリシジルイソシアヌレートと、２３℃で液状の液状エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記式（１）で表される硬化促進剤と、無機充填剤とを含み、トリグリシジルイソシアヌレートの含有量が１〜２０重量％の範囲内であり、かつ前記液状エポキシ樹脂の含有量が６〜４０重量％の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物と基材とを備える積層体。
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【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ硬化時の反応発熱が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。さらに硬化物のネットワーク構造の制御が反応条件に依存せず容易であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）、および、成分（Ｂ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。（Ａ）：一般式（１）または一般式（２）で表される分子内に少なくとも一つの芳香環を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂（ａ）と、分子中にエポキシ基と反応しうる活性水素を複数有する芳香族アミン（ｂ）を、前記芳香族アミン（ｂ）中の活性水素数の前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂（ａ）中のエポキシ環の数に対する比が１．１以上４以下になるように混合したのち加熱して得られる反応物。


（Ｂ）：３官能以上のエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れるエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤、更に好ましくは中心粒径が０．１〜５０μｍである、また好ましくはアルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の（Ｄ）白色顔料を含有するエポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｂ）硬化剤が多価カルボン酸縮合体を含むエポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、繊維構造体に適した原着脂肪族ポリエステルステープルファイバーを提供すること。
【解決手段】脂肪族ポリエステルと３官能以上のエポキシ化合物および顔料から構成された原着ステープルファイバーであって、前記脂肪族ポリエステルと３官能以上のエポキシ化合物が少なくとも一部反応し、前記脂肪族ポリエステルステープルファイバー中のエポキシ残価が０．１〜０．５当量／ｋｇであることを特徴とする原着脂肪族ポリエステルステープルファイバー。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
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【課題】シアン酸エステル樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、（ａ−１）ポリアミン化合物及び（ａ−２）エポキシ化合物を反応させてなる（ａ）分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性アミンと（ｂ）フェノール系樹脂を含有してなると共に、前記（ａ−１）ポリアミン化合物がポリエーテルポリアミン化合物であるか及び／又は前記（ａ−２）エポキシ化合物がポリエーテルポリエポキシ化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に１個以上のラジカル重合性不飽和結合と１個以上のカルボキシル基を有する酸価２０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの感光性樹脂、１分子中に１個以上のアミド基と１個以上のヒドロキシル基を有する化合物、光重合開始剤、着色剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として用いられたときに、透明で着色の少ない硬化物を与えることが可能な多価カルボン酸縮合体を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体。


［式（１）中、Ｒｘは脂肪族炭化水素環を有し該脂肪族炭化水素環がハロゲン原子又は直鎖状若しくは分岐状の炭化水素基で置換されていてもよい２価の基を示し、同一分子中の複数のＲｘは同一でも異なっていてもよく、Ｒｙは酸無水物基又はカルボン酸エステル基で置換されていてもよい１価の炭化水素基を示し、同一分子中の２個のＲｙは同一でも異なっていてもよく、ｎ１は１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】無色透明性を損なうことがなく、エポキシ硬化物の弾性率を低減させたエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。
【解決手段】１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）及び質量平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であるゴム質グラフト共重合体（Ｃ）が配合され、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）とを硬化させた後の硬化物の２３℃での屈折率（Ｒｍ）と、前記ゴム質グラフト共重合体（Ｃ）の２３℃での屈折率（Ｒｃ）との比屈折率（Ｒｍ／Ｒｃ）が０．９９〜１．０１であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ硬化物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】黒色を濃くしても深部の光硬化性を維持することができる黒色ソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、１分子中に複数のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物（Ｄ）と、着色剤（Ｅ）とを具備し、この着色剤（Ｅ）が、黄色着色剤と紫色着色剤、黄色着色剤と青色着色剤と赤色着色剤、緑色着色剤と紫色着色剤、及び緑色着色剤と赤色着色剤の群から選択されたいずれかの組合せを含むことにより黒色化することを特徴とする黒色ソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）