【課題】光感度に優れ、熱安定性、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性、耐金メッキ性等に優れた感光性樹脂組成物とその硬化物が求められている。
【解決手段】アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、反応性架橋剤（Ｂ）、ラジカル重合型光重合開始剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が下記式（１）


［式中、ｎは平均値で０〜３を示し、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、Ｃ_１〜Ｃ_４の低級アルキル基若しくはフェニル基を示し、Ｒ^２は水素原子若しくはメチル基を示す。］
で表される結晶性化合物である感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】
（ａ）黒色色材、（ｂ）有機結合材、（ｃ）光重合開始剤及び（ｅ）塩基性官能基を有する高分子分散剤を含有する光重合性組成物であって、（ｂ）有機結合材がカルボキシル基を有するエポキシアクリレート樹脂であり、（ｃ）光重合開始剤が一般式（６）で示されるオキシムエステル系化合物である。
【化７】


【効果】
本発明の光重合性組成物は、薄膜において高遮光性でありながら感度、解像性に優れるため、低コストで高品質の樹脂ブラックマトリックス（ＢＭ）を形成することができる。本発明の樹脂ＢＭを用いたカラーフィルターは精度、平坦性、耐久性において優れるため、液晶素子の表示品位を向上させることができる。また、製造工程およびカラーフィルター自体にも有害な物質を含まないため、人体に対する危険性を低減し環境安全性が向上する。 （もっと読む）

【課題】吸湿性のエポキシ樹脂からなるクラッド層とコア層を有しながら、屈折率の耐湿熱安定性の高い光導波路を提供する。
【解決手段】基板上に下部クラッド層とコア層と上部クラッド層をこの順序で形成してなる光導波路において、少なくとも上記コア層と上部クラッド層がエポキシ樹脂からなると共に、上記上部クラッド層上に金属箔、フッ素樹脂又は無機物からなる保護層を形成してなる光導波路。 （もっと読む）

本発明は硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング方法を提供する。１つの実施態様では、本組成物は１種以上の芳香族エポキシおよび１種以上の脂肪族エポキシを含み、そして完全硬化後に、少なくとも１０５℃の熱変形温度および少なくとも１．５％の破断伸びを示す。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、パターンのエッジ形状が良好で高信頼性を得るカラーフィルター用に適した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)下記一般式(1)で表されるビスフェノール類から誘導される２個のグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物を更に飽和酸無水物及び飽和酸二無水物を反応させて得られた不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂化合物、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、(C)光重合開始剤又は増感剤、(D)エポキシ基を有する化合物とを含むアルカリ現像型感光性樹脂組成物である。
【化１】


但し、Ｒ₁〜Ｒ₄はH、アルキル基、ハロゲン又はフェニル基を、Ｒ₅はH又はメチル基を、Aは-CO-、-SO₂-、-C(CF₃)₂-、-Si(CH₃)₂-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-、9,9-フルオレニル基又は直結合を、X及びY₁、Y₂は飽和カルボン酸残基又はHを、nは1〜20の数を示す。 （もっと読む）

優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）