【課題】低吸湿率、高耐熱性といった性能を低下させることなく、優れた流動性を有し、無機充填材の高充填化が可能で半導体封止材料として従来になく優れた耐ハンダクラック性を発現すると共に、硬化性に著しく優れ、半導体等の成形品の生産性を著しく向上できるエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエンに代表される１分子中に二重結合を２個含有する不飽和脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類との重付加反応物であって、かつ、該重付加反応物中の２核体含有量が９５質量％以上である多価フェノール類混合物（ａ）と、エピハロヒドリン（ｂ）とを反応させる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）に不飽和一塩基酸（Ｂ）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｃ）、続いて多官能エポキシ化合物（Ｄ）をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物で、上記エポキシ付加物は、上記エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基1個に対し、上記不飽和一塩基酸（Ｂ）のカルボキシル基が０．１〜１．０個で付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基１個に対し、上記多塩基酸無水物（Ｃ）の酸無水物構造が０．１〜１．０個となる比率で、上記多官能エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基が０．１〜１．０個となる比率で行われるアルカリ現像性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物を得るために用いられたときに、十分な解像度を維持しながら、塗膜性及び硬化後の可撓性について十分に高いレベルを達成する変性エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を含む、変性エポキシ樹脂。


［式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^３は水素原子又は不飽和二重結合若しくはカルボキシル基を有する１価の有機基を示し、ｎは１以上の整数を示す。 ただし、同一分子中の複数のＲ^３のうち１又は２以上は不飽和二重結合を有する有機基であり、同一分子中の複数のＲ^３のうち１又は２以上はカルボキル基を有する有機基であり、同一分子中の複数のＲ^１及びＲ^２はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 耐湿性、耐熱性、接着性、低誘電性、耐候性及び透明性に優れる硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）、


（但し、Ａは炭素数６〜１２の炭化水素基、Ｒは水素原子又はメチル基、Ｇはグリシジル基を示す。また、ｎは０〜１５の数を示す。）で表されるアダマンタン構造を有するエポキシ樹脂。また、上記のエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ硬化剤成分と、（Ｃ）エポキシ樹脂成分と、（Ｄ）硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(Ｂ)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも１分子中に２個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも１種含有させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を与えるアルカリ現像性樹脂組成物の提供。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂（Ａ）に、不飽和一塩基酸（Ｂ）並びに環状テルペン化合物にフェノール若しくはアルキルフェノール化合物を付加させて得られる環状テルペン骨格含有フェノール化合物（Ｃ−１）及び／又は脂肪族アルキルフェノール化合物（Ｃ−２）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物で、１分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を持つように付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基1個に対し、上記多塩基酸無水物（Ｄ）の酸無水物構造が０．２〜０．８個となる比率で行われるアルカリ現像性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回復率、弾性復元率等の機械的特性に優れると共に、パターン精度、基板密着性、硬化性にも優れ、かつ保存安定性の良好なエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物と、このエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有化合物より得られるエチレン性不飽和基含有カルボニルオキシ基を有する化合物に、４価以上の多価カルボン酸及び／又はその無水物を含まない多価カルボン酸及び／又は無水物を反応して得られるエチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物、及びその硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 光半導体用封止剤、電子回路用封止剤、光導波路、光通信用レンズ、有機ＥＬ素子用封止剤および光学用フィルムなどの光学電子部材として好適な、透明性、耐光性など光学特性、長期耐熱性および、誘電率など電気特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（Ｉ）で表される２，２−ビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン類を含有し、硬化物の全光線透過率が７０％以上であるエポキシ樹脂組成物及び、それを用いた光学電子部材である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、密着性、保存安定性等に優れたカラーフィルタ保護膜を形成し得る硬化性カラーフィルタ保護膜用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性カラーフィルタ保護膜用樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｃｙは炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｘは水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基又はアルコキシ基により置換されることもできるフェニル基又は炭素原子数３〜１０のシクロアルキル基を示し、Ｙ及びＺはそれぞれ独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又はハロゲン原子を示し、アルキル基、アルコキシ基及びアルケニル基はハロゲン原子で置換されていてもよく、ｎは０〜１０の数を示し、ｐは０〜４の数を示し、ｒは０〜４の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性および保存性が良好な樹脂組成物を与える潜伏性触媒の提供。
【解決手段】 式（１）で表されるオニウム塩分子と、トリアルコキシシランとを反応させる潜伏性触媒の製造方法。


［Ａ¹は窒素原子又は燐原子、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、置換もしくは無置換の、芳香環又は複素環を有する基或いは脂肪族基を、Ｘ¹は有機基、Ｙ¹はプロトン供与性置換基からプロトンを除いた基、Ｙ²はプロトン供与性基又は酸素原子であり、Ｙ¹とＹ²は珪素原子と結合してキレート構造を形成しうる。］ （もっと読む）

【課題】 光半導体用封止剤、電子回路用封止剤、光導波路、光通信用レンズ、有機ＥＬ素子用封止剤および光学用フィルムなどの光学電子部材として好適な、透明性、耐光性など光学特性、長期耐熱性および、誘電率など電気特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（Ｉ）で表される１，３−ビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン類を含有するエポキシ樹脂組成物及び、それを用いた光学電子部材である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感度、密着性及び耐アルカリ性に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像型感光性着色組成物を提供すること。
【解決手段】 少なくともバインダ樹脂、光重合開始剤、色材及び溶剤を含有する感光性着色組成物であって、前記バインダ樹脂として、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）に不飽和一塩基酸（Ｂ）を、当該エポキシ樹脂（Ａ）の有するエポキシ基1個に対し、当該不飽和一塩基酸（Ｂ）の有するカルボキシル基が０．１〜１．０個となる比率で付加させてエポキシ付加物とし、当該エポキシ付加物と多塩基酸無水物（Ｄ）とを、当該エポキシ付加物の有する水酸基1個に対し、当該多塩基酸無水物（Ｄ）の有する酸無水物構造が０．２〜０．８個となる比率で反応させて得られる光重合性不飽和化合物を用いることを特徴とするアルカリ現像型感光性着色組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 硬化物を低い吸水性にすることが可能な硬化剤として有用な化合物及びその製造方法の提供、並びにそのような化合物を含むエポキシ樹脂組成物を用いた耐湿信頼性に優れた電子部品装置の提供。
【解決手段】 アリールオキシシリル結合を有する化合物を含有するエポキシ樹脂硬化剤の製造方法であって、（ａ）分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、（ｂ）下記一般式（I）で示されるシラン化合物とを反応させる工程を有することを特徴とする製造方法。


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく、 Ｒ^２は、フェノール性水酸基と反応可能な官能基を示し、水酸基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の１価のオキシ基からなる群より選ばれる。） （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）に、不飽和一塩基酸（Ｂ）並びにフェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物及びカルボン酸より選択される化合物（Ｃ）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物。
（もっと読む）

本発明は、液晶に対して極めて汚染性が低く、基板への塗布作業性と貼り合わせ性に優れ、可使時間が長く、ポットライフが長く、強い接着強度を有する液晶シール剤に関するもので、本発明の液晶シール剤は下記一般式（１）


（式中、ａは２〜４の整数、ｎは０〜３（平均値）、Ｒは炭素数２〜６の二価炭化水素基、Ａは多価芳香族基、Ｇはグリシジル基を表す。但し、ｎが０の場合は、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）はビスフェノールＳ型である。）
で表されるエポキシ樹脂（ａ）、熱硬化剤（ｂ）、及び平均粒径３μｍ以下の充填材（ｃ）を含有することを特徴とするものである。
（もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の耐熱性、耐湿性に優れ、さらにハロゲン系の難燃剤を使用しなくても難燃性に優れる硬化物を得る事が出来、プリント基板用、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用、電子部品の封止材用、レジストインキ用、導電ペースト用、塗料用、接着材料用、複合材料用等に好適に用いることができる環境対応型のエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、トリアジン環を有するフェノール樹脂（Ｂ）およびトリアジン環を有するリン化合物（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

水性エポキシ樹脂系（ＡＢＣ）であって、平均して、１分子当たり少なくとも１つのエポキシ基を有する水性分散エポキシ樹脂（Ａ）と、少なくとも１つの第一級アミノ基及び少なくとも１つの第二級アミノ基を有するアミン（Ｂ１）とポリアルキレンエーテルポリオール（Ｂ２１）及びエポキシド成分（Ｂ２２）の付加物（Ｂ２）との反応生成物を含む水溶性又は水分散性硬化剤（Ｂ）と、質量分率が少なくとも０．１％のスルホネート基又はスルホン酸基を有するアミノプラスト化合物（Ｃ）とを含む、水性エポキシ樹脂系（ＡＢＣ）；厚層塗工のための被覆組成物（ＡＢＣＤ）であって、当該水性エポキシ樹脂系（ＡＢＣ）と、タルク、マイカ、石英、二酸化チタン、二酸化アルミニウム、炭酸カルシウム及びドロマイトから成る群より選択される少なくとも１つの粒状充填材（Ｄ）とを含む、厚層塗工のための被覆組成物（ＡＢＣＤ）；並びにこのような被覆組成物を用いて無機物又はコンクリート系の基体又は床面を被覆する方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、且つ現像性、指触乾燥性、耐屈曲性、密着性、塗膜透明性、ＨＡＳＴ耐性（特に電気絶縁性におけるＨＡＳＴ耐性）、及び耐熱衝撃性等に優れたレジストを与えることができる感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。更に、上記優れたレジストを備えた平滑化プリント配線板及びその製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】
感光性熱硬化性樹脂組成物において、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂［Ｉ］、希釈剤［ＩＩＩ］、光重合開始剤［ＩＶ］、下記式（化Ｖ）表される結晶性エポキシ樹脂［Ｖ］、及び硬化密着性付与剤［ＶＩ］を含有することを特徴とする。
（もっと読む）