【課題】 エマルジョン化が容易で、密着性を損なうことなく、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）と水（Ｃ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂が、活性水素を有する化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるビスフェノール化合物と多官能エポキシ化合物（ただし、下記一般式(II)で表される二官能エポキシ化合物を除く。）とを交互共重合させて得られる構造を有するエポキシ樹脂。


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【課題】感度、解像度、現像性、密着性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１，１−ビス（４’−エポキシプロピルオキシフェニル）−１−フェニル−１−シクロヘキシルメタンまたはその誘導体であるエポキシ化合物とポリヒドロキシ芳香族化合物を交互共重合させて得られる構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ａ）に不飽和−塩基酸を付加させ、さらに多塩基酸無水物によりエステル化して得られる光重合性不飽和化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低吸水で、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、絶縁信頼性、耐燃性に優れ、しかも、ドリル切削時の穴壁粗さが小さくかつドリル刃の磨耗が少ないプリント配線板用金属箔張積層板を提供する樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用金属箔張積層板を提供する。
【解決手段】分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物（ａ₁）とフェノール化合物（ａ₂）を反応させて得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ）に、分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）が配合された樹脂組成物であって、シアネート化合物（ａ₁）のシアナト基に対するフェノール化合物（ａ₂）のフェノール性水酸基の当量比（水酸基／シアナト基比）が０．０１〜０．０３の範囲である樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用金属箔張積層板である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐衝撃性、高温高湿度環境下における機械特性を満足する複合材料を与えることのできる複合材料中間体を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂として、特定のオリゴマー（Ａ）と２官能エポキシ樹脂（Ｂ）と４官能エポキシ樹脂（Ｃ）と芳香族アミン化合物（Ｄ）とを特定の比率で含有する組成物を使用する。特にオリゴマー（Ａ）として、２官能エポキシ樹脂（ａ１）と、３官能エポキシ樹脂（ａ２）と、フェノール化合物（ａ３）と、エポキシ基と反応可能な官能基を有するゴム成分（ａ４）とが反応して得られたものを使用するので、上記課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できる着色アルカリ現像型感光性樹脂組成物、及び該着色アルカリ現像型感光性樹脂組成物を用いたカラーフィルタを提供すること。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるエポキシ化合物にポリカルボン酸を付加させた構造を有するエポキシ樹脂に、不飽和一塩基酸を付加させた構造を有するエポキシ付加物に、多塩基酸無水物をエステル化させて得られる構造を有する光重合性不飽和化合物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物に、さらに光重合開始剤及び色材を含有させることを特徴とする着色アルカリ現像型感光性樹脂組成物。
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【課題】エームズ試験に陰性であり、従来のビスフェノールフルオレン型骨格をもつエポキシ樹脂と比較して、融点が低く、溶剤等に対する相溶性が高く、ハンドリング性の良好な、熱硬化性又は放射線硬化性のジエポキンフルオレン化合物、その製造方法および該化合物を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


（式中、Ｒは水素原子あるいはメチル基である。また、ｎは０から１０の整数である。）で示されるジエポキンフルオレン化合物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるエポキシ化合物（Ａ）に不飽和一塩基酸（Ｂ）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に、多塩基酸無水物（Ｃ）をエステル化させた反応生成物に、エポキシ化合物（Ｄ）を付加させ、さらに多塩基酸無水物（Ｅ）をエステル化させた構造を有する光重合性不飽和化合物を用いることを特徴とするアルカリ現像性樹脂組成物。
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【課題】保存時の低温下又は常温下では反応を生じず、保存安定性に優れ、加熱により架橋反応を生じて樹脂の硬化を促進し、硬化膜の良好な膜硬度及び優れた耐薬品性、耐熱性、誘電特性、電気絶縁性などが得られるエポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物の提供。
【解決手段】オキシラン環部位に置換基を持つオキシラン環を１分子中に２個以上有するエポキシ樹脂化合物、該エポキシ樹脂化合物を用いた熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 急速硬化能力を有する水性エポキシ樹脂の硬化剤としての、マンニッヒ塩基付加物と、グリーンコンクリートへの適用のためのそのエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】 この エポキシ樹脂は、（ａ）１分子あたり平均少なくとも１.５個のエポキシド基を含むアルコキシル基で変性されたポリエポキシド樹脂；および（ｂ）マンニッヒ塩基ポリアミンとの反応生成物である水溶性ポリアミン付加物を含む水溶性組成物からなる。ここで、マンニッヒ塩基ポリアミンは、少なくとも２つのアミノ基を含むポリアミンの、フェノール化合物、アルデヒド、および第２級アミンの反応から生成されるＮ−マンニッヒ縮合物との反応生成物であり、マンニッヒ塩基ポリアミンは、エポキシド基に対して過剰な活性アミン水素を含むものであり、その結果、水溶性ポリアミン付加物が、固体含有物を基準として多くとも１０００のアミン水素当量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、ハロゲンを使用しないでそれ自体が難燃性を有し、かつ、溶剤溶解性が良く、ゴム成分と相溶性の良い熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム及びそれを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 リン原子を１重量％から６重量％含有し、２価カルボン酸を構成成分として２モル％から５０モル％含有する、一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００から２００，０００の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、及びそれを配合して得られる樹脂組成物及びそれらから成形される絶縁フィルム。
【化１】


（式中、Ｚは、水素原子またはエポキシ残基であり、Ｘは、隣化合物を含む連結基、ｎは、１０以上の値である。） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐衝撃性、機械強度を備え、取扱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール化合物（Ｂ）と、特定のポリアミド樹脂（Ｃ）が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。ポリアミド樹脂（Ｃ）は、特定のポリエーテルエステルアミド（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）であり、ポリアミド成分と、ポリオキシアルキレングリコールおよびジカルボン酸からなるポリエーテルエステル成分との反応で得られるものである。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の優れた機械的物性を損なうことなく、エポキシ樹脂・硬化剤組成物の第三成分に相当する硬化触媒を用いなくても硬化性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）と、エピハロヒドリン（ａ２）と、四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ａ３）とを反応させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】低粘度でありながら結晶性が低く、変異原性の低いエポキシ樹脂を含有し、ダイボンディングペースト用途に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、ｎは平均値を示し、０〜１の実数である。Ｘは、それぞれ独立して単結合、炭素数１〜７の炭化水素基または硫黄原子、酸素原子、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−、−ＣＯ_２−または−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−を示す。Ｙは、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示す。複数存在するＲはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基またはアリル基を示し、全体の１３〜２５％はアリル基である。）で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

式(I)のジヒドロキシ芳香族化合物(式中、R¹は、6から60個の炭素原子を有する芳香族二価官能基であり、R²は、それぞれの出現において同一または異なっていてもよく、それぞれの出現において独立に、シアノ官能基、ニトロ官能基、ハロゲン、1から10個の炭素原子を有する脂肪族官能基、3から10個の炭素原子を有する脂環式官能基、および6から10個の炭素原子を有する芳香族官能基からなる群から選択され、「n」は、0から3の値を有する整数である)。該ジヒドロキシ芳香族化合物の製造方法、該ジヒドロキシ芳香族化合物から誘導される単位を含むポリマー、および該ポリマーの製造方法も開示される。
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【課題】耐熱性、耐光性、耐湿性に優れる硬化物を与えることから、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連、レジスト材料、電気絶縁材料及び光硬化性材料等の用途に有用であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される芳香族エポキシ樹脂を直接水素化することにより得られる水素化エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８及びＲ_９は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは０〜４０である。） （もっと読む）

【課題】本発明によれば、半導体チップの仮搭載時において空気巻き込みが少なく、作業性や信頼性にすぐれたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤を含むプリアプライド用封止樹脂組成物であって、Ｂ−ステージ化後のタック値が０ｇｆ／５ｍｍφ以上５ｇｆ／５ｍｍφ以下であり、かつ、１３０℃における溶融粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするプリアプライド用封止樹脂組成物を用いる。
なし （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と接着性を有し、フレキシブルプリント回路板の接着剤として有用な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）のフェノール化合物と式（ＩＩ），（ＩＩＩ）のエポキシ官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ樹脂、（ｂ）強化剤、および（ｃ）非ハロゲン難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物。
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【課題】硬化後も高い透明性を有し、半田耐熱試験においても透過率の減少が抑制された、半田耐熱性に優れた低損失な光学用紫外線硬化型液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する光学用紫外線硬化型液状樹脂組成物である。（Ａ）ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンテトラグリシジルエーテル及びビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルからなる群から選ばれたエポキシ化合物の少なくとも一つ。（Ｂ）３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ〔１−エチル（３−オキセタニル）〕メチルエーテルからなるオキセタン化合物の少なくとも一方。（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】空気開放下の重合条件下においても重合度が高く、耐熱性に優れた重合体を与える液晶組成物および光学異方性フィルムを提供する。
【解決手段】式（１）の化合物２０〜６０重量％と、式（２）の化合物２０〜６０重量％と、式（３）の化合物０〜６０重量％とを含有する重合性液晶組成物。
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