【課題】アダマンタン骨格を有する化合物を配合することによって、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上し、著しく強靭性値の高い硬化物を得ること。
【解決手段】本発明は、(A)アダマンタン誘導体、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)シリコーン変性エポキシ樹脂、(D)無機充填剤を含む半導体装置用液状エポキシ樹脂組成物、及び、該組成物の硬化物で封止された半導体装置である。該組成物は強靭性が強く、半導体素子、基盤との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ樹脂の有する優れたシール性、耐光性、透明性を有すると共に、その脆性が改善され、柔軟性と剛性とのバランスに優れたフレキシブル太陽電池封止材用エポキシ樹脂組成物と、この組成物で太陽電池素子を封止してなるフレキシブル太陽電池を提供する。
【解決手段】下記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分を含有する太陽電池封止材用エポキシ樹脂組成物。この組成物で太陽電池素子を封止してなる太陽電池。
（ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂
（ｂ）成分；数平均分子量が２００〜３０００のジオール及び／又はトリオールから得られる脂肪族エポキシ樹脂
（ｃ）成分；エポキシ樹脂用硬化剤 （もっと読む）

【課題】低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】空気中における優れたＵＶ硬化特性と配向均一性に優れた重合性液晶組成物を提供することおよびこの組成物を支持基材上に配向させてから重合させることによって得られる重合体フィルムを選択反射フィルムとして提供する。
【解決手段】式（１）,式（２）で表される化合物等の重合性化合物、光学活性化合物および界面活性剤を含有する重合性液晶組成物。




式において、Ｙ^１、Ｙ^２はアルキレンであり、Ａ^２は環状基であり、Ｚ^２は結合基である。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を持ち、塗膜時の光硬化性及び基材への密着性の高い分散剤を提供すること。
【解決手段】分散剤として、ジイソシアネート化合物（Ａ）に対し、同一分子内に水酸基を１個又は２個有する数平均分子量３００〜５０００の化合物（Ｂ）及び同一分子内に水酸基を２個とエチレン性不飽和基を２個有する化合物（Ｃ）を付加させた後、同一分子内に活性水素と３級アミノ基を有する化合物（Ｄ）をマイケル付加させることによって得られる光硬化性樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の量が比較的少なくても高い耐トラッキング性を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化剤としてアミノトリアジン変性ノボラック樹脂およびメラミン樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造式で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）成分と、上記（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂（Ｂ）成分と、硬化剤（Ｃ）成分を用いて得られるものであり、通常、粉末状、もしくはこの粉末を打錠したタブレット状になっている。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５に設定されている。 （もっと読む）

デュアルダマシンプロセスに使用される組成物が開示される。
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【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。
【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中の全塩素含有量を低減し、且つ半導体封止材料、半導体やＭＥＭＳ等のパッケージ材料、半導体やＭＥＭＳ用感光性材料に有用なエポキシ樹脂及びその組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


により示される２官能エポキシ樹脂と、１分子中にフェノール性水酸基を３個以上有する多価フェノール化合物とを反応させて得られるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】製膜条件によらず、安定して優れた撥液性を示す撥液性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシエステル化合物と、多塩基性カルボン酸またはその無水物とを、反応させることにより得られる、縮環構造含有アルカリ可溶性樹脂（Ａ１）と、含フッ素ポリエーテル化合物（Ｂ）とを含む撥液性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低複屈折率および耐溶剤性を併せ持つ光学フィルムとして好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノール類のエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド付加物と、芳香族テトラカルボン酸二無水物または脂環式テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるカルボキシル基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ基を有する架橋剤（Ｂ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に求められる感度、現像性、密着性、半田耐熱、柔軟性、メッキ耐性などの諸性能を低下させること無く、高温高湿下で優れた電気的信頼性を得ることが出来ることを目的とする。
【解決手段】全塩素含有量が３００ｐｐｍ以下の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に、一分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）及び／又は一分子中に水酸基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｃ）を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（Ａ）。
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【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】粘度の上昇を抑制エポキシ化合物の提供。
【解決手段】９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレンとクロロメチルオキシランとの反応で得られる下記式などで表されるフルオレン骨格を有するエポキシ化合物。
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【課題】 光硬化感度が高く、吸湿率が低くて保存安定性に優れ、短い造形時間で、寸法安定性、耐久性、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる立体造形物を生産性良く製造できる光造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合物として、下記一般式(Ｉ)；


（式中、R¹は、水素添加ビスフェノールＡ残基、水素添加ビスフェノールＦ残基、水素添加ビスフェノールＺ残基、シクロヘキサンジメタノール残基またはトリシクロデカンジメタノール残基を示す。）で表される脂環式ジグリシジルエーテル化合物、ポリオキセタン化合物及びモノオキセタン化合物を含有し、ラジカル重合性有機化合物としてジ（メタ）アクリレート化合物とポリ（メタ）アクリレート化合物を含有し、式：[Ｓ⁺(Ｒ²)_a(Ｒ³)_b(Ｒ⁴)_c］[Ｓb^-Ｆ₆]mで表されるアンチモン芳香族スルホニウム化合物をカチオン重合開始剤として含有する、エステルカルボニル基を有するカチオン重合性有機化合物を含まない光造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性あるいは放射線硬化性の機能性エポキシ樹脂であって、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、硬化時の収縮率が低く、分散性、パターニング性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂、単塩基性カルボン酸を反応させて得られるエポキシエステル樹脂、及び上記エポキシエステル樹脂にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応させることにより得られる縮環構造含有アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（２）で示されるリン含有フェノール化合物を用いる際に、式（２）のフェノール性水酸基を１のみ含有するリン含有フェノール化合物の含有率を２．５％以下とすることにより硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂。


ｎ：０又は１Ｒ１，Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。Ｂはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。 （もっと読む）