【課題】広い範囲の硬化温度にて液晶性を示すエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１〜Ａｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、ベンゼンのうちのいずれかの二価基を表わす。Ｒは水素原子又はアルキル基を表わす。Ｑは直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜８のアルキル基で置換されていてもよく、酸素原子に隣接しないメチレン基は、−Ｏ−で置換されていてもよい。また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^４）−が挿入されていてもよい。ここでＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。ｍは０又は１を、ｎは０〜１０である。）で示されるエポキシ化合物から選ばれる少なくとも二種のエポキシ化合物を含むエポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】色材の含有量が多い場合でも、画像形成性に優れる着色樹脂組成物と、この着色樹脂組成物を用いたカラーフィルタ、液晶表示装置及び有機ＥＬディスプレイを提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）色材、及び（Ｂ）有機結合剤を含有する着色樹脂組成物であって、（Ｂ）有機結合剤が、下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有カルボン酸（ｂ）との反応物を、多塩基酸無水物（ｄ）と反応させることにより得られる、酸価が１０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上のアルカリ可溶性不飽和樹脂を含有することを特徴とする着色樹脂組成物。


〔上記一般式（１）において、Ｘは特定の連結基。但し、分子構造中に一つ以上のアダマンタン構造を含む。ｌは、２又は３の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐エッチング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、フェノール性水酸基を有するフルオレン類およびフェノール類をフェノール成分とするフェノール樹脂であって、重量平均分子量２０００以上を有するフェノール樹脂と、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物とで構成する。前記フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を有するフルオレン類のメチロール体とフェノール類とが酸触媒の存在下で縮合した縮合物であってもよい。前記フルオレン骨格を有するエポキシ化合物には、９，９−ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（モノ又はジＣ_１−４アルキルグリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレン、これらのＣ_２−４アルキレンオキシド付加体などが含まれる。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物としての加工性に富み、また、樹脂組成物を硬化させた後の硬化物において高い強度を有し、離型時に割れない等の取り扱い性に優れる樹脂組成物及びその樹脂組成物を硬化してなる光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量７００以上の有機樹脂成分の割合が、有機樹脂成分総量に対して１５〜９０質量％含んでなるものである樹脂組成物、該樹脂組成物によって構成される光学部材用硬化性材料、該光学部材用硬化性材料を硬化させてなる光学部材。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒは脂環族または芳香族の二価基を表す）で示されるエポキシ化合物と式（２）


（式中、Ｑは炭素数１〜８の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^６）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^６は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】露光時の感度とアルカリ現像性を両立させることができ、温度変化による寸法安定性にも優れつつも脆さが発現せず、さらには、耐水性、電気絶縁性、冷熱サイクル耐性（耐ＴＣＴ）等に優れた硬化物を与えるソルダーレジスト、ソルダーレジスト層を備えたドライフィルム、硬化物ならびにプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、フェノール化合物、不飽和一塩基酸、多塩基酸無水物から合成され、エポキシ化合物の少なくとも一部として融点９０℃以上の結晶性エポキシ樹脂を用い、フェノール化合物の少なくとも一部としてビスフェノールＳ骨格を有するものを用いて得られた酸変性ビニルエステルを含有するソルダーレジストである。 （もっと読む）

【課題】硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環（それぞれ炭素数１〜８のアルキルを有するも可））で示されるエポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物及び該化合物を含有した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】新規多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、ヒドロキシ化合物１モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤０．１〜０．９モルとを反応させることにより得られる。
Ｈ−Ｌ−（Ｘ−Ｌ）ｎ−Ｈ （１）
ここで、Lはジヒドロキシジフェニルスルフィド類から生じる基であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレンジクロライド、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる２価の基であり、ｎは平均値であり、０を含まない２０以下である。 （もっと読む）

【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、化学式１の反復単位を有するフルオレン系樹脂重合体およびこの製造方法に関し、前記フルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いながら酸価が低く、現像性、接着性、および安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの、ハロゲン化合物を使用しないアルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂による架橋可能な組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）水素化アクリロニトリル・ブタジエンゴムの１００重量部に、
（Ｂ）アルキルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂５重量部〜２５重量部と、
（Ｃ）エポキシ化合物０．３重量部〜１０重量部が含有されてなる架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化時の反応性が高く、耐熱性、強靱性、透明性、色相等の物性に優れた透明封止物を得ることのできる透明封止材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される３，４，３′，４′−ジエポキシビシクロヘキシル化合物であって、該化合物の異性体の含有量が、２０％以下である脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）９５〜４０重量％、及び、前記脂環式ジエポキシ化合物（Ａ１）以外の２官能以上の脂環式エポキシ樹脂（Ａ２）５〜６０重量％からなるエポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤５０〜１５０重量部、硬化促進剤０．１〜３．０重量部を配合した透明封止材料。 （もっと読む）

【課題】バイポーラプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と；（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と；（ｃ）カルボン酸基を含有するミクロゲルと窒素含有塩基との反応生成物と；（ｄ）充填剤の総量を基準にして少なくとも７５重量％の黒鉛を含む導電性充填剤の組合せと、を含む組成物は、バイポーラプレートを製造するのに特に適する。成分（ａ）としてエポキシフェノールノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックを含有する。成分（ｃ）中のミクロゲルが、少なくとも１種類の不飽和カルボン酸と少なくとも１種類の多官能性架橋結合剤との共重合体である。 （もっと読む）

【課題】 高温および高エネルギーの光照射条件下での着色が少なく（低波長領域の光に対する耐光性）、発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れ、かつ、耐湿信頼性に関しても充分に満足する、光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）成分を含有する光半導体封止用樹脂組成物。
（Ａ）シクロブタン環上に炭素数１〜３のアルキル基を有してもよい１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸（ａ０）、該カルボン酸の一無水物（ａ１）、該カルボン酸の二無水物（ａ２）からなる群より選ばれる１種以上のシクロブタンカルボン酸化合物
（Ｂ）シクロヘキサン環骨格を有するエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】 厚膜成形が可能であり、貯蔵安定性に優れ、硬化時に組成比が変化しないでかつ優れた物性を示す光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする耐クラック性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分；シクロヘキサンポリカルボン酸化合物（ａ１）と２，３−ジヒドロフラン化合物または３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン化合物との付加反応により得られる硬化剤、
（Ｂ）成分；シクロヘキサン環骨格を有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ_１及び環Ｚ_２は芳香族炭化水素環、Ｒ_１ａ及びＲ_１ｂはアルキレン基、Ｒ_２ａ、Ｒ_２ｂ、Ｒ_３ａおよびＲ_３ｂはアルキル基、フェニル基などの置換基、ｍ_１及びｍ_２は１〜３の整数、ｎ_１及びｎ_２は１〜１０の整数、ｐ_１及びｐ_２は０〜５の整数，ｑ_１及びｑ_２は０〜４の整数を示す）
（もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸無水物とからなり分子内に水酸基を有さず水酸基価が極めて低いもので、低吸水性で耐熱性、絶縁性、耐薬品性、耐擦傷性、機械的強度に優れた硬化物を形成するのに用いられる硬化性樹脂成分を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分は、エポキシ基含有フルオロ化合物、エポキシ基含有共重合化合物、芳香環基、脂環基、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又はアルキレン基を含有するエポキシ樹脂から選ばれる何れかの化合物中のエポキシ基１．０モル当量に対し、（メタ）アクリル酸無水物の０．１〜１．０モル当量が、開環付加したものであって、その水酸基価を最大でも１５とするものである。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル置換されても良い芳香族環及びアルキル置換されても良く不飽和部を有しても良いシクロヘキサン環のいずれかの二価基を表わす。また、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。Ｑ^１及びＱ^２は、それぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜９の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜１８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^７）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナ粉末を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、ポリアルキレンオキサイド骨格及びグリシジルオキシフェニル基を有する化合物と一般式（１）又は一般式（２）で示される化合物とを含むエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）