【課題】高耐熱性などの優れた特性を有し、常温付近では高い曲げ弾性率を有しているにもかかわらず、高温では著しく小さい曲げ弾性率を有するフルオレン骨格含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、下記式（１）で表される化合物［９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレンなど］および硬化剤（フェノール系硬化剤など）で構成する。


（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１およびＲ^２は置換基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、改善された機械的特性、特に靱性が改善されたベンゾオキサジン化合物に基づく熱硬化性樹脂組成物提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種のラジカル重合可能なモノマーを含むモノマー成分（ａ１）をラジカル重合した成分（ａ２）、ベンゾオキサジン化合物と共に、またはその存在下で硬化可能な共硬化性樹脂成分（ｂ）、およびベンゾオキサジン成分（ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージにおいてタックフリーを実現することができ、ボンディング時に溶融粘度を低下させることができるとともに、適度な速度で硬化反応を進行させて、ポストキュア時の剥離や流れ出しを抑制し、優れた接着強度を有し、優れた接着性を維持することができるエポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び式（２）


で示されるナフタレン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の結晶性エポキシ樹脂１５〜５７．５質量％、（Ｂ）硬化剤として酸無水物及びフェノール樹脂の合計量３〜５０質量％、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜２質量％を含むエポキシ樹脂組成物及びそれを使用する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、酸無水物［Ｂ］、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物で、［Ｃ］が全エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部含まれる、ＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】封止性と耐ヨウ素染色性とに優れる色素増感型太陽電池用封止剤を提供する。また、該色素増感型太陽電池用封止剤を用いて製造される色素増感型太陽電池を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する色素増感型太陽電池用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、主鎖にエーテル構造を有し、かつ、分子内にオキセタニル基を２官能以上有する飽和炭化水素化合物を１０〜５０重量％、及び、下記一般式（１）で示される構造を有するフェノキシ樹脂を５〜３０重量％含有する色素増感型太陽電池用封止剤。
〔化１〕


式（１）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＣＨ_２、又は、Ｃ（ＣＨ_３）_２を表し、ｎは５以上の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、環境信頼性、強靭性に優れた光導波路を生産性及び作業性良く形成し得る光導波路用樹脂組成物及び光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマー、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物、及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む光導波路形成用樹脂組成物、該光導波路形成用樹脂組成物を用いた光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、シアネート化合物（Ｃ）および金属塩（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物（Ｄ）はナフタレン環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物（Ｄ）の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、０．００５重量％以上０．３重量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R¹はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R²は炭素数1〜6のアルキル基であり、R³は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X^-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い透光度、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性および耐熱変色性などの特性を有する感光性樹脂組成物、カラーフィルターの保護膜および感光性樹脂粘着剤の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基によりアクリロイルオキシ基を導入したオレフィン単位及び、カルボン酸基を有するグラフトアクリル系アルカリ可溶性樹脂粘着剤と（Ｂ）光重合型エチレン性不飽和基を含む化合物と（Ｃ）光重合性開始剤と（Ｄ）有機酸無水物と（Ｅ）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含む化合物と（Ｆ）有機溶液とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）