【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】空気中における優れたＵＶ硬化特性と配向均一性に優れた重合性液晶組成物を提供することおよびこの組成物を支持基材上に配向させてから重合させることによって得られる重合体フィルムを選択反射フィルムとして提供する。
【解決手段】式（１）,式（２）で表される化合物等の重合性化合物、光学活性化合物および界面活性剤を含有する重合性液晶組成物。




式において、Ｙ^１、Ｙ^２はアルキレンであり、Ａ^２は環状基であり、Ｚ^２は結合基である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、硬化後の低反り性に富み、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）有機リン化合物と、（Ｄ）希釈剤と、（Ｅ）キサンテン骨格を有するエポキシ樹脂熱硬化成分と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性熱硬化型樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】製膜条件によらず、安定して優れた撥液性を示す撥液性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシエステル化合物と、多塩基性カルボン酸またはその無水物とを、反応させることにより得られる、縮環構造含有アルカリ可溶性樹脂（Ａ１）と、含フッ素ポリエーテル化合物（Ｂ）とを含む撥液性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性あるいは放射線硬化性の機能性エポキシ樹脂であって、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、硬化時の収縮率が低く、分散性、パターニング性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂、単塩基性カルボン酸を反応させて得られるエポキシエステル樹脂、及び上記エポキシエステル樹脂にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応させることにより得られる縮環構造含有アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）、積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤及び塗料等に有用な難燃性に優れた硬化物を与えうる、特定の分子量分布とエポキシ当量を持つエポキシ樹脂と、同エポキシ樹脂を用いた組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】フェノールフタレイン類化合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られる、エポキシ当量が２２０〜２３０ｇ／ｅｑ．、軟化点が５５〜６０℃であることを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 活性エネルギー線、ラジカル等による硬化性や熱硬化性に富む（メタ）アクリロイル基と、基材との密着性に寄与する２級ヒドロキシル基と、カチオン硬化が可能なエポキシ基とを有する、安定な化合物を１段の反応で得られる製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ｉ）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＩＩ）とをポリスタノキサン系触媒（ＩＩＩ）の存在下で、生成するアルコール量を追跡しながらエステル交換反応を行い、エポキシ樹脂（Ｉ）中の２級ヒドロキシル基の一部に（メタ）アクリロイル基を導入する（メタ）アクリレート変性エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存時の低温下又は常温下では反応を生じず、保存安定性に優れ、加熱により架橋反応を生じて樹脂の硬化を促進し、硬化膜の良好な膜硬度及び優れた耐薬品性、耐熱性、誘電特性、電気絶縁性などが得られるエポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物の提供。
【解決手段】オキシラン環部位に置換基を持つオキシラン環を１分子中に２個以上有するエポキシ樹脂化合物、該エポキシ樹脂化合物を用いた熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が低減され、かつ難燃性および耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分、フェノール樹脂、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムからなる群から選ばれた少なくとも一つの金属水酸化物を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）下記の構造式（１）で表されるエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂。
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【課題】 添加剤などの他の成分を用いる必要がなく、長時間ミルなどの機械的な粉砕工程を経なくとも、良好な分散効果を示す顔料分散剤を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂骨格を有する主鎖と、アルキレンイミン構造単位又はＮ−アシルアルキレンイミン構造単位の少なくとも一種からなり、数平均重合度が５〜２０００の範囲にある直鎖状ポリマー鎖を有する側鎖とを有する共重合体からなる顔料分散剤により、多くの成分を必要とせず、且つ機械的な分散工程の必要なく、顔料を微細に均一分散させることが可能。 （もっと読む）

【課題】着色料等の使用により、ある程度隠蔽性の高い部分を有する場合であっても、確実に硬化を行うことができる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光酸発生剤と、７６０〜２０００ｎｍに吸収を有する色素と、光カチオン重合系組成物とを含み、近赤外線の照射により酸を発生し、カチオン重合反応を開始して硬化する光硬化性樹脂組成物、および、ラジカル発生剤と、７６０〜２０００ｎｍに吸収を有する色素と、光ラジカル重合系組成物とを含み、近赤外線の照射により、ラジカル重合反応を開始して硬化する光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）