【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を１００〜２００℃の温度にて１〜６０分間加熱した後、さらに２２０〜３５０℃の温度で１０〜６０００分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
（Ａ）アリル化ナフトール樹脂。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法でマイクロレンズを形成する際の下地膜をインクジェットで形成する際に、膜厚が薄くて均一な表面撥水性硬化膜を形成できる光硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】溶媒（Ａ）、光反応性官能基を２つ以上有している化合物（Ｂ）、界面活性剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）を含有する光硬化性組成物であって、溶媒（Ａ）の含有量が４０〜９８重量％である光硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるコアパターンの形成が容易であり、その際にアルカリ現像液の劣化が抑制されて生産性の向上が図られる光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】特殊な構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂〔（Ａ）成分〕を主成分とし、その硬化用として光重合開始剤〔（Ｂ）成分〕を含有する光導波路用樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分は、（メタ）アクリロイル基、カルボキシル基、エポキシ基及び水酸基の全ての官能基を一分子中に有する。そして、基板と、その基板上に形成されたクラッド層とを備え、上記クラッド層中に、光信号を伝搬するコア部が形成されてなる光導波路において、上記コア部を上記光導波路用樹脂組成物によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱可塑性マトリックス樹脂を補強するために用いられる炭素繊維ストランドに対して、熱可塑性マトリックス樹脂との優れた接着性を付与することができる炭素繊維用サイジング剤と、それを用いた炭素繊維ストランド、繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、熱可塑性マトリックス樹脂を補強するために用いられる炭素繊維用サイジング剤であって、エポキシ化合物と水酸基含有アミン化合物との反応生成物を必須に含む、炭素繊維用サイジング剤である。 （もっと読む）

【課題】要求レベル（ＵＬ９４ Ｖ−０）を満足する難燃性の高い熱硬化性成形材料を調製できるエポキシ樹脂用硬化剤組成物の製造方法、及び熱硬化性成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】２−ナフトールと、一般式（１）で表される縮合剤の反応生成物と、一般式（２）で表されるフェノール類とを反応させる工程において、２−ナフトールと縮合剤との混合割合が、モル比で、縮合剤／２−ナフトール＝５〜１５であるエポキシ樹脂用硬化剤組成物の製造方法。
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【課題】
本発明は、異なる高さの硬化物を同一材料で一括形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、硬化物をそれぞれ所望の高さに形成でき、かつ、優れた高さ均一性を達成できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
異なる高さの硬化物を同一材料で一括形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、親水性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、アシルフォスフィンオキサイド系光ラジカル重合開始剤（Ｃ１）およびアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤（Ｃ２）、並びに２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するポリシロキサン（Ｄ）を含有することを特徴とするアルカリ現像可能なフォトスペーサ用感光性樹脂組成物（Ｑ）。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性および耐光性と共に、優れた機械的特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物と、同イソシアヌレート化合物以外のエポキシ化合物（エポキシ樹脂）と、硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、塗料や接着剤、電気絶縁材、封止剤、プリント配線板用積層板のマトリクス材などの原料として有用である。


（式中、Ｒは水素原子また炭素数１〜４のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂とエポキシ基を有する樹脂とを含有する硬化性樹脂、光及び／又は熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤、並びに、常温固形のヒドラジド系硬化剤を含有するシール剤であって、前記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂の５０重量％以上は、１分子中に少なくとも１つのＯＨ基を有する化合物であり、前記常温固形のヒドラジド系硬化剤表面はイソシアネート基を有する化合物によって表面が被覆されている液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】ミクロ相分離構造を有するポリマーブレンドに無機フィラーを分散したときに、特定のポリマー成分に無機フィラーを偏在させる方法を提供する。
【解決手段】二成分以上のポリマー成分と、無機フィラーとを含むポリマーブレンド中の無機フィラーを、特定のポリマー成分に偏在させる方法であって、前記ポリマー成分のうち少なくとも一つが熱硬化性ポリマーであり、前記ポリマーブレンドが加熱硬化を経てミクロ相分離構造を形成するものであり、前記ポリマーブレンドの示差走査熱量（ＤＳＣ）測定時における、熱硬化時の発熱ピーク面積が５％以下となる温度から４０℃低い温度までの温度範囲で、１０分から３６０分間加熱処理を行い無機フィラーの流動を促進することにより、無機フィラーを偏在させる方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、酸無水物［Ｂ］、１位に置換基を有するイミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物で、［Ｃ］が全エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜２０質量部含まれる、ＲＴＭ成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）