【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛Ｒ^１は、アルケニル基を有する有機基、Ｒ^２は、エポキシ基を有する有機基、Ｒ^３はアルキル基等、ｎ、ｍ及びｋは、式：ｎ≧１（ｉ）、ｍ≧１（ｉｉ）、ｎ＋ｍ＋ｋ＝ｈ（ｉｉｉ）［式（ｉｉｉ）中、ｈは８、１０、１２及び１４からなる群から選択されるいずれかの整数］で表わされる条件を満たす整数｝のかご型シルセスキオキサン樹脂と、（Ｂ）カチオン重合開始剤と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】 加熱プレス時に回路と接着シート接合面と間の気泡を短時間で抜くことができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、１５０〜１８０℃での加熱プレス時における引張弾性率が１０^５〜１０^６Ｐａであることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有ビニルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤として有機酸ジヒドラジドを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｆ）末端が炭化水素基、水酸基、アルコキシ基のいずれかであり、エポキシ当量が５００〜４０００である珪素含有重合物からなる封止用エポキシ樹脂成形材料。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１、Ｒ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の、炭化水素基及びアルコキシ基から選ばれる。ｎは０〜４の整数。ｍは０〜６の整数。） （もっと読む）

【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイやタッチパネル等の表示装置の分野、又は有機ＴＦＴの分野で所望される透明部材として応用できる組成物として、アルカリ水溶液で現像可能であり、作製した塗膜が、低吸水性、高硬度であり、さらにガラス、金属酸化物及び金属等の基材に対して優れた密着性を有する、光硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリレート共重合体であるアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）シリカ微粒子と、（Ｃ）単一分子内に１以上の（メタ）アクリロイル基を有する反応性モノマであって、（Ｃ１）フルオレン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ２）アルコキシシラン部位を有する（メタ）アクリレート化合物を含む反応性モノマと、（Ｄ）光重合開始剤とを含むことを特徴とする光硬化型組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高いレベルでの光学特性、耐熱性および電気特性を有し、低融点で相溶性、柔軟性、に優れた機能性多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂を提供する。
【解決手段】ある縮環構造を含有し、さらに構造が非対称型の多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】光導波路に対して優れた可撓性はもちろん、優れた耐吸湿性を備え、低粘度化が図られた光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】基板１と、その基板１上に形成されたクラッド層２とを、上記クラッド層２中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア部３が形成されてなる光導波路において、上記クラッド層２およびコア部３の少なくとも一方を、特殊なエポキシ化合物〔（Ａ）成分〕および光酸発生剤〔（Ｂ）成分〕を含有する光導波路用樹脂組成物で形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れた新規エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】一般式（１）の新規エポキシ樹脂及びその製法、組成物及び硬化物。


式中、Ｅ１、Ｅ３は例えば、一般式（３）、Ｅ２は例えば、一般式（９）であり、Ａ１，Ａ２は酸無水物残基で炭化水素を示し、Ｐ、Ｎ、Ｏ原子含有可、ｎは自然数を示す。




（Ｒは炭化水素を示し、Ｐ、Ｎ、Ｏ原子を含んでも良い。） （もっと読む）

【課題】光半導体用封止剤や光学電子部材など好適な新規化合物及びそれを含む樹脂組成物、該組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及び前記化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるデカリン誘導体


［式中、Ｙは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、及び２つのＹが一緒になって形成された＝Ｏから選ばれる基を表わし、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはＹは水素原子を表わす。Ｚは、特定の酸素含有複素環を含む基である。］、それを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、かつ上記（Ｄ）成分の含有割合が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜２．５重量％の範囲に設定されている光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）複素環式エポキシ樹脂および特定の脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）ポリエチレン構造単位およびポリエチレンオキシド構造単位を有する分子構造を備えた離型剤であって、下記構造式（３）で表される構造単位の占める割合が、離型剤を構成する分子構造全体の２５〜９５重量％に設定されてなる離型剤。
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【課題】硬化物用のアダマンタン骨格含有芳香族ジオール誘導体の提供。
【解決手段】一般式（Ｉ）のアダマンチルカルボニル基含有芳香族ジオール及び一般式（■）のアダマンチルカルボニル基含有芳香族ジオール誘導体。
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【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤を提供する。
【解決手段】短波長光用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤であって、シクロアルカン骨格を有するエポキシ化合物と、光カチオン重合開始剤と、水酸基を有する脂肪族炭化水素化合物とを含有する光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】透明性の優れた硬化物が得られ、しかも貯蔵安定性の良好な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分、およびフェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有する樹脂組成物である。前記樹脂成分は、下記一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂を７０乃至９５重量％と、残部の少なくとも一部を占める両末端エポキシ化シリコーン樹脂とを含むことを特徴とする。
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【課題】変性キノン部分をポリマーの架橋のために、またはポリマーのモノマー単位として組み込むポリマー材料を提供する。
【解決手段】これらのポリマー材料は、ペンダント化学基の迅速な加水分解およびポリマーの分解をもたらすキノンの電気化学的還元によって効率的に分解され得る。キノン含有組成物および電気化学的に分解可能なポリマーの製造方法が開示されている。本発明の方法および組成物は、広範な用途、例えば、薬剤送達、組織の再生、生物医薬的植え込み、および、電子装置を含む用途で使用可能であるものの、これらの用途に限定されない。 （もっと読む）

式（Ａ）、（Ｂ）のエポキシアクリレート、および化合物（Ａ）または（Ｂ）の少なくとも一方を含むエポキシアクリレート混合物は新規であり、高いＵＶ安定性を特徴とする塗料材料または接着剤に有用である。
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【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することが出来る有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂性組成物を得ること。
【解決手段】 ガラスもしくはフィルム基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、有機ＥＬ素子封止材層７を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム６と貼り合わせることにより得られる有機ＥＬ素子に使用することができる有機ＥＬ素子封止材であり、該有機ＥＬ素子封止材が、（Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物：１００重量部（Ｂ）酸無水物硬化剤：５０〜１５０重量部を主成分とすることを特徴とする有機ＥＬ素子封止材。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物、（Ｂ）平均粒径７μｍ以下、最大２０μｍ以下の２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、（Ｃ）テトラブチルアンモニウムブロマイドもしくはテトラブチルホスホニウムブロマイドまたは混合物、及び（Ｄ）シランカップリング剤の上記（Ａ）〜（Ｄ）を主成分とする有機ＥＬ素子封止用の一液型硬化性樹脂組成物とした。 （もっと読む）