本発明は、少なくとも１個のアリールアルキルエーテル部分と、前記アリールアルキルエーテル部分の各アリール残基に結合された少なくとも１個のハロゲン原子と、少なくとも２個の脂肪族エポキシ部分と、零個のグリシジルエーテル構造とを含むハロゲン化エポキシ官能性エーテル誘導体と、開始剤と、任意に充填剤と、任意に、変性剤、染料、顔料、チキソトロープ剤、流動改善剤、高分子増粘剤、界面活性剤、芳香物質、希釈剤および香料の群から選択された添加剤成分とを含む歯科用組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
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アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

（ｉ）硬化後に約−４０℃以下のガラス転移温度を有し、かつエポキシド、イソシアネート、およびアミンから選択される少なくとも２つの官能基を有する反応性オリゴマー約２０〜約４０重量％、（ｉｉ）アミン硬化剤、（ｉｉｉ）エポキシド基含有化合物、を含むエポキシ接着剤が報告される。そのエポキシ接着剤は耐熱衝撃性があり、低いせん断クリープを有する。このエポキシ接着剤は特に、不釣り合いな熱膨張係数を有する基材を接合するのに適している。 （もっと読む）