【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）単官能エポキシ樹脂、または分子中に1つの環状骨格を持つ2官能以下のエポキシ樹脂を必須構成要素として含み、エポキシ樹脂成分１００質量部に対し、成分（Ａ）を２〜３０質量部、成分（Ｂ）を２〜３０質量部含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成するとともに、発塵を低減させ、耐熱性に優れた積層板を得ることができる樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と硬化剤とを含み、前記エポキシ樹脂は、ナフタレン骨格を有し、リン含有官能基を含まないエポキシ樹脂（ａ）と、リン含有エポキシ樹脂（ｂ）と、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂（ｃ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

約４００ｍＰａ・ｓ未満の低い粘度を有することができる、（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）側鎖ヒドロキシル基を含まないポリアミノエーテルとのブレンドを含んでなる真空樹脂インフュージョン成形法用の樹脂配合物。 （もっと読む）

【課題】バンプ形状が細長くなったり曲がったりすることなくバンプの先端部が丸みを帯びて積層時の絶縁体層貫通時に折れ難い構造となり且つ印刷時のバンプ高さのばらつきが小さくなると共に、連続印刷によるバンプ高さの変化及びバンプ高さのばらつきの変化が小さく、導電性バンプ形成用組成物及び印刷版の交換を削減することができ、プリント配線基板の生産性を向上させることができる導電性バンプ形成用組成物を提供すること。
【解決手段】ｐ−ビニルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末及び溶剤からなる導電性バンプ形成用組成物であって、該ｐ−ビニルフェノール樹脂の重量平均分子量が１，０００〜１０，０００であり、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃未満で且つエポキシ当量が１５０〜４００であり、全樹脂成分中該ｐ−ビニルフェノール樹脂が５〜５０質量％且つ該エポキシ樹脂が５０〜９５質量％であることを特徴とする導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】耐燃性、耐半田性と、流動性、連続成形性とのバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供。
【解決手段】グリシジルエーテル、又はベータアルキルグリシジルエーテルを有する１，４−ナフタレンジオール構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含む半導体封止用樹脂組成物であり、前記硬化促進剤（Ｄ）が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及びホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物から選ばれた少なくとも１種の潜伏性を有する硬化促進剤を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）と、カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、
末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）が、ポリマーポリオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させてなるプレポリマーであり、
カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）が、酸無水物基と反応してカルボキシル基を生成させることのできる官能基を有する化合物（Ｄ）と、四塩基酸無水物（Ｅ）とを反応させてなるプレポリマーであることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

エポキシ樹脂用の硬化剤は、１つ以上の５員または６員芳香族環を有し、前記１つ以上の５員または６員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも２種類のエポキシとの反応性がある官能基によって置換されている。官能基の選択によって混合ポリマーネットワークを提供することができ、その１つは高いＴｇを有する、より密な架橋ポリマー構造を伴い、その他は応力の減少に寄与する、より直鎖状のポリマー構造を伴う。 （もっと読む）

脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも１種の放射線硬化性オリゴマー；少なくとも１種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み；前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中１８０℃で１００時間の硬化試験片の曝露後に、１０％未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【目的】
空気中にて低照射量の紫外線照射及び照射後の短時間加熱によって効率よく硬化して塗膜性能の優れた塗膜を形成できる塗料を提供する。
【構成】
（Ｃ）１分子中に、ｔ−ブチルエステル基１個以上とグリシジル基１個以上とを有する化合物及び（Ｄ）光潜在性酸発生剤を含有し、さらに、１分子中にｔ−ブチルエステル基２個以上を有する化合物（Ａ）及び／又は１分子中にグリシジル基２個以上を有する化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする塗料組成物、及び該塗料組成物を塗装し、該塗膜に紫外線を照射した後、加熱することを特徴とする硬化塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】粒子径が微細で良好な分散性を有するエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散液及び製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子であり、その平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする。本発明のエポキシ樹脂硬化物微粒子は、耐熱性および耐溶剤性を合わせもち、分散媒への分散性が良好であるため、塗料、電子情報材料、ファインケミカルなどの分野に広く応用される。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】優れた難燃性を発現し、より低い誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ａ）が、その分子構造中に下記記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表し、ａは１〜５の整数を示す。）
で表されるフェニルメチルオキシ基を芳香核上の置換基として有するものである。 （もっと読む）

【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）後の基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テトラキスペンタフルオロフェニルボレート錯体からなる光カチオン重合開始剤（Ａ）と１分子中に２個以上のエポキシ基を有する特定構造のエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。該エポキシ樹脂（Ｂ）の軟化点が４０℃以上１２０℃以下かつエポキシ当量が１５０〜５００／ｅｑ．であるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、成形性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、および、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ナフタレン骨格及びフェニレン骨格を含む繰り返し単位を有する特定の高分子量エポキシ樹脂（ａ）と、２つのナフタレン骨格を有する特定の低分子量エポキシ樹脂（ｂ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと積層板。 （もっと読む）