【課題】 高温保管特性、高温動作特性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ゼオライト及び（Ｅ）前記ゼオライトを除く無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記ゼオライトの平均粒径が２μｍ以上、３０μｍ以下、平均細孔径が３Å以上、１０Å以下であり、前記ゼオライトの全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率が０．０５重量％以上、１重量％以下であり、かつ、臭素原子及びアンチモン原子の全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率がともに０．１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 使用時にホルムアルデヒドなどの刺激性のガス発生量を増加させることなく、速硬化性を有し、良好な機械的強度を有する鋳型を製造できるシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、これを用いたシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含有するシェルモールド用フェノール樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂の含有量は、上記ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部であることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、このシェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂組成物とヘキサメチレンテトラミンとを、耐火性粒状材料とともに混練してなることを特徴とするシェルモールド用レジンコーテッドサンド。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり取り扱い性に優れ、かつ溶融粘度も極めて低く、硬化剤との反応性に優れ、難燃性、耐湿性に優れた硬化物を与える新規なエポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂。一般式（２）で示されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を直接水素化してこのエポキシ樹脂を製造する方法。このエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが配合されているエポキシ樹脂組成物。
【化１０】


【化１１】


［（１），（２）式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｎは０以上の数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やアンチモン系の難燃剤を含まず、硬化前に流動性を有し、硬化後に難燃性、耐熱性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）酸無水物５０〜１５０重量部、（Ｃ）ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン等のホスファゼン化合物１〜７０重量部、及び、（Ｄ）水酸化マグネシウム１０〜１７０重量部を含有し、さらに、（Ｅ）無機充填材を組成物中に４０〜９０重量％含有し、室温で５，０００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、シリカフィラーが適度に分散することで樹脂中のストレスが緩和され、クラックや反りが低減されたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）で表される芳香族アミン硬化剤、
（Ｃ）実質上全表面が孤立シラノール基で被われているシリカフィラー、
（Ｄ）シランカップリング剤、
を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
【化４】


（式中、Ｒ¹は水素又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ²は水素、炭素数１〜３のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。Ｒ¹及びＲ²は異なっていてもよい。ｎは自然数である。） （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像型で、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸と、を反応させて得られる反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
前記感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｃ）を含むものである。また、感光性樹脂組成物を含んでなる感光性ソルダーレジストである。 （もっと読む）

【課題】空気中および室温で容易に重合する液晶化合物、該液晶化合物から得られる光学異方性を有する光弾性が小さい重合体の提供。
【解決手段】化合物の一つとして、下記一般式（１）で表される化合物を示す。


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０のアルキル基；Ａ¹およびＡ²は１，４−シクロヘキシレン基や１，４−フェニレン基；Ｘは、単結合、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−または−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−；Ｐは炭素数１〜２０のアルキレン基等；ｐおよびｑは０、１または２。］ （もっと読む）

特に集積回路などの電子デバイスを被覆するのに有用な成型組成物が開示される。
この成型組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、エポキシ樹脂および硬化剤の反応に触媒作用をおよぼすエチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩などの第四級有機ホスホニウム塩とを含む。この成型組成物は、さらにシアヌル酸メラミンなどの難燃剤を含むこともできる。他の実施形態では、この成型組成物は、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（「ＤＢＵ」）などの追加の触媒を含むこともできる。このような成型組成物で封止された集積回路は、減少した電気熱誘導寄生ゲートリークを示す。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、流動保存性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属原子を有する化合物、（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
密着性及び耐熱性に優れた液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこの液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有する液状封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂及び４官能型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一つを配合するとともに、ナフタレン型エポキシ樹脂を用いる場合はエポキシ樹脂の全量に対して２０質量％以上、３官能型エポキシ樹脂又は４官能型エポキシ樹脂を用いる場合はエポキシ樹脂の全量に対して５〜２０質量％配合し、硬化剤として、下記化学式（１）で示される酸無水物系硬化剤を、酸無水物系硬化剤の全量に対して１０〜７０質量％配合して成ることを特徴とする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と反応し得る官能基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応生成物である変性オルガノポリシロキサンを必須成分とし、前記（Ｅ）変性オルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜２０重量％含まれることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンを必須成分とし、フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温で優れた接着性を発揮し、高温下でも接着性を維持でき、特に金属に対する接着性に優れた二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含む芳香族アミン系硬化剤、


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）
のパーフロロアルキル基含有シリコーンオイル
を含む組成物であって、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し５００質量部を超え１，０００質量部以下、２５℃の粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以下、該組成物硬化物の線膨張係数がα１＝７〜１２ｐｐｍ、α２＝２０〜５０ｐｐｍである液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本組成物は、消泡性、作業性に優れ、線膨張係数が小さく、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】変性キノン部分をポリマーの架橋のために、またはポリマーのモノマー単位として組み込むポリマー材料を提供する。
【解決手段】これらのポリマー材料は、ペンダント化学基の迅速な加水分解およびポリマーの分解をもたらすキノンの電気化学的還元によって効率的に分解され得る。キノン含有組成物および電気化学的に分解可能なポリマーの製造方法が開示されている。本発明の方法および組成物は、広範な用途、例えば、薬剤送達、組織の再生、生物医薬的植え込み、および、電子装置を含む用途で使用可能であるものの、これらの用途に限定されない。 （もっと読む）

【課題】樹脂のフローコントロールと、耐熱性・靱性をすべて満足させる樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することである。
【解決手段】下記の［Ａ］〜［Ｆ］を必須成分とし、［Ｂ］成分が全エポキシ樹脂１００重量部中４５重量部以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
［Ａ］ナフタレン環、オキサゾリドン環、ジシクロペンタジエン基、ビフェニル基の少なくとも１種以上を有する３官能未満のエポキシ樹脂
［Ｂ］３官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］熱可塑性樹脂
［Ｄ］芳香族ポリアミン硬化剤
［Ｅ］ジシアンジアミド
［Ｆ］ジシアンジアミドの硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 カチオン重合開始活性を有する変性エポキシ高分子化合物、該変性エポキシ高分子化合物の製造方法及びカチオン重合開始活性に優れたカチオン重合開始剤を提供すること。
【解決手段】 多官能グリシジル化合物残基と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基及び二価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ樹脂の側鎖ヒドロキシ基がスルホネート基で変性された変性エポキシ樹脂。側鎖に有するスルホネート基の反応性により、優れたカチオン重合開始活性を有する。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、従来のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた高分子製品と同等以上の電気的物性，機械的物性付与すると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】植物系バイオマスから抽出されたリグニンをエポキシ化し、そのエポキシ化されたリグニンに硬化剤等を適宜添加し、加熱して３次元架橋することにより絶縁性の高分子材料組成物を得る。前記のリグニンは例えば蒸煮爆砕法により植物系バイオマスから抽出し、その抽出したリグニンとエピクロルヒドリンとを高アルカリ化雰囲気下でグリシジルエーテル化反応させて合成することにより、エポキシ化されたリグニンを得る。 （もっと読む）

【課題】 疎水性の主鎖と親水性の側鎖とを有する新規な星型高分子化合物、特にポリマーミセル形成能を有する星型高分子化合物を提供すること。
【解決手段】 多官能グリシジル化合物残基と、一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ樹脂骨格を主鎖とし、エチレンイミン構造単位、プロピレンイミン構造単位、Ｎ−アシルエチレンイミン構造単位、Ｎ−アシルプロピレンイミン単位、エチレングリコール単位、又はプロピレングリコール単位の少なくとも一種からなる数平均重合度が２〜２０００の範囲にある直鎖状ポリマー鎖を側鎖として有する星型高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）