【課題】熱伝導率が高い硬化物を得ることができ、かつ該硬化物の表面に、耐水性、耐酸性及び耐アルカリ性が高い層を形成できる多層絶縁シートを提供する。
【解決手段】多層絶縁シート１は、熱硬化により接着対象部材を接着可能な多層絶縁シートである。多層絶縁シート１は、第１のフィラーを含む第１の層２と、第１の層２の一方の面２ａに積層されており、表面層であり、かつ第２のフィラーを含む第２の層３とを少なくとも有する。第１の層２に含まれている上記第１のフィラーは、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム及び炭酸マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である。第２の層３に含まれている上記第２のフィラーは、アルミナ、シリカ、ジルコニア及び窒化ホウ素からなる群から選択された少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、熱による変色も抑制でき、さらに溶剤乾燥工程を必要としない透明複合シートを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材４に透明樹脂５が保持されている透明複合シート１において、前記透明樹脂５が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸を含有する樹脂組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）可溶性ポリアミド、（Ｄ）無機フィラーが必須成分として含有されている。可溶性ポリアミドによって、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】難燃性と金属への接着性を改善する。
【解決手段】主剤エポキシ樹脂成分として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記（Ｅ）及び前記（Ｂ）が、前記炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂（ａ１）、及び、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択され、かつ、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ〜７００ｇ／ｅｑの範囲にある２官能エポキシ樹脂（ａ２）を併用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノンフロー法による半導体装置の製造方法における封止材として用いても、半導体チップ搭載領域に半導体チップを搭載する際に、プリント配線板の電極と半導体チップの電極との間に、樹脂のかみこみが発生することを抑制し、プリント配線板と半導体チップとが電気的に良好に接続でき、さらに、硬化性の充分に高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板の、半導体チップを搭載する前の半導体チップ搭載領域に予め塗布することによって、前記半導体チップ搭載領域に前記半導体チップを搭載した後に形成される前記プリント配線板と前記半導体チップとの間の隙間を封止するための封止材として用いられる液状のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、前記硬化剤が、無水コハク酸と、前記１，２−置換コハク酸無水物とを含むエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化性、耐熱性、力学特性および難燃性に優れる炭素繊維強化複合材料の提供、また、かかる炭素繊維強化複合材料を得るのに好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料、ならびに電子電気部品筐体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］と、有機窒素化合物硬化剤［Ｂ］を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が下記式（II）で表されるエポキシ樹脂［Ａ１］（ただし、式中で、ｎ＝０）と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ＝１の成分［Ａ２］と、下記式（II）で表されるエポキシ樹脂のうちｎ≧２の成分［Ａ３］とを、特定関係式を満たすように含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７は、水素原子またはメチル基を表す。また、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、難燃剤のブリードアウトが無く、従来よりも少ない添加量でエポキシ樹脂組成物に優れた難燃性、耐熱性および耐水性を付与し、且つ耐熱性および耐水性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】式１で表されるリン含有ポリパラキシレンアリールエーテル化合物。


（式中、Ｒ¹はジフェニルフォスフィンオキサイド誘導体基であり、Ｗは芳香族炭化水素基である。Ｒ²はアルキル基またはアリール基を表す。また、ｏは０〜４の整数を表し、ｎは１以上の数を表す。） （もっと読む）

【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。 （もっと読む）

【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、ＵＶ安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】（Ａ）１種類以上のシリコーン樹脂、（Ｂ）１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）１種類以上の無水物硬化剤、（Ｄ）１種類以上のシロキサン界面活性剤及び（Ｅ）１種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ（４）及び本発明の組成物からなる封止材料（１１）を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の耐熱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、耐熱性の良好な繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂（Ａ）、分子量１６０以下の不飽和カルボン酸又はその無水物（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃効果を有する銅張積層板製造用の樹脂組成物及び、該組成物を用いた難燃性、密着性、耐熱性および耐湿性に優れた該樹脂組成物の硬化物を提供。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含み、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂類（ａ）を８０〜１００重量％含有し、化学式（１）で示される化合物を主体とするリン化合物類（ｂ）を、反応して得られたものであり、該難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するリン含有率が０．５〜２．０重量％未満。
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【課題】 本発明が解決しようとする課題は、重合性の液晶組成物を構成した場合他の液晶化合物と優れた溶解性を有し、前記重合性の液晶組成物を硬化させた場合に優れた耐熱性及び機械強度を示す重合性化合物を提供することである。
【解決手段】
【化１】


で表わされる重合性化合物を提供し、当該化合物を構成部材とする液晶組成物、更に、当該液晶組成物を用いた光学異方体、又は液晶デバイスを提供する。本願発明の重合性化合物は、他の液晶化合物との優れた溶解性を有することから重合性組成物の構成部材として有用である。又、本願発明の重合性化合物を含有する重合性成物は、液晶相温度範囲が広く当該重合性組成物を用いた光学異方体は、耐熱性が高く、偏向板、位相差板等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】常温での取扱性に優れ溶融混練を経るコンパウンド化や成形が容易であり、かつ、硬化物において難燃性、耐熱性や耐湿性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物、半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が１，４−ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により毎分３℃の速度で昇温して測定した融解ピークの頂点が８０℃以上１０５℃以下にあるナフタレン型エポキシ樹脂結晶化物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）