樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板
【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常の積層板は、エポキシ樹脂を主剤とした樹脂組成物とガラス織布とを硬化・一体成形したものが一般的である。エポキシ樹脂は絶縁性や耐熱性、コストなどのバランスが優れるが、燃焼し易いという欠点を有する。このため、積層板の難燃化は必須であり、従来ブロム系難燃剤が用いられていた（特許文献１参照）。しかし、環境意識の高まりから燃焼時に環境に好ましくない物質を発生する可能性がある材料は電子部品も含めて規制する動きが活発になっている。このため、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の水酸化物（特許文献２参照）、リン酸エステル等のリン化合物（特許文献３参照）、メラミン等の窒素化合物が難燃剤（特許文献４参照）として使用されている。しかしながら、水酸化物は多量に配合しないと難燃機能が発現しない、リン化合物は腐食性を有する、窒素化合物は難燃効果が低いなどの問題も知られている。また、ケイ酸塩、炭酸塩、金属酸化物等も難燃効果を発現することが知られている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公昭６１−１４５６号公報
【特許文献２】特開２００２−２１２３９４号公報
【特許文献３】特許第３６１１４３５号公報
【特許文献４】特公昭６１−５８３０６号公報
【特許文献５】特許第３４６５４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
水酸化アルミニウム等の水酸化物は難燃効果を発現するが、十分な難燃性を発現するには多量の配合を必要とする。しかし、多量の配合による界面増加に伴う絶縁性の低下や多量の水酸化物の分解に伴う耐熱性の低下など多くの課題がある。このため、水酸化物の配合量を低減できる手法が求められていた。
本発明の目的は、上記課題を解決し、難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、多環式構造を有する樹脂と発泡剤を併用することで難燃性を向上できることがわかった。
本発明は、以下に関する。
（１） 多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
（２） 更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする前記の樹脂組成物。
（３） 発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（４） 発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスであることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（５） 発泡剤から発生するガスが、窒素、二酸化炭素、水蒸気のいずれか１つ以上を含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
（６） 発泡剤がアミノ基を有する化合物であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（７） 多環式構造を有する樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（８） エポキシ樹脂が、結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
（９） エポキシ樹脂が、ビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする前記の樹脂組成物。
（１０） エポキシ樹脂が、下記の一般式（１）のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式（２）のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式（３）のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか１つ以上含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
【０００６】
【化１】
（但し、一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【０００７】
【化２】
（但し、一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。）
【０００８】
【化３】
（但し、一般式（３）中、Ｒ1は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ2は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｍは０〜４の整数を示す。）
【０００９】
（１１） 前記の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて成るプリプレグ。
（１２） 基材が、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布いずれかであることを特徴とする前記のプリプレグ。
（１３） 所定枚数の前記のプリプレグを積層形成して成る積層板。
（１４） 前記の積層板に回路加工して成る配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、多環式構造を有する樹脂に発泡剤を配合することで、難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、多環式構造を有する樹脂中に発泡剤を均一分散する、あるいは多環式構造を有する樹脂と発泡剤とを反応させることで難燃性を大きく向上させた樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部であることを特徴としている。
【００１２】
本発明で用いる多環式構造を有する樹脂は多環式構造を有していれば特に限定するものではないが、多層配線板用途では絶縁性や吸湿性の面で優れているエポキシ樹脂が好適に用いられる。また、用いるエポキシ樹脂は、結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含むことが好ましい。さらに、用いるエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を持ち、多環式構造を有していればどのようなものでもよく、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂などがあり、特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂などの縮合多環式構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。これらの樹脂の分子量はどのようなものでもよく、何種類かを併用することもできる。また、用いるエポキシ樹脂の一部を反応させてプレポリマー化したエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１３】
また、用いるエポキシ樹脂は、下記の一般式（１）のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式（２）のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式（３）のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか１つ以上含むことが好ましい。
【００１４】
【化４】
（但し、一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【００１５】
なお、前記一般式（１）中のＣmＨ2m+1基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル，ｉｓｏ−プロピル、ブチルなどのアルキル基などが挙げられる。通常、ｎは１〜１０の整数である。なお、ＣmＨ2m+1基としては、水素、あるいは、ｍ＝１〜２０の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましい。
【００１６】
【化５】
（但し、一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。）
【００１７】
なお、前記一般式（２）中のＣmＨ2m+1基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル，ｉｓｏ−プロピル、ブチルなどのアルキル基などが挙げられる。なお、ＣmＨ2m+1基としては、水素、あるいは、ｍ＝１〜２０の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましい。
【００１８】
【化６】
（但し、一般式（３）中、Ｒ1は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ2は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｍは０〜４の整数を示す。）
【００１９】
なお、前記一般式（３）中のＣm'Ｈ2m'+1基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル，ｉｓｏ−プロピル、ブチルなどのアルキル基などが挙げられる。なお、Ｃm'Ｈ2m'+1基としては、水素、あるいは、ｍ'＝１〜２０の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましい。
【００２０】
また、市販品として、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂としては、ＮＣ−３０００‐Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）などが、アントラセン構造あるいはジヒドロアントラセン構造を有するエポキシ樹脂としては、ＹＸ−８８００（ジャパンエポキシレジン製、商品名）などが、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂としては、ＥＳＮ−１７５（東都化成株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００２１】
本発明で用いる発泡剤は、加熱分解して発生するガスで多環式構造を有する樹脂から発生する燃焼ガスを希釈して難燃効果を発現すると考えられる。したがって、多環式構造を有する樹脂から発生する燃焼ガスより燃焼性の低いガスを発生すればどのような発泡剤を用いても良いが、不燃性ガスであるとより好ましく、窒素、二酸化炭素、水蒸気のいずれか１つ以上を含有するガスを発生する発泡剤が特に好ましい。また、発泡剤の形状はどのような形状でもよいが、樹脂の流動性に対する影響を低減するために、球状であることが好ましく、溶剤に溶解できる発泡剤がさらに好ましい。また、アミノ基を有する発泡剤は、アンモニウム化することで熱分解温度を高くすることができる、樹脂と反応しても熱分解温度を高くできるために好ましい。なお、アミノ基を有する発泡剤としては、例えば、化合物（材料）として、ヒドラゾカルボンアミド、アゾジカルボンアミドなどが挙げられる。
【００２２】
発泡剤のガス発生量は５０ｍｌ／ｇ以上であれば好ましく、７０ｍｌ／ｇ以上であればより好ましく、９０ｍｌ／ｇ以上であれば特に好ましい。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ未満の場合、難燃効果が不十分なため、好ましくない。また、発泡剤のガス発生量は４００ｍｌ／ｇ以下であれば好ましく、３５０ｍｌ／ｇ以下であればより好ましく、３００ｍｌ／ｇ以下であれば特に好ましい。発泡剤のガス発生量が４００ｍｌ／ｇを超える場合、耐熱性等が低下するため、好ましくない。
【００２３】
使用できる発泡剤の市販品としては、例えば、セルマイク１４２（ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）、セルマイクＣ−２（ガス発生量２７０ｍｌ／ｇ）、セルマイク２６６（ガス発生量１２０ｍｌ／ｇ）、セルマイク３０６（ガス発生量１００ｍｌ／ｇ）、セルマイク４１７（ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）、セルマイク４９４（ガス発生量１２０ｍｌ／ｇ）、セルマイク４９６（ガス発生量１１０ｍｌ／ｇ）（すべて三協化成株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００２４】
本発明で多環式構造を有する樹脂と発泡剤の配合比率は、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、発泡剤が０．５０から１０質量部であり、０．５０から８質量部の範囲が好ましく、０．７から５質量部がより好ましく、１から４質量部が特に好ましい。多環式構造を有する樹脂１００質量部に対して発泡剤が０．５０質量部未満では難燃効果が乏しく、１０質量部を超えた場合では多環式構造の樹脂特性が低下するおそれがある。発泡剤を均一に分散させるため、らいかい機、ホモジナイザー、ビーズミル、ナノマイザー等の分散装置、粉砕装置を用いることが有効である。
【００２５】
本発明の多環式構造を有する樹脂と発泡剤を混合（分散）、溶解するため、溶剤を加えることが好ましい。溶剤は、多環式構造を有する樹脂と発泡剤を分散、溶解できればどのようなものでもよいが、特にアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、エタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が溶解性に優れ、好ましい。これらの溶剤の配合量は、多環式構造を有する樹脂と発泡剤の溶解、分散ができればどのような量でもよいが、多環式構造を有する樹脂と発泡剤の総量１００質量部に対して、３０〜３００質量部の範囲が好ましく、５０〜２００質量部の範囲がさらに好ましい。また、上記の溶剤は、組み合わせて用いても構わない。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、さらに無機充填剤を配合しても構わないし、添加剤を添加してもかまわない。無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム等を使用することができ、特に水酸化アルミニウムが好ましい。無機充填剤の配合量としては、多環式構造を有する樹脂と発泡剤の総量１００質量部に対して、３００質量部以下とすることが、好ましく、２００質量部以下にすることが本発明の樹脂組成物（多層配線板用材料）が均一でかつ良好な取扱性を得るためにより好ましい。また、０．５質量部以上とすることが好ましく、１質量部以上とすることがより好ましい。無機充填剤を均一に分散させるため、らいかい機、ホモジナイザー、ビーズミル、ナノマイザー等を用いることが有効である。
【００２７】
本発明の樹脂組成物は、さらに添加剤としては、各種シランカップリング剤、硬化促進剤、消泡剤等を使用できる。この配合量としては多環式構造を有する樹脂と発泡剤の総量１００質量部に対して、５質量部以下、好ましくは３質量部以下にすることが樹脂組成物の特性を維持する上で好ましい。また、０．１質量部以上とすることが好ましく、１質量部以上とすることがより好ましい。
【００２８】
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて得られる。ここで使用する基材の種類には特に指定はなく、厚さ０．０２〜０．４ｍｍまでのものを、目的のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて使用することができる。また、基材としては、ガラス織布やガラス不織布、アラミド不織布が好適に用いられる。プリプレグの含浸量は樹脂分として示されるが、樹脂分とはプリプレグの全質量に対する有機樹脂固形分と無機充填剤類の合計質量の割合のことであり、３０〜９０質量％であると好ましく、４０〜８０質量％であるとより好ましい。樹脂分は目的のプリプレグの性能、および積層後の絶縁層の厚さに合せて適宜決定される。プリプレグを製造する時の乾燥条件は乾燥温度６０〜２００℃、乾燥時間１〜３０分間の間で目的のプリプレグ特性に合わせて自由に選択することができる
【００２９】
また、本発明の積層板は、所定枚数の前記のプリプレグを積層成形して得られる。積層成形条件は特に限定されず、また、積層成形の際、金属箔を配し、金属張積層板としても良い。通常、目的とする積層板の厚みに合わせて得られたプリプレグを積層し、その片側または両側に金属箔を重ね、加熱加圧して積層板を製造する。金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは通常３〜２００μｍである。積層板製造時の加熱温度は１３０〜２５０℃、より好ましくは１６０〜２００℃で、圧力は０．５〜１０ＭＰａ、より好ましくは１〜４ＭＰａであり、プリプレグ特性や、プレス機の能力、目的の積層板の厚み等により適宜決定する。
【００３０】
また本発明の配線板は上述の積層板に一般的な回路加工を施して得られる。一般的な回路加工として、エッチング法、アディテッブ法、セミアディテッブ法などで、回路形成が可能である。
【実施例】
【００３１】
以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂（ＹＸ−８８００、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）１００ｇ、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン（関東化学株式会社製）７．４ｇとクレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２５．４ｇ、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２７ｇを投入し、１４０℃で５時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００‐Ｈ、日本化薬株式会社商品名）６５．８ｇ、クレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）５９．１ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２５ｇを加え、１００℃で３０分間加熱溶解した。その後、シリカ（ＳＯ−Ｇ１、株式会社アドマテックス製商品名）１９３．７ｇ、水酸化アルミニウム（ＨＰ−３５０、昭和電工株式会社製商品名）２１３．１ｇ、発泡剤（セルマイク１４２、三協化成株式会社製商品名、ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）２．６ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１００ｇ、硬化促進剤２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社商品名）：０．５ｇを投入し、１時間撹拌して目的の樹脂組成物ワニスを得た。
【００３２】
作製した樹脂組成物ワニスを厚みが０．１ｍｍのガラス織布（坪量１０５ｇ／ｍ2）に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化（Ｂステージ状態）のプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね、その両側に１８μｍの商品名Ｆ２−ＷＳ銅はく（Ｒｚ：２．０μｍ、Ｒａ：０．３μｍ）を重ね、１８５℃、９０分、３．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。この銅張り積層板を過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌの水溶液に４０℃−２０分間浸漬して銅はくをエッチング除去した。その後、１３ｍｍ×１３０ｍｍにサンプルを切り出し、ＵＬ−９４垂直法に準拠して難燃性を評価した。
【００３３】
実施例２
発泡剤（セルマイク１４２、三協化成株式会社製商品名、ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）の配合量を７．７ｇに変えた以外は全て実施例１と同様にして行った。
【００３４】
実施例３
発泡剤をセルマイク１４２からセルマイクＣ−２（三協化成株式会社製商品名、ガス発生量２７０ｍｌ／ｇ）２．６ｇに変えた以外は全て実施例１と同様にして行った。
【００３５】
比較例１
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂（ＹＸ−８８００、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）１００ｇ、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン（関東化学株式会社製）７．４ｇとクレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２５．４ｇ、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２７ｇを投入し、１４０℃で５時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００‐Ｈ、日本化薬株式会社商品名）６５．８ｇ、クレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）５９．１ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２５ｇを加え、１００℃で３０分間加熱溶解した。その後、シリカ（ＳＯ−Ｇ１、株式会社アドマテックス製商品名）１９３．７ｇ、水酸化アルミニウム（ＨＰ−３５０、昭和電工株式会社製商品名）２１３．１ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１００ｇ、硬化促進剤２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社商品名）：０．５ｇを投入し、１時間撹拌して樹脂組成物ワニスを得た。
【００３６】
作製した樹脂組成物ワニスを厚みが０．１ｍｍのガラス織布（坪量１０５ｇ／ｍ2）に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化（Ｂステージ状態）のプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね、その両側に１８μｍの商品名Ｆ２−ＷＳ銅はく（Ｒｚ：２．０μｍ、Ｒａ：０．３μｍ）を重ね、１８５℃、９０分、３．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。この銅張積層板を過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌの水溶液に４０℃−２０分間浸漬して銅はくをエッチング除去した。その後、１３ｍｍ×１３０ｍｍにサンプルを切り出し、ＵＬ−９４垂直法に準拠して難燃性を評価した。
【００３７】
比較例２
発泡剤（セルマイク１４２、三協化成株式会社製商品名、ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）を０．８ｇ配合した以外は全て比較例１と同様にして行った。
【００３８】
実施例で作製したサンプルの燃焼性試験結果を表１に示した。一方、比較例で作製したサンプルの燃焼性試験結果を表２に示した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
（表１、表２中の空欄は、配合無しを示す。）
【００４１】
表１の実施例１、２の比較から、発泡剤配合量が増えるに従って、平均燃焼時間が短くなっていくことがわかる。また、表１の実施例１，３の比較から、ガス発生量が多い発泡剤を使用した場合ほど燃焼時間が短くなっていくことがわかる。実施例の平均燃焼時間が６．１〜６．８ｓ（秒）であるのに対し、表２の比較例１、２の平均燃焼時間が８．３〜８．５ｓ（秒）であり実施例に比較して長かった（悪かった）。すなわち、比較例２に示したように、多環式構造を有する樹脂（エポキシ樹脂及び硬化剤）１００質量部に対し、発泡剤配合量（セルマイク１４２）が０．３質量部程度である場合は、発泡剤配合による難燃効果が乏しいことが判る。したがって、多環式化合物（多環式構造を有する樹脂）の難燃性向上には一定量以上の発泡剤の配合が有効であることがわかる。
本発明によれば、多環式構造を有する樹脂に一定量以上の発泡剤を配合することで、難燃性の高い樹脂組成物を得ることができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常の積層板は、エポキシ樹脂を主剤とした樹脂組成物とガラス織布とを硬化・一体成形したものが一般的である。エポキシ樹脂は絶縁性や耐熱性、コストなどのバランスが優れるが、燃焼し易いという欠点を有する。このため、積層板の難燃化は必須であり、従来ブロム系難燃剤が用いられていた（特許文献１参照）。しかし、環境意識の高まりから燃焼時に環境に好ましくない物質を発生する可能性がある材料は電子部品も含めて規制する動きが活発になっている。このため、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の水酸化物（特許文献２参照）、リン酸エステル等のリン化合物（特許文献３参照）、メラミン等の窒素化合物が難燃剤（特許文献４参照）として使用されている。しかしながら、水酸化物は多量に配合しないと難燃機能が発現しない、リン化合物は腐食性を有する、窒素化合物は難燃効果が低いなどの問題も知られている。また、ケイ酸塩、炭酸塩、金属酸化物等も難燃効果を発現することが知られている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公昭６１−１４５６号公報
【特許文献２】特開２００２−２１２３９４号公報
【特許文献３】特許第３６１１４３５号公報
【特許文献４】特公昭６１−５８３０６号公報
【特許文献５】特許第３４６５４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
水酸化アルミニウム等の水酸化物は難燃効果を発現するが、十分な難燃性を発現するには多量の配合を必要とする。しかし、多量の配合による界面増加に伴う絶縁性の低下や多量の水酸化物の分解に伴う耐熱性の低下など多くの課題がある。このため、水酸化物の配合量を低減できる手法が求められていた。
本発明の目的は、上記課題を解決し、難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、多環式構造を有する樹脂と発泡剤を併用することで難燃性を向上できることがわかった。
本発明は、以下に関する。
（１） 多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
（２） 更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする前記の樹脂組成物。
（３） 発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（４） 発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスであることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（５） 発泡剤から発生するガスが、窒素、二酸化炭素、水蒸気のいずれか１つ以上を含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
（６） 発泡剤がアミノ基を有する化合物であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（７） 多環式構造を有する樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする前記の樹脂組成物。
（８） エポキシ樹脂が、結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
（９） エポキシ樹脂が、ビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする前記の樹脂組成物。
（１０） エポキシ樹脂が、下記の一般式（１）のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式（２）のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式（３）のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか１つ以上含むことを特徴とする前記の樹脂組成物。
【０００６】
【化１】
（但し、一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【０００７】
【化２】
（但し、一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。）
【０００８】
【化３】
（但し、一般式（３）中、Ｒ1は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ2は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｍは０〜４の整数を示す。）
【０００９】
（１１） 前記の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて成るプリプレグ。
（１２） 基材が、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布いずれかであることを特徴とする前記のプリプレグ。
（１３） 所定枚数の前記のプリプレグを積層形成して成る積層板。
（１４） 前記の積層板に回路加工して成る配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、多環式構造を有する樹脂に発泡剤を配合することで、難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、多環式構造を有する樹脂中に発泡剤を均一分散する、あるいは多環式構造を有する樹脂と発泡剤とを反応させることで難燃性を大きく向上させた樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部であることを特徴としている。
【００１２】
本発明で用いる多環式構造を有する樹脂は多環式構造を有していれば特に限定するものではないが、多層配線板用途では絶縁性や吸湿性の面で優れているエポキシ樹脂が好適に用いられる。また、用いるエポキシ樹脂は、結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含むことが好ましい。さらに、用いるエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を持ち、多環式構造を有していればどのようなものでもよく、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂などがあり、特にナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂などの縮合多環式構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。これらの樹脂の分子量はどのようなものでもよく、何種類かを併用することもできる。また、用いるエポキシ樹脂の一部を反応させてプレポリマー化したエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００１３】
また、用いるエポキシ樹脂は、下記の一般式（１）のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式（２）のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式（３）のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか１つ以上含むことが好ましい。
【００１４】
【化４】
（但し、一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【００１５】
なお、前記一般式（１）中のＣmＨ2m+1基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル，ｉｓｏ−プロピル、ブチルなどのアルキル基などが挙げられる。通常、ｎは１〜１０の整数である。なお、ＣmＨ2m+1基としては、水素、あるいは、ｍ＝１〜２０の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましい。
【００１６】
【化５】
（但し、一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。）
【００１７】
なお、前記一般式（２）中のＣmＨ2m+1基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル，ｉｓｏ−プロピル、ブチルなどのアルキル基などが挙げられる。なお、ＣmＨ2m+1基としては、水素、あるいは、ｍ＝１〜２０の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましい。
【００１８】
【化６】
（但し、一般式（３）中、Ｒ1は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ2は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｍは０〜４の整数を示す。）
【００１９】
なお、前記一般式（３）中のＣm'Ｈ2m'+1基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル，ｉｓｏ−プロピル、ブチルなどのアルキル基などが挙げられる。なお、Ｃm'Ｈ2m'+1基としては、水素、あるいは、ｍ'＝１〜２０の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましい。
【００２０】
また、市販品として、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂としては、ＮＣ−３０００‐Ｈ（日本化薬株式会社、商品名）などが、アントラセン構造あるいはジヒドロアントラセン構造を有するエポキシ樹脂としては、ＹＸ−８８００（ジャパンエポキシレジン製、商品名）などが、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂としては、ＥＳＮ−１７５（東都化成株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００２１】
本発明で用いる発泡剤は、加熱分解して発生するガスで多環式構造を有する樹脂から発生する燃焼ガスを希釈して難燃効果を発現すると考えられる。したがって、多環式構造を有する樹脂から発生する燃焼ガスより燃焼性の低いガスを発生すればどのような発泡剤を用いても良いが、不燃性ガスであるとより好ましく、窒素、二酸化炭素、水蒸気のいずれか１つ以上を含有するガスを発生する発泡剤が特に好ましい。また、発泡剤の形状はどのような形状でもよいが、樹脂の流動性に対する影響を低減するために、球状であることが好ましく、溶剤に溶解できる発泡剤がさらに好ましい。また、アミノ基を有する発泡剤は、アンモニウム化することで熱分解温度を高くすることができる、樹脂と反応しても熱分解温度を高くできるために好ましい。なお、アミノ基を有する発泡剤としては、例えば、化合物（材料）として、ヒドラゾカルボンアミド、アゾジカルボンアミドなどが挙げられる。
【００２２】
発泡剤のガス発生量は５０ｍｌ／ｇ以上であれば好ましく、７０ｍｌ／ｇ以上であればより好ましく、９０ｍｌ／ｇ以上であれば特に好ましい。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ未満の場合、難燃効果が不十分なため、好ましくない。また、発泡剤のガス発生量は４００ｍｌ／ｇ以下であれば好ましく、３５０ｍｌ／ｇ以下であればより好ましく、３００ｍｌ／ｇ以下であれば特に好ましい。発泡剤のガス発生量が４００ｍｌ／ｇを超える場合、耐熱性等が低下するため、好ましくない。
【００２３】
使用できる発泡剤の市販品としては、例えば、セルマイク１４２（ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）、セルマイクＣ−２（ガス発生量２７０ｍｌ／ｇ）、セルマイク２６６（ガス発生量１２０ｍｌ／ｇ）、セルマイク３０６（ガス発生量１００ｍｌ／ｇ）、セルマイク４１７（ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）、セルマイク４９４（ガス発生量１２０ｍｌ／ｇ）、セルマイク４９６（ガス発生量１１０ｍｌ／ｇ）（すべて三協化成株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００２４】
本発明で多環式構造を有する樹脂と発泡剤の配合比率は、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、発泡剤が０．５０から１０質量部であり、０．５０から８質量部の範囲が好ましく、０．７から５質量部がより好ましく、１から４質量部が特に好ましい。多環式構造を有する樹脂１００質量部に対して発泡剤が０．５０質量部未満では難燃効果が乏しく、１０質量部を超えた場合では多環式構造の樹脂特性が低下するおそれがある。発泡剤を均一に分散させるため、らいかい機、ホモジナイザー、ビーズミル、ナノマイザー等の分散装置、粉砕装置を用いることが有効である。
【００２５】
本発明の多環式構造を有する樹脂と発泡剤を混合（分散）、溶解するため、溶剤を加えることが好ましい。溶剤は、多環式構造を有する樹脂と発泡剤を分散、溶解できればどのようなものでもよいが、特にアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、エタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が溶解性に優れ、好ましい。これらの溶剤の配合量は、多環式構造を有する樹脂と発泡剤の溶解、分散ができればどのような量でもよいが、多環式構造を有する樹脂と発泡剤の総量１００質量部に対して、３０〜３００質量部の範囲が好ましく、５０〜２００質量部の範囲がさらに好ましい。また、上記の溶剤は、組み合わせて用いても構わない。
【００２６】
本発明の樹脂組成物は、さらに無機充填剤を配合しても構わないし、添加剤を添加してもかまわない。無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム等を使用することができ、特に水酸化アルミニウムが好ましい。無機充填剤の配合量としては、多環式構造を有する樹脂と発泡剤の総量１００質量部に対して、３００質量部以下とすることが、好ましく、２００質量部以下にすることが本発明の樹脂組成物（多層配線板用材料）が均一でかつ良好な取扱性を得るためにより好ましい。また、０．５質量部以上とすることが好ましく、１質量部以上とすることがより好ましい。無機充填剤を均一に分散させるため、らいかい機、ホモジナイザー、ビーズミル、ナノマイザー等を用いることが有効である。
【００２７】
本発明の樹脂組成物は、さらに添加剤としては、各種シランカップリング剤、硬化促進剤、消泡剤等を使用できる。この配合量としては多環式構造を有する樹脂と発泡剤の総量１００質量部に対して、５質量部以下、好ましくは３質量部以下にすることが樹脂組成物の特性を維持する上で好ましい。また、０．１質量部以上とすることが好ましく、１質量部以上とすることがより好ましい。
【００２８】
本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて得られる。ここで使用する基材の種類には特に指定はなく、厚さ０．０２〜０．４ｍｍまでのものを、目的のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて使用することができる。また、基材としては、ガラス織布やガラス不織布、アラミド不織布が好適に用いられる。プリプレグの含浸量は樹脂分として示されるが、樹脂分とはプリプレグの全質量に対する有機樹脂固形分と無機充填剤類の合計質量の割合のことであり、３０〜９０質量％であると好ましく、４０〜８０質量％であるとより好ましい。樹脂分は目的のプリプレグの性能、および積層後の絶縁層の厚さに合せて適宜決定される。プリプレグを製造する時の乾燥条件は乾燥温度６０〜２００℃、乾燥時間１〜３０分間の間で目的のプリプレグ特性に合わせて自由に選択することができる
【００２９】
また、本発明の積層板は、所定枚数の前記のプリプレグを積層成形して得られる。積層成形条件は特に限定されず、また、積層成形の際、金属箔を配し、金属張積層板としても良い。通常、目的とする積層板の厚みに合わせて得られたプリプレグを積層し、その片側または両側に金属箔を重ね、加熱加圧して積層板を製造する。金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは通常３〜２００μｍである。積層板製造時の加熱温度は１３０〜２５０℃、より好ましくは１６０〜２００℃で、圧力は０．５〜１０ＭＰａ、より好ましくは１〜４ＭＰａであり、プリプレグ特性や、プレス機の能力、目的の積層板の厚み等により適宜決定する。
【００３０】
また本発明の配線板は上述の積層板に一般的な回路加工を施して得られる。一般的な回路加工として、エッチング法、アディテッブ法、セミアディテッブ法などで、回路形成が可能である。
【実施例】
【００３１】
以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂（ＹＸ−８８００、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）１００ｇ、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン（関東化学株式会社製）７．４ｇとクレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２５．４ｇ、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２７ｇを投入し、１４０℃で５時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００‐Ｈ、日本化薬株式会社商品名）６５．８ｇ、クレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）５９．１ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２５ｇを加え、１００℃で３０分間加熱溶解した。その後、シリカ（ＳＯ−Ｇ１、株式会社アドマテックス製商品名）１９３．７ｇ、水酸化アルミニウム（ＨＰ−３５０、昭和電工株式会社製商品名）２１３．１ｇ、発泡剤（セルマイク１４２、三協化成株式会社製商品名、ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）２．６ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１００ｇ、硬化促進剤２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社商品名）：０．５ｇを投入し、１時間撹拌して目的の樹脂組成物ワニスを得た。
【００３２】
作製した樹脂組成物ワニスを厚みが０．１ｍｍのガラス織布（坪量１０５ｇ／ｍ2）に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化（Ｂステージ状態）のプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね、その両側に１８μｍの商品名Ｆ２−ＷＳ銅はく（Ｒｚ：２．０μｍ、Ｒａ：０．３μｍ）を重ね、１８５℃、９０分、３．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。この銅張り積層板を過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌの水溶液に４０℃−２０分間浸漬して銅はくをエッチング除去した。その後、１３ｍｍ×１３０ｍｍにサンプルを切り出し、ＵＬ−９４垂直法に準拠して難燃性を評価した。
【００３３】
実施例２
発泡剤（セルマイク１４２、三協化成株式会社製商品名、ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）の配合量を７．７ｇに変えた以外は全て実施例１と同様にして行った。
【００３４】
実施例３
発泡剤をセルマイク１４２からセルマイクＣ−２（三協化成株式会社製商品名、ガス発生量２７０ｍｌ／ｇ）２．６ｇに変えた以外は全て実施例１と同様にして行った。
【００３５】
比較例１
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた４つ口セパラブルフラスコに、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂（ＹＸ−８８００、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）１００ｇ、エポキシ樹脂の硬化剤としてベンゾグアナミン（関東化学株式会社製）７．４ｇとクレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２５．４ｇ、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２７ｇを投入し、１４０℃で５時間反応させた。その後、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００‐Ｈ、日本化薬株式会社商品名）６５．８ｇ、クレゾールノボラック樹脂（ＫＡ−１１６５、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）５９．１ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１２５ｇを加え、１００℃で３０分間加熱溶解した。その後、シリカ（ＳＯ−Ｇ１、株式会社アドマテックス製商品名）１９３．７ｇ、水酸化アルミニウム（ＨＰ−３５０、昭和電工株式会社製商品名）２１３．１ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（関東化学株式会社製）１００ｇ、硬化促進剤２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社商品名）：０．５ｇを投入し、１時間撹拌して樹脂組成物ワニスを得た。
【００３６】
作製した樹脂組成物ワニスを厚みが０．１ｍｍのガラス織布（坪量１０５ｇ／ｍ2）に含浸し、１６０℃で３分間加熱して半硬化（Ｂステージ状態）のプリプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね、その両側に１８μｍの商品名Ｆ２−ＷＳ銅はく（Ｒｚ：２．０μｍ、Ｒａ：０．３μｍ）を重ね、１８５℃、９０分、３．０ＭＰａのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。この銅張積層板を過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌの水溶液に４０℃−２０分間浸漬して銅はくをエッチング除去した。その後、１３ｍｍ×１３０ｍｍにサンプルを切り出し、ＵＬ−９４垂直法に準拠して難燃性を評価した。
【００３７】
比較例２
発泡剤（セルマイク１４２、三協化成株式会社製商品名、ガス発生量９０ｍｌ／ｇ）を０．８ｇ配合した以外は全て比較例１と同様にして行った。
【００３８】
実施例で作製したサンプルの燃焼性試験結果を表１に示した。一方、比較例で作製したサンプルの燃焼性試験結果を表２に示した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
（表１、表２中の空欄は、配合無しを示す。）
【００４１】
表１の実施例１、２の比較から、発泡剤配合量が増えるに従って、平均燃焼時間が短くなっていくことがわかる。また、表１の実施例１，３の比較から、ガス発生量が多い発泡剤を使用した場合ほど燃焼時間が短くなっていくことがわかる。実施例の平均燃焼時間が６．１〜６．８ｓ（秒）であるのに対し、表２の比較例１、２の平均燃焼時間が８．３〜８．５ｓ（秒）であり実施例に比較して長かった（悪かった）。すなわち、比較例２に示したように、多環式構造を有する樹脂（エポキシ樹脂及び硬化剤）１００質量部に対し、発泡剤配合量（セルマイク１４２）が０．３質量部程度である場合は、発泡剤配合による難燃効果が乏しいことが判る。したがって、多環式化合物（多環式構造を有する樹脂）の難燃性向上には一定量以上の発泡剤の配合が有効であることがわかる。
本発明によれば、多環式構造を有する樹脂に一定量以上の発泡剤を配合することで、難燃性の高い樹脂組成物を得ることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスであることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
発泡剤から発生するガスが、窒素、二酸化炭素、水蒸気のいずれか１つ以上を含むことを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
発泡剤がアミノ基を有する化合物であることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
多環式構造を有する樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
エポキシ樹脂が、結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含むことを特徴とする請求項７記載の樹脂組成物。
【請求項９】
エポキシ樹脂がビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする請求項７または８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
エポキシ樹脂が、下記の一般式（１）のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式（２）のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式（３）のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか１つ以上含むことを特徴とする請求項７〜９いずれかに記載の樹脂組成物。
【化１】
（但し、一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【化２】
（但し、一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。）
【化３】
（但し、一般式（３）中、Ｒ1は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ2は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｍは０〜４の整数を示す。）
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて成るプリプレグ。
【請求項１２】
基材が、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布いずれかであることを特徴とする請求項１１に記載のプリプレグ。
【請求項１３】
所定枚数の請求項１１または１２に記載のプリプレグを積層形成して成る積層板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の積層板に回路加工して成る配線板。
【請求項１】
多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂１００質量部に対し、０．５０から１０質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
更に水酸化アルミニウムを含有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスであることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
発泡剤から発生するガスが、窒素、二酸化炭素、水蒸気のいずれか１つ以上を含むことを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
発泡剤がアミノ基を有する化合物であることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
多環式構造を有する樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
エポキシ樹脂が、結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含むことを特徴とする請求項７記載の樹脂組成物。
【請求項９】
エポキシ樹脂がビフェニル構造、ナフタレン構造、アントラセン構造、ジヒドロアントラセン構造のいずれかを有することを特徴とする請求項７または８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
エポキシ樹脂が、下記の一般式（１）のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、一般式（２）のアントラセン型エポキシ樹脂、一般式（３）のジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂のいずれか１つ以上含むことを特徴とする請求項７〜９いずれかに記載の樹脂組成物。
【化１】
（但し、一般式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
【化２】
（但し、一般式（２）中、Ｒ1〜Ｒ4は同一、又は互いに異なるＣmＨ2m+1基を、ｍは０又は１以上の整数を表す。）
【化３】
（但し、一般式（３）中、Ｒ1は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｎは０〜４の整数を表す。Ｒ2は同一、又は互いに異なるＣm'Ｈ2m'+1基を表し、ｍ'は０又は１以上の整数で、ｍは０〜４の整数を示す。）
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させて成るプリプレグ。
【請求項１２】
基材が、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド不織布いずれかであることを特徴とする請求項１１に記載のプリプレグ。
【請求項１３】
所定枚数の請求項１１または１２に記載のプリプレグを積層形成して成る積層板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の積層板に回路加工して成る配線板。
【公開番号】特開２０１０−２２２５６９（Ｐ２０１０−２２２５６９Ａ）
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３７２５３（Ｐ２０１０−３７２５３）
【出願日】平成２２年２月２３日（２０１０．２．２３）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月２３日（２０１０．２．２３）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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