【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材を製造可能な液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の液晶ポリエステル含浸基材の製造方法は、フィラーと液晶ポリエステルとを含有する液晶ポリエステル組成物を繊維基材に含浸した液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、ｉ）繊維基材の一方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第一のスプレー工程と、ｉｉ）前記繊維基材の他方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第二のスプレー工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された樹脂含浸基材を製造可能な樹脂含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を繊維基材に含浸した樹脂含浸基材の製造方法であって、ｉ）繊維基材の一方の表面へ第一の樹脂組成物の溶液をスプレーして第一の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第一のスプレー工程と、ｉｉ）繊維基材の他方の表面へ第二の樹脂組成物の溶液をスプレーして第二の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第二のスプレー工程とを有し、第一の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれＭ１（質量％）、Ｐ１（質量％）、第二の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれＭ２（質量％）、Ｐ２（質量％）とすると、Ｐ１／（Ｍ１＋Ｐ１）＞Ｐ２／（Ｍ２＋Ｐ２）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が１５面積％以下、三核体含有率が１５面積％〜６０面積％であり、数平均分子量が３５０〜７００である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とＲ１、Ｒ２が環状構造をとっても良い。ｎは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とし、前記脂環式エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基と、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）中の酸基との当量比［エポキシ基／酸基］が１／１〜１／０．１となる割合であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ゴム組成物と繊維間の初期接着力及び耐熱劣化後の接着力、及び動的粘弾性を改善したゴム組成物−繊維複合体と、当該ゴム組成物−繊維複合体を得るための接着助剤、ＲＦＬ接着剤処理液を提供する。
【解決手段】 カルボン酸ビニルエステルの含有量が０．５〜２０重量％である塩化ビニル−カルボン酸ビニルエステル共重合体１００重量部に対して、０．２〜１０．０重量部のスルホン酸塩又は硫酸エステル塩を有する化合物と０．０５〜３．０重量部の高級脂肪酸塩を含み、平均粒子径が０．３μｍ以下及びｐＨが３〜９である塩化ビニル−カルボン酸ビニルエステル共重合体ラテックスを含有することを特徴とする接着助剤、当該接着助剤を用いたＲＦＬ接着剤処理液、当該ＲＦＬ接着剤処理液を用いたゴム組成物−繊維複合体。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子４が分散されている。炭素繊維強化プラスチック１は、炭素繊維２をマトリックス樹脂３内に有する。マトリックス樹脂３は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも難燃性を維持でき、さらに表面平滑性及び外観に優れた基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、ならびに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）ホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも１種とを構成成分とする重合化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、及び
（Ｄ）表面調整剤を含有し、前記（Ｄ）表面調整剤として、アクリル系共重合体を１〜５重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れた積層板およびその製造方法、並びに該積層板を用いた回路基板の提供。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記溶媒を除去して樹脂含浸シートを形成する第１工程と、前記樹脂含浸シートを複数枚重ね合わせて絶縁基材を形成し、この絶縁基材を加熱加圧処理して積層基材を形成する第２工程と、前記積層基材を、該積層基材のＴｇ（ガラス転移温度（℃））〜Ｔｇ＋１５０℃の温度範囲で熱処理する第３工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、炭素繊維プリプレグに関する。本発明は、特に、柔軟性および成形後の機械的強度に優れた、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグに関する。
【解決手段】 炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子およびカオリン粒子から選択される１種以上の無機粒子が１〜２０ｇ／ｍ^２の範囲で表面に付着している炭素繊維プリプレグ。好ましくは、炭化ケイ素粒子の粒度分布のＤ５０の値が０．９μｍ以上２０μｍ以下であって、ＦＡＷが５００ｇ／ｍ^２以上である炭素繊維プリプレグによって、柔軟性および成形後の機械的強度において優れ、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグを実現する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比（（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー：（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー）で、１：９９〜３０：７０の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物を１〜２０重量部、及び、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物を０．１〜２０重量部含有するものである、重合性組成物。 （もっと読む）