【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ａ）、少なくとも１種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ｂ）およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体（Ａ）は、具体例として一般式（２）で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】 複合材の材料として用いた際に、マトリックス成分と優れた親和性を示す炭素短繊維を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、炭素繊維強化樹脂複合材料を、常圧過熱水蒸気と接触下、分解ガスが充満する雰囲気で、前記複合材料中のマトリックス樹脂を３００℃〜６００℃で加熱分解することにより、水素原子、窒素原子、及び酸素原子から選択された１種以上の原子により炭素短繊維表面が化学修飾されている炭素短繊維を提供する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れた積層板およびその製造方法、並びに該積層板を用いた回路基板の提供。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記溶媒を除去して樹脂含浸シートを形成する第１工程と、前記樹脂含浸シートを複数枚重ね合わせて絶縁基材を形成し、この絶縁基材を加熱加圧処理して積層基材を形成する第２工程と、前記積層基材を、該積層基材のＴｇ（ガラス転移温度（℃））〜Ｔｇ＋１５０℃の温度範囲で熱処理する第３工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比（（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー：（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー）で、１：９９〜３０：７０の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物を１〜２０重量部、及び、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物を０．１〜２０重量部含有するものである、重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、［Ａ］連続した炭素繊維、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、および［Ｄ］導電性の粒子を含むプリプレグであって、［Ａ］連続した炭素繊維が、Ｘ線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比［Ｏ／Ｃ］が０．１２以下、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物が１８０℃で２時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上であり、かつ、前記Ｔｇ以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率Ｇ’（Ｒ）と３０℃でのガラス状平坦部剛性率Ｇ’（３０℃）が１００≦Ｇ’（３０℃）／Ｇ’（Ｒ）を満たすプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させて繊維強化複合材料とした際に、外観に白点や色斑といった不具合を与えないプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維シート（I）１１ａの一面に、マトリクス樹脂（Ｂ）に固体微粒子（Ｃ）を分散させたマトリクス樹脂組成物（Ｄ）を塗布する工程１２、該マトリクス樹脂組成物を塗布した面に強化繊維シート（II）１１ｂを重ねる工程、マトリクス樹脂組成物（Ｄ）を強化繊維シート（I）及び（II）に、マトリクス樹脂組成物（Ｄ）中の固体微粒子（Ｃ）の分散濃度を変化させながら含浸させる工程、からなるプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０は、シート状基材１のコア層１１と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂とを含む繊維強化複合材料から構成される、外観や物性が優れた成形体を、成形時の基材の損失を極めて少なくして製造方法を提供する。
【解決手段】平均繊維長が５ｍｍ以上１００ｍｍ以下の強化繊維と熱可塑性樹脂とから構成されるランダムマットであって、強化繊維が２５〜３０００ｇ／ｍ^２の目付であり、下記式（１）
臨界単糸数＝６００／Ｄ （１）
（ここでＤは強化繊維の平均繊維径（μｍ）である）
で定義される臨界単糸数以上で構成される強化繊維束（Ａ）について、ランダムマット中の強化繊維全量に対する割合が２０Ｖｏｌ％以上９９Ｖｏｌ％以下であるものを用いて、含浸〜成形を行い、かつ、嵌合金型にて成形を行うことを特徴とする、繊維強化複合材料から構成される成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数のプリプレグを積層する状態において層間の強度を著しく向上する。
【解決手段】プリプレグの製造方法は、高強度繊維を繊維基材とするシート加工工程と、繊維基材にプラスチックを含浸させる含浸工程とからなる。シート加工工程は、高強度繊維を湿式抄紙して抄紙シートに加工する抄紙工程と、抄紙シートの高強度繊維をバインダー繊維で結合して繊維基材とする結合工程とからなる。抄紙工程は、熱可塑性樹脂あるいは湿熱溶融型樹脂からなるバインダー繊維を高強度繊維に加えて分散液に添加し、この分散液をメッシュコンベアの抄紙面に吸引して高強度繊維をＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向とに配向させてシート状に加工する。結合工程は、抄紙シートを加熱してバインダー繊維を溶融させて高強度繊維をＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向とに配向させた状態で結合する。含浸工程は、繊維基材の隙間に、未硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む状態で含浸させる。 （もっと読む）

【課題】高強度と軽量化とを両立した成形品の製造に使用可能な成形材料、および、成形材料を用いて得られる成形品の提供。
【解決手段】芳香族構造及び不飽和二重結合含有樹脂を含有する、ＳＰ値が１１(ＭＰａ)^１／２以下である集束剤（ａ）によって集束された炭素繊維（Ａ）と、ラジカル重合性不飽和樹脂（Ｂ）と、ＳＰ値が１１(ＭＰａ)^１／２以上である重合性不飽和単量体（ｃ１）を含む重合性不飽和単量体（Ｃ）とを含有することを特徴とする成形材料；前記成形材料を硬化して得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式（１）で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


（ｎは１以上の整数）と芳香族モノ及び／又はジカルボン酸のエステル樹脂（Ａ）および、（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも１種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】光学異方性が小さい透明複合シートを提供する。
【解決手段】透明複合シートは、硬化性組成物を硬化させた硬化物と、該硬化物中に埋め込まれたガラス繊維とを有する。上記硬化性組成物は、正の屈折率異方性を有する高分子を形成する第１の単量体と、負の屈折率異方性を有する高分子を形成する第２の単量体とを含み、波長５８９ｎｍにおける前記硬化物の屈折率と波長５８９ｎｍにおける前記ガラス繊維の屈折率との差が０．０１以下、ガラス繊維に沿って前記高分子が一軸配向した透明複合シートの、波長５５０ｎｍにおける面内位相差が５ｎｍ以下である。 （もっと読む）