【課題】機械的強度と耐熱性の良い薄肉成形品用として適した樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート系樹脂を含む熱可塑性樹脂、（Ｂ）流動性改良剤及び必要に応じて（Ｃ）難燃剤を含み、さらに（Ｄ）強化用長繊維を含む樹脂付着長繊維束を含む樹脂組成物であって、前記樹脂付着長繊維束が、（Ｄ）成分の強化用長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記強化用長繊維の束に（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、さらに必要に応じて（Ｃ）成分を含む成分を溶融させた状態で付着させて一体化した後に、３〜３０ｍｍの長さに切断したものである、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比（（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー：（メタ）アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー）で、１：９９〜３０：７０の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物を１〜２０重量部、及び、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物を０．１〜２０重量部含有するものである、重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式（I）で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が５ｐｐｍ/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してＢステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】高い難燃性を有するとともに、軽量かつ高強度な難燃性複合材料、難燃性複合材料に用いられる難燃性繊維強化複合材料およびそれらの製造方法、並びに難燃性複合材料または難燃性繊維強化複合材料を用いたエレベータのかご用部材を得る。
【解決手段】繊維に樹脂を含浸させた難燃性繊維強化複合材料であって、樹脂は、臭素化不飽和ポリエステル樹脂および臭素化エポキシアクリレート樹脂の少なくとも一方を含み、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの少なくとも１つが分散されている。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が良好でレーザー溶着特性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂を含む熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維長さ方向に垂直な断面が下記式による扁平率１．５以上の扁平形状であるガラス繊維（Ｂ）１０〜１５０重量部を配合してなることを特徴とする、レーザー溶着用熱可塑性樹脂組成物。
扁平率＝ガラス繊維断面の長径（Ｄ２）／ガラス繊維断面の短径（Ｄ１） （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ１は、１３０℃での最低溶融粘度が１０００００〜８０００００Ｐｏｉｓｅであり、かつ、１３０℃での１分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が０．５〜２．０である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 （もっと読む）

【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が２８０℃以上であり、かつ融点が２９１℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、強化繊維束への樹脂の含浸性が良好であり、優れた難燃性と耐候性を兼ね備えた成形品を与え得る複合強化繊維や、その製造方法、及び成形材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
強化繊維束（Ａ）１００重量部に対し、ハロゲン系難燃剤（Ｂ）１０〜１００重量部および光安定剤（Ｃ）０．２〜１０重量部を含浸させてなる複合強化繊維束、および該複合強化繊維束と熱可塑性樹脂組成物（Ｄ）から構成される成形材料、また、前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）を１００〜３２０℃の溶融状態で前記成分（Ａ）と接触させ、さらに加熱して前記成分（Ｂ）および前記成分（Ｃ）の供給量の８０〜１００重量％を前記成分（Ａ）に含浸させることを特徴とする複合強化繊維束の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】ハロゲンフリーであり、かつ比誘電率および誘電正接のバラツキの小さい熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有し、平均粒径が０．５〜３μｍであるジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩（Ａ）、分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）、６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドからなる硬化剤（Ｃ）および、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。
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【課題】成形時の樹脂のハンドリング性が良好で、成形後に優れた難燃性を有すると共に燃焼させた場合おいてもハロゲン含有ガスを発生することなく且つ軽量で高剛性を有する難燃性繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明の難燃性繊維強化複合材料は、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種１００質量部に対し、５０％粒子径Ｄ_５０が１０μｍ以下であり且つ９５％粒子径Ｄ_９５が３０μｍ以下である有機リン酸金属塩粒子を１０質量部以上１７質量部以下添加したマトリクス樹脂を、繊維基材に含浸硬化させて得られるものである。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂と、硬化促進剤と、無機充填材と、分子内にリン酸基を有する分散剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）