【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）、フェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の反応を促進する化合物（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｃ）が溶剤（Ｄ）に溶解することを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シール材等に有効な、接着性、耐熱性、耐湿性等の特性に優れるとともに、環境に優しく、かつ低エネルギー紫外線硬化後で低温短時間硬化型エポキシ樹脂組成物を提供する
【解決手段】 （ａ）（ａ−１）ナフタレン型液状エポキシ樹脂 １０〜５０質量％と、（ａ−２）非ナフタレン型液状エポキシ樹脂 ９０〜５０質量％とからなる液状エポキシ樹脂 １００質量部、（ｂ）無機質充填剤 １０〜５０質量部、（ｃ）光カチオン重合開始剤 ２．３〜４．２質量部、（ｄ）耐溶剤性マイクロカプセル型熱硬化触媒 １０〜３０質量部、を含有する熱及び紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体封止用途のエポキシ樹脂用の、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤からなる混合物を加熱溶融させた配合液の粘度を低下させて液流れ性を高め、その一方で、硬化時の初期硬度を高めて脱型性を改善することができる硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】カチオンとしての一般式（１）、


式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基をそれぞれ表す）で示される第４級ホスホニウムと、これに対応するアニオンとしてのフェノキシドイオンを提供しているフェノール樹脂とを含んでなる、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】 電子・電気部品等の接着に有用な、アミン系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物と、これを主成分とする接着剤、この接着剤により接着された電子・電気部品の提供。
【解決手段】 必須成分として下記の成分を組成物全体量の６０質量％以上を含有するエポキシ樹脂組成物とする。 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）無機充填材 （Ｃ）次式


（式中のｎは繰返し単位数を示す。）で表わされるオリゴマージアミン硬化剤 （もっと読む）

【課題】室温を中心とした液晶相の広い温度範囲および良好な混和性等の性質を有する化合物、該化合物を含む組成物、ならびに該組成物の重合によって得られる光学異方性等に優れる重合体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物。


［Ｒ^aは（メタ）アクリロイルオキシ、オキシラン環、オキセタン環等の重合性基；Ａは
１，４−シクロヘキシレン、１，４−フェニレン等；Ｚは単結合、炭素数１〜２０のアルキレン等；Ｙは単結合、炭素数１〜２０のアルキレン等；ｍ、ｎは０〜５の整数である。］ （もっと読む）

本発明は、第一の成分、第二の成分、および、任意の少なくとも１つの追加の成分を含む２成分または多成分水性エポキシ樹脂プライマー組成物に関する。第一の成分、少なくとも水、および、エポキシ樹脂Ａを含み、第２の成分は、少なくとも１つのポリアミンＢを含む。組成物は、また、カーボンブラック、および／または、少なくとも１つのエポキシシランＥＳ、および／または、少なくとも１つのエポキシシロキサンＥＳｘ、および／または、少なくとも１つのアミノシランＡＳ、および／または、少なくとも１つのアミノシロキサンＡＳｘ、および／または、少なくとも１つのメルカプトシランＭＳを含む。水性エポキシ樹脂プライマー組成物は、様々なベースにおいて、吸湿硬化ポリウレタン接着剤または封止剤の接着を向上する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで悦塩信頼性を備えた硬化樹脂層５を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物１に関する。硬化剤として、イミダゾール骨格を有する化合物を核とすると共にこの核の周囲を熱硬化性樹脂による被膜で被覆して得られた微細球粒子、又はアミンアダクト粒子の少なくとも一方を含有し、且つ前記微細球粒子とアミンアダクト粒子との総量がエポキシ樹脂に対して７〜５５質量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、パッケージの反り、金線変形が良好であり、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有し、下記一般式（Ｉ）で示される化合物が（Ｂ）硬化剤全量の５０〜９０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 １，６−ジグリシジルオキシナフタレン型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ基を１分子内に２つ有する縮合多環構造含有化合物（Ａ）、及び、１，６−ジヒドロキシナフタレンに代表されるフェノール性水酸基を１分子内に２つ有する縮合多環構造含有化合物（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定構造の多官能エポキシ樹脂（Ａ）とスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に対して靭性、高いガラス転移点及び低い熱線膨張係数の特性について優れた効果を付与することができる化合物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるエポキシ化合物（ａ）と変性ゴム（ｂ）とを反応させて得られる化合物。該化合物を含有してなるエポキシ樹脂組成物は、高度な接着性を有するとともに熱線膨張係数が小さく、低吸湿性で高いガラス転移点を有しながら、引っ張りや伸び等の靭性にも優れた特性を有する。
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【課題】滴下工法による液晶表示素子の製造において、描画性に優れ、液晶汚染を引き起こしにくく、色むらが少なく高品位な画像の液晶表示素子を製造することができる液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が６０万ｍＰａ・ｓ以下であり、前記硬化性樹脂は、分子内に少なくとも２以上の（メタ）アクリル基と１以上のエポキシ基とを有する部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂を含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性と光感度に優れた感光性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基のβ-位に炭素原子数１〜４のアルキル基を置換基として有するエポキシ樹脂と、不飽和一塩基酸とを反応されて得られるエポキシビニルエステル樹脂であって、かつ、その分子構造中、不飽和一塩基酸の付加位置が下記一般式（２）


〔式中、Ｒ^１はアルキル基、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。〕で表される構造であるものの割合が約９５モル％以上であるエポキシビニルエステル樹脂、及び、光重合開始剤を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性及び靭性を高いレベルで両立させるようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する多官能性エポキシ樹脂（Ａ）と、下式（１）に示すテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含む全エポキシ樹脂成分１００重量部に対し、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｃ）を３０〜６０重量部及び硬化剤（Ｄ）を配合することを特徴とする。
【化４】
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本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、しかも簡単に分子が配向した状態を実現することが可能なエポキシ樹脂であり、その硬化物において強靭性、耐湿性に優れた特性を有するエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（Ｒは水素原子もしくはフェニル基、ａは３〜１７、ｎは平均値であり０．５＜ｎ≦２０を表す。）で表されるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。 （もっと読む）