【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）で表される芳香族アミン化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ³は独立に炭素数１〜６の一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−及びＣ₂Ｈ₅Ｓ−から選ばれる基である。）
（Ｃ）カルボキシル基を有する化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、冷熱温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、硬化収縮が小さいため、硬化時に基材の反りを引き起こさない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アルカリ現像可能な塗膜を形成し得る感光性樹脂組成物であって、ビスフェノールＳ骨格とアルキレングリコール鎖とを有する酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクの保護膜に用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、防汚性に優れ、光の透過率が高く、しかも薄膜でも干渉縞が生じず、かつ金属パターンを形成するクロムマスクに用いても静電破壊を有効に防止できるものの提供。
【解決手段】アルコキシシリル基およびヒドロキシル基を有するシリコーンアクリル樹脂、フルオレン骨格を有する化合物、アルコキシシラン化合物および金属キレート剤を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれから得られた保護膜被覆材。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中のＲ^１は水素原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、アルキル基。ｎは１〜２０、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造において、作業性および生産性を向上する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法は、エポキシ樹脂組成物をＢステージ状態にする工程と、Ｂステージ状態のエポキシ樹脂組成物を加熱により液体状態にし、磁場、電場、およびせん断場のいずれかを印加することにより、該組成物中のエポキシ樹脂の分子鎖を配向させる工程と、その配向状態を維持したまま、前記Ｂステージ状態のエポキシ樹脂組成物を完全に硬化させる工程とを含む。そのような物品としては、エポキシ樹脂組成物を用いて形成されるエポキシ樹脂成形体、エポキシ樹脂複合成形体および該複合成形体を用いて形成されるプリント配線基板がある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの連続成形の際に金型汚染が生じ難く、優れた連続成形性を備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の（ｃ１）および（ｃ２）の少なくとも一方からなる硬化促進剤。
（ｃ１）分子骨格中に疎水性基を１個有する硬化促進剤であって、上記疎水性基の炭素数が１０〜２０の範囲である硬化促進剤。
（ｃ２）分子骨格中に疎水性基を複数有する硬化促進剤であって、少なくとも１個の疎水性基が炭素数１０〜２０であり、かつ疎水性基全部の炭素数が２０〜６０となる硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】反り量の低減化が図られ、かつ金属部分との接着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレート。
（Ｂ）アリール骨格にアルキルチオ基を有するフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物やアンチモン化合物を難燃剤として用いなくても、これらを配合した封止材料と同等の物性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。平均粒径が１μｍ未満の水酸化マグネシウムを難燃剤として配合する。平均粒径が１μｍ以上の水酸化マグネシウムを用いる場合に比べて、少量であっても同等以上の難燃性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形時に発する独特の臭気による成形作業者の不快感を軽減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともにカルボンが必須成分として含有されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】改良された特性若しくは異なる特性を有する無鉛はんだを有するアンダーフィル材料として使用可能な硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】ルイス酸、並びに窒素含有分子若しくは非第三級ホスフィンのうちの一方又は両方を含んでなり、当該窒素含有分子がモノアミン若しくは複素環式芳香族有機化合物を含んでなる硬化触媒。また、第１混合物若しくは第２混合物又はその両方を含んでなる硬化性組成物。当該第１混合物は硬化性の第１樹脂及び第１触媒を含んでなってもよい。当該第１触媒はルイス酸、並びに非第三級アミン若しくは非第三級ホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。当該第２混合物は硬化性の有機質の第２樹脂及び第２触媒を含んでなってもよい。当該第２触媒はルイス酸、並びにアミン若しくはホスフィンの一方又は両方を含んでなってもよい。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の大きい化合物を使用しなくとも、酸素による硬化阻害が起こらず、硬化時の精度が良く、容易に所望の寸法の造形物を得ることができ、しかも照射エネルギーに対して高感度である、光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性有機物質と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤として、下記、


（Ｒ¹〜Ｒ³はアリール基を表す）で示されるカチオン及び下記、


（Ｒ⁴〜Ｒ⁷はアリール基を表し、Ｒ⁴〜Ｒ⁷のいずれか１つ以上は１個以上のフッ素原子で置換されている）で示されるアニオンからなり、一般式（ＩＩ）中に含まれるフッ素原子１個当たりの当該芳香族スルホニウム塩化合物の分子量が５５以下である芳香族スルホニウム塩化合物と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる１種または複数の水和金属塩とを含む難燃性成形用組成物。この水和金属塩は、金属ホウ酸塩、第ＩＩＢ族の酸化物、ならびに第ＩＩＡ族元素および第ＩＩＩＢ族元素から選択される１種または複数の元素の多価水酸化物から選択される１種または複数の化合物を含んでもよい。この成形用組成物を電気または電子デバイスの被覆に使用してもよく、これは、該成形用組成物を、該成形用組成物が硬化して該デバイス表面に重合体を形成するのに十分な温度に加熱することによって行われる。また、この方法によって形成された電気および電子デバイスも開示する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１７５−２１０の範囲内で、１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するエポキシ樹脂（ａ）を含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するフェノール樹脂、
（Ｃ）無機充填剤、
を必須成分とし、かつ上記エポキシ樹脂（Ａ）の全含有量中、上記エポキシ樹脂（ａ）の置換もしくは非置換のナフタレン環を４５〜６０質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であると共に、線膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性を示し、また鉛フリー半田クラック性にも優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；ｂ）導電性充填剤；ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びにｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキと脂肪族アミンの反応が、残存する活性なエポキシ基を有する可撓性樹脂を生ずる。組成物は、その混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも改良された電気的安定性と耐衝撃性を呈する。
（もっと読む）

【課題】より融点が低く、エポキシ樹脂硬化物の原料となり得る新規なエポキシ化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、水素原子等を表わす。Ｙは、下記（Ｙ−１）または（Ｙ−２）


で示される基を表わす。ここで、Ｒ^５は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表わし、Ｒ^６、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ同一または相異なって、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基またはニトロ基を表わす。Ｚは、単結合、酸素原子または炭素数１〜８のアルキレン基を表わす。ここで、前記炭素数１〜８のアルキレン基を構成する一つもしくは隣接しない二つ以上のメチレン基が酸素原子に置換されていてもよい。）
で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、表示品位のみならず、視野角が著しく改善されたＩＰＳ型液晶表
示装置を製造しうる光学異方性膜を提供すること。
【解決手段】スメクチック相で配向を固定化されている、下記一般式（Ｉ）で表される棒
状化合物の架橋物を含有することを特徴とする光学異方性膜。
【化１】


［式中、Ｐ¹、Ｐ²はオキシラニル基またはオキセタニル基；Ｘ¹、Ｘ²はアルキレン基；Ｌ
¹〜Ｌ⁴は単結合、−ＣＯ−Ｏ−等；Ｙ¹〜Ｙ³はハロゲン原子等；ｎ１〜ｎ３は０〜４；ｍ
は０〜４である］。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、耐熱性の高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】テトラエチルジアミノジフェニルメタンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）