【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】対称性モノフェノール化合物を、アルデヒド化合物或いはシクロジエン化合物と酸性触媒下で反応させて、対称性構造或いは飽和環状構造のあるビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物を生成させ、生成したビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物はエピクロルヒドリンとエポキシ化反応して、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂を作り、最後にフェノールアルデヒドエポキシ樹脂を、含臭素フェノール化合物と反応させて、臭素化エポキシ樹脂となすこと。 （もっと読む）

【課題】熱的、機械的特性および電気的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供する。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、エポキシ樹脂の主鎖にフルオロエポキシ化合物を導入してなるマトリクス樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性、耐磨耗性、耐薬品性、基材シートに対する優れた接着性や可とう性、および帯電防止効果が付与されるという優れた性能を有し、温暖化ガス削減の観点から環境対応の擬革を提供すること。
【解決手段】５員環環状カーボネート化合物とアミン化合物との反応から誘導されたポリヒドロキシポリウレタン樹脂を主成分とする組成物を、基布（基材シート）に充填または被覆せしめてなることを特徴とする擬革。 （もっと読む）

【課題】水素化エポキシ樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応により得られる３官能性芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂。


［式中、Ｒ^１、からＲ^７は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 保存安定性、成形性に優れたプリント配線板用プリプレグおよび耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）に優れた積層板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の分子構造中に芳香族ジイソシアネートで変性されているエポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤と、を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸し、加熱して、Ｂステージ化するプリント配線板用プリプレグ、また、このプリプレグの片面または両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形した金属張積層板である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、光学材料やコーティング材料等に適する、常温で固体の脂環式エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】以下の（ａ）〜（ｄ）の規定を満足する脂環式エポキシ樹脂。
（ａ）エポキシ当量が５００〜１０，０００である。
（ｂ）核水素化率が９６％以上である。
（ｃ）ＪＩＳ−Ｋ−７２３４の環球法における軟化温度が４０〜２００℃である。
（ｄ）波長４００ｎｍで測定した光線透過率が９０％以上である。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂として必要なタックフリー性、現像性および硬化性が良好で、かつ、高度な可撓性を有する硬化物を与える感光性樹脂を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（Ｂ）を反応させる工程（１）、工程（１）の反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（Ｃ）を反応させる工程（２）、工程（２）の反応生成物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させる工程（３）をこの順に含む製造方法により得られる感光性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい顔料を高濃度で用いた場合にも高解像性が得られる着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）のエポキシ化合物と多価カルボン酸とを、エポキシ基とカルボキシル基との当量比１００：５０〜１００：９０で反応させ、次いで残りのエポキシ基に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた反応物に、更に酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物。


Ｘは式（Ｉ−１）で示される２価の残基を示す。
（もっと読む）

【課題】 高屈折率化及び現像可能な透明樹脂組成物及びこれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】 有機溶媒やアルカリ液に分散可能であり、少なくとも１種類以上のリン含有界面活性剤で表面を修飾された無機微粒子（Ａ）及び少なくとも１種類以上の透明樹脂（Ｂ）を含有してなる透明樹脂組成物及びこれを用いた光学部材であり、前記無機微粒子（Ａ）として、チタン、ジルコニウム、亜鉛及びアルミニウムからなる群から選択される金属を１種類以上含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後長時間高温下や紫外線照射下に曝されても、透明性を失わない上に、十分な耐久性を得ることができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分として、（Ａ−１）芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる分子量が８００以上の水素化エポキシ樹脂と、（Ａ−２）トリグリシジルイソシアヌレートとを用いる。（Ｂ）成分として、酸無水物を用いる。光半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して、（Ａ−１）成分が５〜５０質量％、（Ａ−２）成分が５〜２０質量％含有されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の感光性組成物は、硬化物が着色したり、未反応物が残存することにより十分な性能が発現しない等の問題があったため、硬化性が良好で、透明性、剛性、および紙、プラスチック、ガラス、金属等との接着性に優れた硬化物を与える感光性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物、光カチオン重合開始剤および６０〜１６０℃の沸点を有する水酸基含有化合物からなる感光性組成物；および該組成物を硬化させてなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】室温でも短時間で硬化可能な含フッ素硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記エポキシ成分（Ａ）と、アミン成分（Ｂ）を、成分（Ａ）のエポキシ当量（Aａ）に対する成分（Ｂ）のアミン当量（Ｂａ）の比（Ｂａ／Ａａ）が０．１＜Ｂａ／Ａａ＜１０となる量で含む１剤系もしくは２剤系硬化性組成物。（Ａ）２価のパーフロロカーボン基を持つ特定構造式で表される含フッ素２価アルコールと、飽和もしくは不飽和炭化水素基を持つ特定構造式で表されるエポキシ化合物との、反応生成物であって、エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ成分、（Ｂ）飽和もしくは不飽和炭化水素基及び２価のパーフロロカーボン基を持つ特定構造式で表される含フッ素２官能エステル化合物と、特定構造式で表されるアミン化合物との、反応生成物であって、一分子中に少なくとも２個の１級アミノ基と２個の２級アミノ基を有するアミン成分。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や透明性に優れ、なおかつ、曲げ強度が高いため使用の際に優れたクラック抑止性を有する、特に光半導体封止用途等に有用な熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（グリシジルエーテル系エポキシ化合物を除く）１００重量部に対して、（Ｂ）芳香族エポキシ化合物を水素化して得られる水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物１５〜７０重量部からなる主剤、および（Ｃ）同主剤１００重量部に対して、硬化剤５０〜１５０重量部、（Ｄ）同主剤１００重量部に対して、硬化促進剤０．０５〜５重量部を配合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、耐湿性に優れる硬化物を与えることから、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連、レジスト材料、電気絶縁材料及び光硬化性材料等の用途に有用であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される芳香族エポキシ樹脂を直接水素化することにより得られる水素化エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８及びＲ_９は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは０〜４０である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外光に対し劣化が少なく、かつ耐熱性、耐湿性のバランスに優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂。
【化１】


（式中、同一もしくは異なりＲ_１はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜４のアルキル基を、ｍは１〜４の整数を、ｎは平均値で１〜６の正数を示す。） （もっと読む）

本発明は、４−ビニルシクロヘキセン−１−オキシドと、活性水素基を有するフルオロカーボン化合物とを反応させて得られるフルオロカーボン変性ポリエーテル化合物のビニル基をエポキシ化したフルオロカーボン変性エポキシ樹脂を提供するものであり、該エポキシ樹脂は耐熱性および吸湿性の改良された耐熱性および吸湿性の改良されたオキシシクロヘキサン骨格を有する多官能の脂環式エポキシ樹脂である。
（もっと読む）

【課題】表面硬化性が良好で、高い接着強さを有し且耐湿性、耐変色性を有する光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）水素添加されたビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル化合物と、（２）１分子中に１以上のエポキシ基を有する反応性希釈剤と、（３）光カチオン系重合開始剤とを含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物であり、好ましくは、（１）水素添加されたビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル化合物の水素添加割合が、９９％以上であることを特徴とする前記の光硬化性樹脂組成物であり、（２）１分子中に１以上のエポキシ基を有する反応性希釈剤が、エポキシシクロヘキサン又はピネンオキシドであることを特徴とする前記の光硬化性樹脂組成物であり、更に、（４）シランカップリング剤を含有することを特徴とする前記の光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）