【課題】ワニスとしたときに接着性及び耐薬品性に優れたエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物を提供する。また、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、及び該エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を提供する。
【解決手段】（ポリ）アルキレングリコールジグリシジルエーテル（Ｘ）、多価フェノール化合物（Ｙ）及び芳香環を有するエポキシ樹脂（Ｚ）を反応させて得られるエポキシ樹脂と、有機溶剤とからなる、エポキシ樹脂溶液。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制できる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制できるプリプレグを提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ１である。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）は、少なくとも数平均分子量５００〜３０００で１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含む。溶融粘度が５万〜１０万ｐｏｉｓｅである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホールやビアホール等をレジスト用樹脂組成物の硬化物で穴埋めするにあたり、クラック耐性、膨れ耐性、突出耐性等の特性が高い硬化物を効率良く形成することができるレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るレジスト用樹脂組成物は、二官能エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加し、更に多塩基酸無水物が付加した構造を有する第一の樹脂と、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基のうちの一部にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加すると共に前記エポキシ基のうちの別の一部に多塩基酸が付加した構造を有する第二の樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、低温短時間での硬化が可能であり、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、密着性を具備し、封止時のはんだボール補強性に優れ、かつ、ポットライフが長いエポキシ樹脂組成物、および、それを用いた半導体封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および、（Ｄ）フェノール樹脂よりなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂および前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が０．５〜８０質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が５〜２５質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の全成分の合計質量に対する前記（Ｄ）フェノール樹脂の含有量が０．５〜２５質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス等の透光性基板上に形成された着色画素毎の膜厚が異なるカラーフィルタに対して透明保護膜を塗布し形成する場合に、着色画素上の透明保護膜層の膜厚差が少ない透明保護膜用樹脂組成物と、その適用により、液晶層のマルチギャップを維持できるカラーフィルタ基板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示用カラーフィルタに用いられる熱硬化性の透明保護膜用樹脂組成物において、水酸基を有するアクリルモノマーと他のアクリルモノマーである（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレートから選ばれるアクリルモノマーとの共重合体であるアクリル樹脂とエポキシ樹脂からなる樹脂組成物であり、前記樹脂組成物の硬化温度が１００〜１３０℃の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を製造可能なエポキシ樹脂組成物等を環境負荷の高い塩素系溶剤を使わずに製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
式（１）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、
式（２）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）、
ノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）、
エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、（Ａ）と（Ｂ）とを予め混合して予備混合物を得、そこに（Ｃ）、（Ｄ）を添加するエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
アルカリに対する溶解速度が速く、耐熱着色性、現像性、表面平滑性に優れた不飽和基含有樹脂、ならびに感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ビスフェノール型エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させ、更に無水コハク酸および／または無水マレイン酸を付加させた後に、更にビスフェノール型エポキシ樹脂を付加させた不飽和基含有樹脂、ならびに更に無水コハク酸および／または無水マレイン酸を付加させた不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、および光重合性モノマー、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を見出した。 （もっと読む）

【課題】電気特性及び耐熱性に優れた多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


（式中、ｎは１〜９の整数を示し、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は置換されていてもよいアルキル基を示し、Ｙは２価の官能基を示し、Ｘは末端にエポキシ基を有するポリフェニレンエーテルを示す）。 （もっと読む）

【課題】 接着特性や耐熱温度に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アミン硬化にて接着特性を発現し、分子鎖間の自由体積と硬化速度または硬化の順序を調節して、水分吸収量が少なく、水分排出効果の高い分子構造とする。また、剛直な骨格のエポキシ樹脂にて耐熱性を発現し、触媒型硬化剤の添加量を低減して真空中での水分放出速度を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低熱膨張率、低溶融粘度に加え、さらに優れた難燃性を有する多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物、更に前記絶縁樹脂組成物からなる絶縁層を基材上に形成してなる基材付き絶縁樹脂シート、メッキ密着性、絶縁信頼性に優れる多層プリント配線板、並びに信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）の成分を必須とする多層プリント配線板用絶縁樹脂シート絶縁樹脂組成物。（Ａ）ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦの重量比が１／９〜１／１であるビスフェノールＡとビスフェノールＦとの共重合型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点８０℃以下の熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】靭性の高い硬化物となりうる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量１，０００以下のエポキシ樹脂（ａ１）と重量平均分子量１０，０００〜１００，０００のエポキシ樹脂（ａ２）と硬化剤（Ｃ）とを使用して、前記エポキシ樹脂（ａ１）の一部と前記エポキシ樹脂（ａ２）の一部または全部と前記硬化剤（Ｃ）の一部とを予備反応をさせることによって得られるエポキシ樹脂（ａ３）と、前記エポキシ樹脂（ａ１）の残りとを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）と、前記硬化剤（Ｃ）の残りとを含有し、硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）との共連続相および／または前記熱可塑性樹脂（Ｂ）の連続相を有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は増粘剤、特に官能性末端基を有する末端基含有ポリマーに関するものであり、前記ポリマーは、ポリエポキシドによって予備鎖延長されており、反応によって別の官能基を末端に有するポリマーを与える。この増粘剤は、組成物の特性を低下させる遊離体または遊離体派生物を低い含量でしか含まない。これらは、高分子量付加生成物の形成がかなり低減されるかまたは排除されていて、このため得られる生成物が低粘度であり且つ良好な貯蔵安定性を有するという特徴も有する。式（Ｉ）のエポキシ末端ポリマーが特に好ましい。
（もっと読む）

【課題】
可撓性及び耐衝撃性、耐水性に優れた新規なオリゴマー体含有エポキシ化合物、およびそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ポリオキシテトラメチレングリコールとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、下記一般式（１）で示される化合物を主成分とするエポキシ樹脂に触媒を添加し自己重合させることで得られるオリゴマー体含有エポキシ化合物（Ａ）を用いる。
【化１】


（ｎは３〜３５の整数、Ｇ１、Ｇ２は水素原子又はグリシジル基を示す。但し、Ｇ１、Ｇ２共に水素原子であることはない。） （もっと読む）

【課題】本発明は接着性、靭性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂および、これを使用したエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決の手段】エポキシ当量が２５０〜２０００ｇ／ｅｑであるビスフェノールＦ型の高分子量エポキシ樹脂であって、その構成成分のビスフェノールＦの骨格中の酸素原子に対するメチレン基の結合の９０モル％以上がパラ配向性であることを特徴とするエポキシ樹脂のアルコール性水酸基をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）に不飽和一塩基酸（Ｂ）を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物（Ｃ）、続いて多官能エポキシ化合物（Ｄ）をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物で、上記エポキシ付加物は、上記エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基1個に対し、上記不飽和一塩基酸（Ｂ）のカルボキシル基が０．１〜１．０個で付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基１個に対し、上記多塩基酸無水物（Ｃ）の酸無水物構造が０．１〜１．０個となる比率で、上記多官能エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基が０．１〜１．０個となる比率で行われるアルカリ現像性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】予備乾燥時の熱管理幅が広く、アルカリ現像性が良好で、活性エネルギー線に高感度であり、熱硬化後は半田耐熱性に優れ、密着性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良いレジストインキ組成物。
【解決手段】多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と下記式（１）


で示される化合物（ａ２）との反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加反応させて得られる付加体中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基とを反応させることによって得られる感光性樹脂（Ａ１）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とするレジストインキ組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグの圧縮強度及び引張強度をバランス良く保持すると共に、ハニカムパネルに適用した場合のハニカムコアとの間の剥離強度を向上させる自己接着型プリプレグ用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数種のエポキシ樹脂組成物を基材として、該エポキシ樹脂組成物１００重量部に対して固形ゴムを５〜７重量部、及び熱可塑性樹脂を８重量部以上配合してなる自己接着型プリプレグ用樹脂組成物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグの圧縮強度及び引張強度をバランス良く保持すると共に、ハニカムパネルに適用した場合のハニカムコアとの間の剥離強度を向上させる自己接着型プリプレグ用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数種のエポキシ樹脂組成物を重合させる第一ステ−ジング工程と、この第一ステ−ジング工程により得られたエポキシ樹脂組成物に新たな別のエポキシ樹脂組成物及び硬化剤を混合して重合させる第二ステ−ジング工程と、この第二ステ−ジング工程により得られたエポキシ樹脂組成物に新たなエポキシ樹脂、固形ゴム及び硬化剤を混合して最終組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】高弾性率を有する硬化物を実現する硬化性組成物の提供。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と式（１）で表される化合物との反応により得られる共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のα，β−不飽和結合を有するジエノフィル化合物とを含有する。
Ｒ¹−ＸＨ （１）
（式中、Ｒ¹は、共役ジエン構造を含有する１価の炭化水素基を表す。Ｘは、酸素原子または硫黄原子を表す。） （もっと読む）