【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物の強靭性の改良。
【解決手段】エポキシ樹脂にゴムが適正に細分化されて、海島構造をとる様に分散され、強靭性が向上する様に、ゴムをエポキシ反応性基を有するニトロキシドラジカルを分子中に有する２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジニルオキシラジカル（ＴＥＭＰＯ）誘導体により変性された変性ポリマー（Ａ）とし、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ硬化剤（Ｃ）を含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物に加える。 （もっと読む）

【課題】 硬化剤を不要とすることも可能な自己硬化型のエポキシ樹脂組成物、及び１液組成物でありながらも保存安定性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供可能なエポキシ樹脂を開発し、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及びこれらを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 最適の原料の選定とそれに適合した製造工程を結合することによって非常に低いガス透過度、高い電気伝導度、及び高強度を表すことと同時に製品内の物性の均一度を極大化できる燃料電池分離板成型用素材を製造することにその目的がある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と共に黒鉛粉末として板状の膨張黒鉛を使用する同時に、樹脂と硬化剤とその他の添加剤をアセトンに溶かせた後、黒鉛と混合して 燃料電池分離板成型用素材を製造する方法を提供するためのものとして、その方法によって製造された燃料電池分離板成型用素材で造った燃料電池分離板は非常に低いガス透過度、優秀な電気伝導度、強度を有し、且つ製品部位別物性の均質性が極大化される効果がある。 （もっと読む）

グアニジニウム塩を含む硬化性エポキシ樹脂組成物、並びに当該組成物を含む粉末コーティング組成物が開示される。 （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）