【課題】リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィンオキシド基を含むことを特徴とするフェノールノボラック樹脂。該フェノールノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、成型性、機械強度がよいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂を合成する際に生成する特定の環状モノマー成分の含有量が一般式（１）で示されるビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル成分に対し高速液体クロマトグラフィー測定で１．０質量％以下であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤および難燃剤を必須成分としてなる難燃性エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物。
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【課題】透明性及び導電性に優れる有機ＥＬ素子用封止剤を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、環状エーテル化合物、及び、熱硬化剤を含有する有機ＥＬ素子用封止剤であって、前記導電性微粒子は、平均一次粒子径が１０〜３００ｎｍであり、前記環状エーテル化合物は、水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物を含有し、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量１００重量部に対する前記導電性微粒子の含有量が１００〜４００重量部であり、前記水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物の含有量が、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量に対して５〜３０重量％である有機ＥＬ素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】ゲルタイムを速くすることでボイド発生がなく、硬化温度を下げることが可能な電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐温度サイクル性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミン、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（Ｉ）で表される構造を分子内に有する化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に、炭素数１〜１８の二価の炭化水素基であり、Ｒ^２〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１８の一価の炭化水素基である。
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【課題】エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び速硬化性を高めることのできる硬化促進剤カプセルを提供する。また、該硬化促進剤カプセルの製造方法を提供する。
【解決手段】疎水性の硬化促進剤粒子を内包する硬化促進剤カプセルであって、前記硬化促進剤粒子の表面が樹脂層で被覆され、更に、前記樹脂層の表面が金属酸化物粒子で被覆されており、前記樹脂層の厚みは、前記硬化促進剤粒子の平均粒子径の３／４以下である硬化促進剤カプセル。 （もっと読む）

【課題】熱処理を施して得られる熱硬化性樹脂としたときのＴｇが高く、なおかつ低弾性であり、強度、たわみに優れた、液状封止樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記成分、（Ａ）一般式（１）で表され、室温での粘度が５０〜１０００００ｃPｓであり、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）室温で液状であり、かつ分子内に少なくとも１つ以上の酸無水物基またはアミノ基を有する化合物及び樹脂、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む半導体用液状封止樹脂組成物。式中、R₁、R₂は炭化水素基を表し、Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは２価の有機基であり、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す。
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【課題】流動性、フィラー高充填性、耐湿性、耐熱性、難燃性に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】４，４’−ジヒドロキシビフェニル１モルに対して、０．５〜１．４モルのインデン又はスチレンを反応させて得られるフェノール樹脂と、エピクロルヒドリンを反応させることにより得られるエポキシ樹脂であり、下記一般式（１）で表される。


（但し、Ｒ₁、Ｒ₂は、独立に水素、インデニル基又はα−メチルベンジル基を示し、Ｇはグリシジル基を示す。ｐおよびｑは０〜３の数であるが、ｐ＋ｑの合計は平均値として０．５〜１．４である。また、ｎは０〜５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が１５５℃未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、硬化物の透明性、耐熱性、及び強度に著しく優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ当量１５０〜１０００ｇ／ｅｑ．のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）からなる群から選択されるエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基含有オレフィン重合体（Ｂ）、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で高流動性を有し保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）と、シランカップリング剤（Ｅ）とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ化シクロヘキサンを２個有する特定な脂環式ジエポキシ化合物（ａ１）２０〜８０重量％、及び前記脂環式ジエポキシ化合物（ａ１）以外のエポキシ化合物（ａ２）８０〜２０重量％からなり、前記無機充填材（Ｄ）は、シランカップリング剤で表面処理された無機微粒子である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高感度で造形精度がよく、かつ高い耐熱性を有するネガ型感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、酸により重合可能な化合物と、第一の光酸発生剤と、第二の光酸発生剤と、を含むネガ型感光性樹脂組成物であって、前記第一の光酸発生剤のアニオン部構造は所定の化学式で表され、前記第二の光酸発生剤のアニオン部構造に由来する酸の酸強度はヘキサフルオロアンチモン酸の酸強度以下であることを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基盤、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどとして使用できる、耐熱性、耐光性、透明性ならびに耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）［式中、Ｒ₁及びＲ₂は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）又は硬化触媒（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【化１】
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【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｆ）末端が炭化水素基、水酸基、アルコキシ基のいずれかであり、エポキシ当量が５００〜４０００である珪素含有重合物からなる封止用エポキシ樹脂成形材料。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１、Ｒ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の、炭化水素基及びアルコキシ基から選ばれる。ｎは０〜４の整数。ｍは０〜６の整数。） （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。Ｐはメチルカルボニルオキシ結合および／またはカルボニルオキシメチル結合を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これをエポキシ化することにより得られるエポキシ化合物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、耐熱性に優れ、かつ曲げ強度が十分に高い硬化物を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物と（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物とを、（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物におけるエポキシ基の総数が（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物におけるカルボキシル基の総数よりも過剰となるように共重合させてなるエポキシ基残存プレポリマーと、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）