【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート１６０は、ガラス繊維集合体１５０およびマトリックス樹脂１６１を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束１５１ａ，１５１ｂから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が０．０１以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が０．０１以下である。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、有機溶剤への溶解性の良好なエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】式１


（Ｘは式ｘ１又はｘ２


）のリン原子含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、コイルの乾燥性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシエステル樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）末端アリル化ポリオキシエチレン化合物、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする絶縁ワニスであって、前記（Ａ）エポキシエステル樹脂および前記（Ｂ）反応性希釈剤の合計量１００質量部に対して前記（Ｃ）末端アリル化ポリオキシエチレン化合物を３〜８質量部含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性及び機械的強度を有するとともに、耐衝撃性に優れる硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、（ｉ）硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）、又は（ii）硬化触媒（Ｅ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも１種のレベリング剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］ （もっと読む）

【課題】流動性や硬化性等の成形性に優れるとともに、ガラス転移温度が高く、耐熱性に関して優れた効果を発揮する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造単位（１）を含む構造を有し、かつ示差走査熱量分析（ＤＳＣ）法によるガラス転移温度が−５℃〜７０℃の範囲であるアリル化フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、無機質充填剤（Ｄ）を含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】フッ素化合物が有する低吸水性に加え、適度な親水性および高い透明性を有する含フッ素高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される含フッ素重合性単量体、およびそれを用いた高分子化合物。


（Ａは単結合、特定の基、または特定の２価の有機基、aとbは、１≦a＋b≦４。） （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２５００ｇ／当量以上であるエポキシ樹脂（Ａ）、および、エポキシ当量が４００ｇ／当量以下であるエポキシ樹脂（Ｂ）を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、成形性、耐湿信頼性、耐リフロー性に優れた半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤、平均粒子径１０〜６０μｍの結晶性シリカを少なくとも含むシリカ、及び８００℃以上で加熱処理されてなる、平均粒子径１０〜８０μｍの炭化珪素を含み、前記シリカと前記炭化珪素の合計含有量が７５〜９０質量％であり、前記結晶性シリカの体積充填率が２５体積％以上、５０体積％以下、前記炭化珪素の体積充填率が２０体積％以上、３７体積％以下である半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】人体への影響が少なく、物性に優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と、２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）と、酸無水物硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含み、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）との質量の和に対して５質量％〜２０質量％であり、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）の含有量が、０質量％〜２０質量％であると共に、酸無水物硬化剤（Ｄ）の含有量は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｄ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．９当量〜１．３当量である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による印刷回路基板用絶縁性樹脂組成物は特定の化学式で表される液晶オリゴマー２０から４０重量部と、エポキシ樹脂２０から４０重量部と、硬化触媒０．１から０．５重量部とを含む。本発明の一実施形態によると、印刷回路基板が低重量化、薄板化及び小型化されても印刷回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保されることができる。また、既存の基板工程でも安定化された駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに、接着強度、耐薬品性及び曲げ特性に優れるようになることができる。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）