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Fターム[4J036DB01]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 活性水素化合物(O含有化合物) (3,636) | アルコール (171)

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【課題】耐溶剤性が良好な硬化物を形成することが可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。また、上記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む電子部品を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、を含む硬化性樹脂組成物であって、25℃においてN−メチル−2−ピロリドンに溶解する量が、表面積1mあたり3.0g以下である硬化物を形成する、硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)下記一般式(I)で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


(一般式(I)中、Rは水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、R〜Rは水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填材と、(D)メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来のカチオン系硬化樹脂が有する良好な接着性をより一層向上させ、樹脂やフィルム等の軟質素材に対しても優れた接着性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)エポキシ化合物、(b)水酸基を有するビニルエーテル化合物、オキセタン類からなる群から選ばれる1種以上、(c)エネルギー線感受性カチオン重合開始剤、(d)リン酸エステル類、を含有することを特徴とする感光性組成物。 (もっと読む)


本発明は、放射線照射された時にカチオンルート及び/又はラジカルルートで重合及び/又は架橋し得る組成物に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも1種のベース化合物と少なくとも1種の光開始剤とイソシアネート官能基を少なくとも1個含む少なくとも1種の化合物とを含む重合性且つ/又は架橋性組成物、並びにそのコーティングとしての使用に関する。 (もっと読む)


【課題】 未硬化状態での経時的な水分及び湿分の吸収が小さく、高湿下でも低吸湿率を維持し、硬化感度が高くて短縮された光照射時間で、寸法精度、力学的特性、寸法安定性等の特性に優れる立体造形物を円滑に製造し得る光学的立体造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記の一般式(I);


(式中、R1は炭素数1〜5のアルキル基及びR2はエーテル結合を有していてもよい炭素数2〜10のアルキレン基を示す。)
で表されるオキセタン化合物を、3〜60質量%の割合で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂、特に脂環式構造を有するエポキシ樹脂と共に混合することで、硬化物の耐熱性と光学的透明性に優れ、なおかつ破断靭性と耐クラック性にも優れるエポキシ樹脂組成物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化剤組成物、およびこれを用いたエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物を用いた光学部材を提供することをその目的とする。
【解決手段】酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量が0.3以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素化合物(a1)とエポキシ樹脂(a2)を反応させて得られる化合物(A)と水(B)を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂(a2)が活性水素含有化合物(x1)とエピハロヒドリン(x2)と四級オニウム塩含有エポキシ化合物(x3)とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供すること。
【解決手段】(A)脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、(B)エポキシ用硬化剤、(C)エポキシ用硬化促進剤及び(D)純化処理された粘土鉱物を含有する耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品である。 (もっと読む)


少なくとも1種のエポキシ官能性結合剤Aおよび少なくとも1種のカルボキシル官能性架橋樹脂Bを含有する非水性液体コーティング組成物であって、前記少なくとも1種の架橋樹脂Bが40〜180℃の溶融温度を有する粒子として存在する非水性液体コーティング組成物。 (もっと読む)


【課題】可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)反応性希釈剤と、(E)1分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】低臭気、且つ、優れた低温硬化性、高速硬化性および作業性を保ちつつ、硬化物の機械的強度、耐薬品性、耐水性等の特性に優れたポリメルカプタン系のポリウレタンまたはエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】一般式(1);
1−(NHCOR2SH) (1)
(式中、R1は、炭素数2〜18の直鎖状、分岐状もしくは環状のn価の炭化水素基、またはn価の複素環基を示し、R2は、炭素数1〜12の2価の炭化水素基を示す。nは、2〜8の整数である。)で表されるポリメルカプトカルボン酸アミド化合物からなるポリウレタンまたはエポキシ樹脂硬化剤。 (もっと読む)


【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、
(B)芳香族アミン系硬化剤、
(C)一般式(2)で表されるフェノール性水酸基を有する安息香酸誘導体を含有するマイクロカプセル


(R4、R5、R6はそれぞれ独立に水素原子、水酸基、アルコキシ基、又は酸素、窒素、硫黄及びケイ素から選ばれる原子を結合途中に有してもよい一価炭化水素基である。)
を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ、硬化時間を短縮でき、また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフロー温度が260〜270℃に上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、−65℃/150℃の温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 (もっと読む)


【課題】重力不良による色ムラの発生を効果的に抑制できるカラムスペーサを製造することができるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物、該カラムスペーサ用硬化性樹脂組成物を用いてなるカラムスペーサ及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び/又は不飽和カルボン酸無水物と、他の不飽和化合物とが共重合されてなるアルカリ可溶性(メタ)アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、多官能エポキシ化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、硬化後の硬化物は、25℃における15%圧縮時の弾性係数が0.2〜1.0GPaであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 低温かつ短時間で硬化して優れた接着性を示し、劣化を引き起こす成分を含まない硬化性樹脂組成物であって、特に有機EL素子の封止用接着剤として有用な組成物を提供すること。
【解決手段】 有機EL素子の封止用接着剤として、(A)分子中に1個以上の水酸基と2個以上のエチレン性2重結合とを有するアクリレート、(B)分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、および(C)熱ラジカル重合開始剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


本発明は、ポリエーテル樹脂、その製造法およびその使用に関する。本発明の1つの局面において、ポリエーテル樹脂は、複数の官能基を有し、a)1を超える官能価を有するアルコキシル化化合物、およびb)アルコキシル化一官能性反応性化合物から選択されるアルコキシル化反応性化合物の混合物の重合によって得られ;1を超える官能価を有するアルコキシル化化合物のアルコキシル化部分が、アルコキシル化一官能性反応性化合物のアルコキシル化部分の平均分子量と異なる平均分子量を有する。 (もっと読む)


半導体装置の製造に用いられる波長の光に良好な光吸収性を示し、高い反射光防止効果を持ち、フォトレジスト層と比較して大きなドライエッチング速度を有する反射防止膜のための反射防止膜形成組成物を提供する。具体的には、窒素原子上の置換基としてヒドロキシアルキル構造を有するトリアジントリオン化合物、オリゴマー化合物又は高分子化合物、を含むことを特徴とする反射防止膜形成組成物である。 (もっと読む)


本発明は硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング方法を提供する。1つの実施態様では、本組成物は1種以上の芳香族エポキシおよび1種以上の脂肪族エポキシを含み、そして完全硬化後に、少なくとも105℃の熱変形温度および少なくとも1.5%の破断伸びを示す。 (もっと読む)


ポリラクチドポリマーに長鎖の分枝を導入するために、エポキシ機能性アクリルポリマーと反応させた。アクリルポリマーは、ゲル化又は極めて架橋度の高い構造を持つリスクが殆ど無しに、ポリラクチドポリマーにコントロールできる量の分枝を導入するための順応性のある手段となる。分枝したポリラクチドポリマーは優れたレオロジー的特性を有し、様々な溶融加工の用途により容易に加工できる。
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脂環式エポキシ樹脂から製造された被覆の靭性、例えば屈曲時の耐亀裂性を増大させる方法である。この脂環式エポキシ樹脂は、少なくとも1個の脂環式環を含むヒドロキシ官能性化合物の脂環式エポキシドエステルである。 (もっと読む)


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