【課題】
特にデジタルカメラ等の受光部を有する半導体装置に有用な、遮光性および信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化促進剤、および
（Ｃ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有する、BET比表面積が100〜200m²/gのカーボン粉末であって、粒径が75μｍ以上の粒子の含有率が、本成分全量に対して１質量％以下である前記カーボン粉末： 全組成物中で10〜40質量％、
を含有する液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

a) 一般式(I)：
【化１】


［式中、nは、10〜70である。］で表されるポリエーテルジアミン30〜70重量%； b) 一般式R₁-NH₂［式中、R₁は、5〜22個の炭素原子を有する炭化水素かまたは分子量400g/molまでを有する単官能性ポリエーテルアミンかの直鎖または分岐、飽和または、好ましくは、不飽和基である。］で表されるモノアミン3〜30重量%； c) ジ-またはトリアミン3〜30重量%；および、 d) 一般式(II)：［式中、R₂は、5〜14個の炭素原子を有する炭化水素の直鎖、分岐または環式、飽和または不飽和基である。］で表されるアルキルフェノール5〜40重量%を含む特異なアミン組成物；および、これらの特異なアミン組成物を含む硬化性エポキシ樹脂組成物；ならびに、低い架橋度を有し、低温にてさえ弾性であり、耐薬品組成物性である熱硬化性樹脂を生ずるその使用；これらの硬化性組成物を使用する造形物品および塗膜の製造。
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【課題】耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能の向上を図ることの出来るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式（１）で表される。
下記式（１）
【化１】


（ｎは繰り返し数を表し、平均値で０．５〜８０の正数を示す。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中に硬化剤成分、とりわけフェノール系硬化剤成分を分子レベルで含有させたエポキシ樹脂の提供。
【構成】２官能フェノール類とエピハロヒドリンより合成される、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂であって、次の式（１）を満足し、且つ加水分解性ハロゲン量が０．０５重量％以下であるエポキシ樹脂である。
【化１】
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グアニジニウム塩を含む硬化性エポキシ樹脂組成物、並びに当該組成物を含む粉末コーティング組成物が開示される。 （もっと読む）

硬化可能なエポキシドを含むエポキシド成分（ａ）およびマンニッヒ塩基調製物を含む硬化剤成分（ｂ）を含有する、固定する目的のための硬化可能な材料の多成分系キット、ならびにマンニッヒ塩基調製物および殊にエポキシ樹脂のための硬化剤成分中の他の添加剤の使用、この場合マンニッヒ塩基調製物は、一定の性質（粘度、Ｈ当量、遊離フェノール誘導体含量）を有する。本発明による多成分系キットは、幅広い温度範囲内での使用を可能にし、硬化後に特に大きな温度の許容範囲を有し、低い温度および殊に高い温度でも特に高い複合体強度を有するモルタル材料の製造を可能にする。 （もっと読む）

本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

本発明は、鉱物ウールをベースとする、熱的及び／又は音響的絶縁製品用のサイジング組成物に関し、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、アミン硬化剤及びイミダゾール、イミダゾリン及びその混合物から選ばれる促進剤を包含する。
特に湿潤環境下における老化後の機械的特性が改良された熱的及び／又は音響的絶縁製品の製造に利用される。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（Ａ）、顔料（Ｂ）を含有する有機溶剤（Ｃ）中の分散液（Ｉ）と分散剤（Ｄ）を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、（Ｉ）が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要により顔料分散剤（Ｅ）を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度５０〜９８重量％の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度２０〜７０％の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。 （もっと読む）