【課題】優れたアミン組成物、アミンエポキシ組成物、およびそれらの製造方法、およびそれらを用いた製造品の開発。
【解決手段】本発明は、Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミンを含有するアミン組成物およびアミンエポキシ組成物の両者を開示する。Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミン等のアミン、および構造が類似するアミンを生成させるための新規な方法がまた、開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明はベンジル化アミノプロピル化アルキレンジアミン化合物を含むエポキシ硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】アミン‐エポキシ組成物ならびにこれらアミン‐エポキシ組成物から生成された物品もまた開示される。これらの硬化剤組成物はエポキシ樹脂硬化、硬化促進、及び／又は架橋するために使用可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することである。
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）アミン系硬化剤と、（Ｃ）前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤の残渣を除去する１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５、およびこれらの塩のうち少なくとも一種類を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、その際に起こる温度上昇に耐えうる耐熱性、及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供する。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、当該固定接触子５と接触する可動接点６を有して開閉動作をする可動接触子１と、当該固定接触子５と可動接触子１とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置１３とを備えた回路遮断器において、当該消弧装置１３として、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、ポリアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤と、炭素数２〜８のグリコールを芯物質として含有するマイクロカプセルと、を含む樹脂組成物を成形して得られる消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】ベンジル化ポリアルキレンポリアミン化合物を含む硬化剤組成物、更に、アミン‐エポキシ組成物及びそれらのアミン‐エポキシ組成物から製造された物品の提供。
【解決手段】（ａ）少なくとも３個の窒素原子、少なくとも３個の活性アミン水素原子及び少なくとも１個のベンジル基を有する少なくとも１種の、下式で示されるベンジル化ポリアルキレンポリアミン、並びに（ｂ）３個以上の活性アミン水素を有する少なくとも１種の多官能アミンを含む硬化剤組成物、更にこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂。
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【課題】硬度が高く、耐光性、及び耐熱衝撃性に優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体素子封止用樹脂組成物
（Ａ）１分子当たり２〜６個のエポキシ基、１以上の（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位、２以上の（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｎ（ｎは３〜２０の整数）単位、及び、３以上の（Ｒ⁴_３−ｘＲ^５_ｘＳｉＯ_１／２）単位を有する分岐シリコーン樹脂 １００質量部
（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、互いに独立に、水素原子、ヒドロキシル基又は酸素原子を含んでいてよい炭素数１〜２０の一価の有機基、但し、一分子中のＲ^５のうちの少なくとも２個はエポキシ基もしくはエポキシ基含有非芳香族基であり、ｘは１〜３の整数である）
（Ｂ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し０．４〜１．５当量
（Ｃ）硬化触媒 （Ａ）成分＋（Ｂ）成分１００重量部に対し０．０１〜３重量部。 （もっと読む）

本発明の対象は成形体の製造法に関し、その際、金型の硬化のためにブレンドを使用し、前記ブレンドは１つ以上のエポキシ樹脂及び混合物を含有し、且つ前記混合物中では、硬化剤成分ａ）が、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量の範囲で使用され、且つ硬化剤成分ｂ）が式Ｉの化合物である。
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本発明の対象は、１つ以上のエポキシ樹脂及び、硬化剤成分ａ）の、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量及び硬化剤成分ｂ）として式（Ｉ）の化合物を含有する混合物を含有するブレンド、このブレンドの製造法、硬化されたエポキシ樹脂を製造するための本発明によるブレンドの使用並びに本発明によるブレンドを用いて硬化されたエポキシ樹脂に関する。
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本発明の対象は、少なくとも３つの硬化剤成分ａ１）、ａ２）およびｂ）を含有する混合物、この場合、硬化剤成分ａ１）とａ２）との比は、０．１〜１０対１の範囲内にあり、および硬化剤成分ｂ）は、該混合物に対して５〜５５質量％が含有されているものとし、この混合物の製造法、エポキシ樹脂を硬化させるための本発明による混合物の使用、接着剤としてのエポキシ樹脂を有する本発明による混合物の使用ならびに本発明による混合物で硬化されたエポキシ樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも９０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】混合前の液状組成物は各々低粘度であるものの、これら液状組成物を混合した際に増粘して良好な作業性を与え、なおかつ硬化後の皮膜物性に影響を与えにくい、混合硬化型硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、水及び下記式で表されるアルキルシリケート化合物を含む液状組成物とからなることを特徴とする、混合増粘型硬化性樹脂組成物を用いる。少なくとも二つの液状組成物を混合することによって硬化する硬化性樹脂組成物であって、これら液状組成物が（Ａ）エポキシ樹脂と下記式で示されるシリケート化合物を含む液状組成物と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤と水とを含む液状組成物とからなることが好ましい。
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【課題】成形時の流れ性に優れると共に、長期保管時のブロッキングや、成形時の流れ性の経時的な低下が抑制され、保存安定性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する粉状、顆粒状、またはシート状の樹脂組成物本体と、前記樹脂組成物本体の表面を被覆する（Ｅ）微細シリカ粉とを有するもの。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、流動性及び耐熱性が高く、ブリードが少なく、線膨張係数が低く、且つ、難燃性に優れた、半導体封止材料として信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物２０〜８０質量部及び（Ｃ）アミノ基含有リン酸エステル化合物以外のジアミン化合物５〜８０質量部からなる樹脂成分１０〜３５質量％並びに無機充填剤６５〜９０質量％を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂反応性希釈剤組成物は、シス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含むエポキシ樹脂希釈剤（Ａ）と、前記エポキシ樹脂希釈剤（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含む樹脂化合物（Ｂ）を含んでなる。従って、硬化性エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂反応性希釈剤組成物並びに硬化剤及び／又は硬化触媒を含む。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることによって製造する。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシアミド、例えば少なくとも１種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（ここで、種油系アルカノールアミドは（ｉ）脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも１種と（ｉｉ）少なくとも１種のアルカノールアミンとの反応から誘導される）並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 （もっと読む）

【課題】従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）特定構造を有するポリイミド樹脂２５〜２００質量部、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤及び／又は有機溶媒を配合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性に優れたビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であって、４００ｎｍにおける吸光度が小さいエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】下記式（２）で表される化合物の純度が９８〜１００重量％の混合物または化合物とフェノールを反応させ得られる、フェノール樹脂混合物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂混合物及び硬化剤を含有する光学材料用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは塩素原子、臭素原子、メトキシ基、エトキシ基または水酸基を表す。） （もっと読む）

【課題】界面活性剤等を使用することなく、簡単なプロセスで、粒径の極めて小さい含ケイ素粒子を製造する方法、粒径がコントロールさあれ、オイルに対する分散性が優れ、焼成によるセラミック化収率の高い含ケイ素粒子を提供する。
【解決手段】分子中に、ケイ素原子５０個あたり１個以上の反応性官能基を有する含ケイ素化合物を含む硬化性組成物と、該組成物の硬化反応に関与しないオイルとを少なくとも含む均一相中で、前記組成物を硬化反応することにより、前記オイルからの相分離が誘起され含ケイ素粒子を形成することを特徴とする含ケイ素粒子の製造方法、その方法により得られる含ケイ素粒子。 （もっと読む）