【課題】 再溶融する際の粘度が低く、ボンディングワイヤの変形等を防止できる液状封止樹脂組成物およびその硬化物で封止した半導体装置を提供する。また、ボンディングワイヤを有する半導体パッケージ等同士を液状封止樹脂組成物で封止する工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の液状封止樹脂組成物は、常温で固形かつ軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、溶剤とを含む液状封止樹脂組成物であって、第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を、前記エポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱した状態で封止するように用いられる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子内にチオカルボニル基（＞Ｃ＝Ｓ）を有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物及びこの封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
以下の条件を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、以下の条件を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
（Ｉ）ジシクロペンタジエン−フェノール縮合型エポキシ樹脂（ａ）、および５０℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する常温液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（ｂ）を必須成分とする。
（ＩＩ）エポキシ樹脂（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）の重量比が０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）＜０．９８である。
（ＩＩＩ）無機充填剤を内割りで６０〜９５重量％含有する。 （もっと読む）

【課題】主剤成分の保存安定性および作業性を改善し、かつ、硬化時の成分の沈降も十分に抑制する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）（Ｂ1）平均粒径９〜１３μｍの結晶シリカ、（Ｂ2）平均粒径６〜８μｍの結晶シリカおよび（Ｂ3）平均粒径０．５〜１．５μｍの水酸化アルミニウムを含む無機充填剤と、（Ｃ）不飽和ポリアミノアミドと酸性ポリエステルとの塩とを含有する主剤成分と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有する硬化剤成分と、からなる注形用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ1）成分：（Ｂ２）成分（質量比）が、４０：６０〜６０：４０、（Ｂ1）および（Ｂ2）成分が（Ｂ）成分全体の８０〜９５質量％、（Ｂ3）成分が（Ｂ）成分全体の５〜２０質量％、（Ｃ）成分が（Ｂ）成分全体に対し０．３〜２．０質量％である注形用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物によって注形されてなる電気・電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】製造時にゲル化することなく連続生産が可能であり、耐熱性等の基本性能に優れ、しかも透明性等の光学特性に優れる有機無機複合樹脂組成物及びその光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分と無機微粒子成分とを含む有機無機複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の無機フィラーとして用いられる多孔質無機微粒子にリン系硬化促進剤を含浸させたリン系硬化促進剤含浸型多孔質無機物、及びこれを配合したエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置を提供する
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤を平均粒子径４．０〜１０．０μｍ、比表面積２８０〜７００ｍ^２／ｇ、吸油量７０〜３５０ｍｌ／１００ｇの多孔質無機微粒子に含浸させた潜在性硬化促進剤を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料として硬化物の耐熱性に優れ、かつ、貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、それらの硬化物、及びこれらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂中のα−グリコール量が０．００５〜０．０２５ミリ当量／ｇであるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】６価クロムのような有害物質なしに使用でき、かつ布製品の輪転印刷用シリンダの製造工程を簡略化できる感光性組成物を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、１又は２以上の合成樹脂、少なくとも1種のＰＶＡ用架橋剤、及び、少なくとも1種のゲル化剤及びジアゾニウム塩から選択される少なくとも１種の感光性有機化合物を含む感光性成分を含む感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させ、得られる反応固形物を粉砕し、この粉砕物を樹脂成分として配合することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。そのため、本発明の組成物の硬化物にて封止されたフォトカプラー等の受光素子を有する半導体・電子機器装置は、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、耐加水分解性、レーザー溶着特性に優れたレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物及び、レーザー溶着により強固に接着した成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（ｂ）樹脂被覆されたガラス繊維０．１〜１００重量部と、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜１００重量部を配合してなるレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物。該（ｃ）エポキシ化合物の軟化点又は融点が３０〜２００℃で、エポキシ当量が１００〜１００００ｇ／ｅｑ．であり、該樹脂組成物からなる厚み１．５ｍｍ±０．１ｍｍの成形品の、波長９６０ｎｍにおける光線透過率は１０％以上である。このレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物（Ｉ）からなる部材と、レーザー吸収性を有する樹脂組成物（II）からなる部材を、樹脂組成物（Ｉ）からなる部材側からレーザー光を照射して溶着させる工程を含む成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、耐加水分解性、レーザー溶着特性に優れたレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物及び、レーザー溶着により強固に接着した成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（ｂ）樹脂被覆されたガラス繊維０．１〜１００重量部と、（ｃ）グリシジル基を有する熱硬化性樹脂０．１〜１００重量部を配合してなるレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物。該樹脂組成物からなる厚み１．５ｍｍ±０．１ｍｍの成形品の、波長９６０ｎｍにおける光線透過率は１０％以上である。このレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物（Ｉ）からなる部材と、レーザー吸収性を有する樹脂組成物（II）からなる部材を、樹脂組成物（Ｉ）からなる部材側からレーザー光を照射して溶着させる工程を含む成形品の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

【課題】 線膨張率が小さく、透明性・耐熱性に優れ、光学異方性の低い透明複合シートを提供すること。
【解決手段】下記化学式（１）で表される脂環式エポキシ化合物と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであり、好ましくは前記ガラスフィラーの含有量が透明複合シートに対し１〜９０重量％であり、前記ガラスフィラーがガラス繊維布であり、波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合シート。
【化１】
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【課題】基板や半導体チップでの反りの発生を回避し、かつ接合特性の良好な、アンダーフィル組成物を介する室温でのフリップチップ接合を可能とする。
【解決手段】エポキシ樹脂主剤、これを室温で硬化するマイクロカプセル型硬化剤、少なくとも一定量以上の鋭角形状を有する破砕フィラーを含むフィラーなどからなるアンダーフィル組成物を用い、フリップチップ接合時は、荷重をかけるとともに超音波を印加して室温での接合を行う。超音波印加によって、マイクロカプセル型硬化剤が破砕フィラーと接触してカプセルが割れ、硬化剤が滲みだして、エポキシ樹脂主剤を効果的に硬化させ、強固な接合も維持される。 （もっと読む）

【課題】高電圧機器において十分な物性および安全性等を得ると共に、地球環境保全に貢献できる高電圧機器用絶縁性組成物を提供する。
【解決手段】、高分子成分としてエポキシ樹脂を適用し、その無機充填剤には例えば火力発電所等の副産物として生成される石炭灰を適用（石炭灰を再利用）する。これらエポキシ樹脂，無機充填剤に対し、硬化剤等の各種添加剤を適宜配合して混練物を得、その混練物を注型等により所望の形状に成形し、熱処理により三次元架橋して絶縁性組成物を形成する。前記の石炭灰には例えばフライアッシュを適用する。 （もっと読む）