【課題】高い耐熱性と可撓性を有し、積層型電子部品の誘電体層を形成するのに適した樹脂組成物、およびそれを硬化させた樹脂硬化物、さらには、前記樹脂硬化物を用いて形成された誘電体層を備える積層型電子部品を提供する。
【解決手段】少なくともエポキシ変性ポリブタジエン樹脂１００重量部と、ポリビニルフェノール５０〜２００重量部と、有機シラン１０〜２６２重量部とを含樹脂組成物であって、前記有機シランは、エポキシ基を含有する。 （もっと読む）

（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるオキシム結合を有する光重合開始剤、（Ｃ）反応性希釈剤、及び（Ｄ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物であって、上記光重合開始剤（Ｂ）は、少なくとも上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）及び上記反応性希釈剤（Ｃ）の配合された組成物とは別の組成物に配合され、少なくとも２液系に組成されている。

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【課題】剥離強度と耐液晶性とに優れかつ作業性に優れた液晶パネル用シール材を提供する。
【解決手段】液晶パネル１１０は、対向配置された一対の基板１００の間に挟持された液晶層１０２が、シール材１０１によって封止された構成を有する。シール材１０１は、エポキシ樹脂、ポリオール樹脂および無機充填材を含む主剤と、イソシアネート化合物およびシランカップリング剤を含む硬化剤とを混合して調製された組成物により構成される。この組成物では、イソシアネート化合物中のイソシアネート基がポリオール樹脂中の水酸基と反応し、また、過剰のイソシアネート基がエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、また、エポキシ基同士が反応する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがＸ線回折での[101]/[001]ピーク強度比が０.９以上で、ＢＥＴ比表面積が１〜４ｍ²/ｇ、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）

【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の式（１）で表される無水トリメリット酸および下記の式（２）で表されるトリメリット酸の少なくとも一方からなる接着付与剤。
【化１】


【化２】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）トリアリールホスホニオフェノラート、及び（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤を必須成分とすることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】主剤のエポキシ樹脂との相溶性が良好で、低吸水性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子量が、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で２５０〜２０００であるテルペンと無水マレイン酸からなる共重合体を含有するエポキシ樹脂硬化剤を使用した硬化性エポキシ樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式（１）で表される。
下記式（１）
【化１】


（ｎは繰り返し数を表し、平均値で０．５〜８０の正数を示す。） （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。
【解決手段】 常温で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と少なくとも１個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤（Ｂ）、及びフェノール性水酸基を１分子あたり3個以上有する硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

（Ａ）分岐状分子鎖構造を有し、１分子中にフェノール性水酸基含有一価炭化水素基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）芳香環を含まないエポキシ基含有一価炭化水素基を少なくとも２個有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）硬化促進剤からなることを特徴とする、硬化性シリコーン組成物およびその硬化物。 （もっと読む）