【課題】混合前の液状組成物は各々低粘度であるものの、これら液状組成物を混合した際に増粘して良好な作業性を与え、なおかつ硬化後の皮膜物性に影響を与えにくい、混合硬化型硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、水及び下記式で表されるアルキルシリケート化合物を含む液状組成物とからなることを特徴とする、混合増粘型硬化性樹脂組成物を用いる。少なくとも二つの液状組成物を混合することによって硬化する硬化性樹脂組成物であって、これら液状組成物が（Ａ）エポキシ樹脂と下記式で示されるシリケート化合物を含む液状組成物と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤と水とを含む液状組成物とからなることが好ましい。
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【課題】貯蔵安定性・硬化性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤と、式ＨＯ−Ｒ^１−ＯＨで表されるプロトン供与体と、式Ｒ^１ＨＮ−Ｒ^２−Ｓｉ−（ＯＲ^３）_３で表されるトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延剤を含み、硬化促進剤としてホスホニウムシリケート化合物を含む一液型エポキシ樹脂組成物。
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【課題】可視光線、特に４１０〜５００ｎｍの波長範囲の可視光線により光硬化することが出来、かつ、光硬化物からの金属イオンの滲み出しの問題がなく、しかも、リン化合物を含有しない光増感剤の提供。
【解決手段】例えば９，１０−ビス（トリメチルシリルオキシ）アントラセンや９，１０−ビス（ジメチル−ｔ−ブチルシリルオキシ）アントラセンのような９，１０−ビスシリルオキシアントラセン誘導体を有効成分とする光増感剤。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を発現し、より低い誘電正接を実現するエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）として、その分子構造中に下記記構造式
【化１】


（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表し、ａは１〜５の整数を示す。）
で表されるフェニルメチルオキシ基を芳香核上の置換基として有するものを用いる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であり、硬化後に耐光性、耐熱性、熱衝撃性、反射率に優れたＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供することであり、光安定性、耐熱性と熱衝撃性に優れたＬＥＤを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：


（式中、各Ｒ¹は、独立して、末端にエポキシシクロヘキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基であり、各Ｒ²は、独立して、炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎは３〜５の整数である。）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアクリル酸アルミニウム又はトリメタクリル酸アルミニウム、（Ｃ）一般式（２）：


（式中、Ｘは、直接結合、−ＣＨ₂Ｏ−ＣＯ−等である。）で示される脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｄ）導電性フィラーを含有する、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤である。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。（Ａ）平均粒子径１〜２０μｍで、かつ比表面積１〜２ｍ^２／ｇの水酸化金属化合物。（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と塩基性硬化促進剤とを溶融混合してなる溶融混合物。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。
（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。
（Ａ）比表面積１〜２ｍ² ／ｇの水酸化金属化合物。
（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。
（Ｃ）エポキシ樹脂。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と下記の離型剤（ｄ）とを溶融混合してなる溶融混合物。
（ｄ）酸価５５〜９５で、重量平均分子量２０００〜６０００の離型剤。 （もっと読む）

【課題】バリ除去作業性に優れ、かつ、各種信頼性および成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーンレジン全体の１０〜３０重量％含有するシリコーンレジン。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】構造制御の自由度が高く、特にモノマーとしてアクリロニトリルを高配合で含む場合であっても高分子量化を実現できる星型構造を有する共重合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の製造方法であって、多官能開始剤としてハロゲン化合物と、配位子としてアミン化合物と、触媒として周期律表第７族〜１１族元素の遷移金属とを用いて、３種以上のモノマー種を原子移動ラジカル重合により重合することを特徴とする星型構造を有する共重合体の製造方法、及び該製造方法により製造されてなる共重合体である。 （もっと読む）

【課題】高い感放射線感度と優れた現像マージンを有しそして下地との密着性にも優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる、層間絶縁膜およびマイクロレンズの形成に好適な、感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、オキシラニル基含有不飽和化合物およびオキセタニル基含有不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる不飽和混合物の共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびに炭素数６〜１５のアリール基を有するシルセスキオキサンを含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銅バンプとの間で剥離が生じない接着剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む接着剤組成物（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤又は有機過酸化物硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）硬化剤中の、エポキシ基と反応性の基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部、（Ｄ）下記式で表されるスルフィドシラン化合物を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部
【化１】


（Ｒは炭素数１〜６のアルコキシ基、ｎは１〜１０の整数である）。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温（２５℃）〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【課題】
接着性、耐熱性、低透湿性、低硬化収縮性をバランスよく満足することができ、優れた貯蔵安定性を有するエネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）ウラン含量１ｐｐｂ以下のシリカ粒子、（Ｃ）光カチオン重合開始剤及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下であってもＩＴＯ膜と優れた密着性を有し、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐スパッタ性などの各種耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性、捻回耐久性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、及び（Ｂ）重合性化合物を含有するクラッド層形成用樹脂組成物であって、該クラッド層形成用樹脂組成物を硬化してなる、２５℃での引張り破断伸び率が１０〜６００％であるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】流動性と耐半田性とのバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される、特定の溶融粘度および特定のＬ０／Ｌ１比を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（但し、一般式（１）において、Ｒ１、Ｒ２は、夫々、炭素数１〜６の炭化水素基である。ａは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性が低下することなく、半導体チップやリードフレームなどへの優れた密着性を有すると共に、優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、無機充填材、およびシランカップリング剤を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、４−ピリジンカルボチオアミドを含有することを特徴とする。 （もっと読む）