【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減ずることができ、且つ熱カチオン重合性接着剤に低温速硬化性を実現できる新規なスルホニウムボレート錯体を提供する。
【解決手段】新規なスルホニウムボレート錯体は以下の式（１）の構造で表される。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基であり、Ｒ_３は低級アルコキシカルボニル基である。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、本発明は、高い硬度や、基材との接着性、耐熱衝撃性のバランスに優れ、なおかつ透明性に優れたシリコーン系硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】アルケニル基を含有するシリコーン系重合体粒子（Ａ）と、一分子中にエポキシ基を少なくとも１つ含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を、ヒドロシリル化反応させて得られる、エポキシ基を含有するオルガノポリシロキサン変性体粒子（Ｃ）。 （もっと読む）

【課題】
有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、さらに高い光透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機ＥＬ素子封止用の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００〜７０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に少なくとも１個以上のグリシジル基を有し、分子量が２００００〜１０００００のエポキシ樹脂と、（Ｃ）エネルギー線照射により活性化し、酸を発生する潜在性の光酸触媒と、（Ｄ）分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤を含む組成物であって、前記組成物は２５℃では非流動性を示し、かつ、５０〜１００℃の範囲で流動性を発現することを特徴とする有機ＥＬ素子封止用光硬化性樹脂組成物により上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも１種の放射線硬化性オリゴマー；少なくとも１種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み；前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中１８０℃で１００時間の硬化試験片の曝露後に、１０％未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でかつ離型性に優れたプラスチックレンズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプラスチックレンズの製造方法は、（Ａ）１分子中に２個以上のエピスルフィド基を有する化合物（Ｂ）１分子中にSH基を１個以上有する含硫黄化合物（Ｃ）硫黄原子およびセレン原子のうち少なくとも一方を有する無機化合物（Ｄ）内部離型剤の混合物を注型重合して得られるプラスチックレンズの製造方法において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）のうち少なくとも前記成分（Ａ）と前記成分（Ｃ）とを有する組成物を、冷却しても各成分が再結晶により析出しなくなる状態になるまで予備反応させた後、成分（Ｄ）を添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
（もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が特定の化学式で示される化合物を含有し、（Ｂ）硬化剤が特定の化学式で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）分子中に連続した２〜４個の硫黄原子を含む有機化合物、（Ｄ）トリフェニルフォスフィン、および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）成分を０．０１〜５重量％、前記（Ｄ）成分を０．００１〜１重量％、前記（Ｅ）成分を２５〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びスクリーン印刷性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した前記熱伝導性フィラーを除いた樹脂成分の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、前記熱伝導性ペースト組成物１００体積％に占める前記熱伝導性フィラーの含有量が２５〜６５体積％であり、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２ｓ^−１で測定した粘度η_１が２０〜３００Ｐａ・ｓ、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した粘度η_２が５〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ、η_１／η_２が２．０〜１０である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】狭額縁化の要請によって、配線やブラックマトリックス等とが重なる紫外線が直接照射されない部分においても十分硬化し、基板との密着性が高く、未硬化の液晶シール剤成分による液晶汚染可能性を低減し、長期安定性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
（Ｂ）エポキシ硬化剤
（Ｃ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
（Ｄ）エポキシ化合物
（Ｅ）有機粒子
を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】安定かつ低い静摩擦係数および動摩擦係数を有するとともに、すべりを必要とするときに、的確かつ効果的な低摩擦すべりが行なわれる、二つの摺動部材を組み合わせた摺動構造および該摺動構造を用いたすべり支承装置を提供すること。
【解決手段】摺動構造は、摺動面１４が熱硬化性合成樹脂製の潤滑被膜１３からなる平面部材２と、摺動面２４が合成樹脂からなる対向部材３とからなり、潤滑被膜１３が、エポキシ樹脂、硬化剤、エポキシ基を有する反応性シリコーンオイルおよびトリアジンチオールとからなる組成物の被膜である。 （もっと読む）

【課題】
本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂が、下記式（１）
【化１】


（式中、ｎは平均の繰り返し数を示す。）
におけるｎが１．０以上３．０以下であるフェノール樹脂と、フェノール樹脂の水酸基当量に対して３〜１０倍モルのエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、より優れた生産性で製造されることを可能にすること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含む混合物を３０℃〜１５０℃で溶融混練する工程を備える方法によって得ることのできる混錬物であり、硬化後の波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、光反射部材を形成するために用いられる、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造式で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）成分と、上記（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂（Ｂ）成分と、硬化剤（Ｃ）成分を用いて得られるものであり、通常、粉末状、もしくはこの粉末を打錠したタブレット状になっている。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５に設定されている。 （もっと読む）

【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）