【課題】成形時の流動性が低下することなく、半導体チップやリードフレームなどへの優れた密着性を有すると共に、優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、無機充填材、およびシランカップリング剤を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、４−ピリジンカルボチオアミドを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非鉄金属に対する接着性に優れたバリア接着剤および塗料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物からなる被覆材料であって、該樹脂組成物が硬化してなる硬化物からなる皮膜層が優れた酸素バリア性を有する非鉄金属用被覆材料を接着剤もしくは塗料として使用する。
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本発明は、要求に応じてフェノール化合物、ポリマー又は樹脂が脱ブロック剤の添加により解放される保護フェノールを用いることによって、フェノール−エポキシ、フェノール−ベンゾキサジン、フェノール−エポキシ−ベンゾキサジン混合物及び他のフェノール混合物の使用可能期間を改良する。

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【課題】アフターキュアを行わずとも信頼性の高い半導体装置を得ることができ、成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として融点１００℃以上のイミダゾール化合物を含有し、１７５℃の加熱処理における揮発成分による重量減量率が０．３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、硬化により耐摩耗性、透過性、帯電防止性を有するコーティングを提供し、カーボンナノチューブと、少なくとも１種のエポキシシラン化合物（好ましくはエポキシアルコキシシラン）を備えるバインダーと、任意で、非導電性酸化物のナノ粒子などのフィラーおよび／またはテトラエトキシシランなどの追加バインダー成分とを備える、硬化性組成物に関する。本発明は、さらに、基材を備え、この基材から順に、耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティングと、当該耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティング上を上述した硬化性組成物で直接被覆することにより形成された帯電防止コーティングとを備える光学物品に関する。得られた光学物品は、帯電防止特性、透過率が約９１〜９２％の高い光透過性、低ヘイズ、および、改良された耐磨耗性を示す。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。
【解決手段】柔軟性構造を有する可とう性エポキシ樹脂（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含み、また、前記エステル基を有する硬化剤は、多価芳香族カルボン酸と多価フェノールの縮合反応により得られた芳香族系エステル化合物であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ネガ型レジストを用いた液晶配向制御用突起による液晶パネルの駆動不良を低減し、表示品質の向上が図れる液晶配向制御用突起を形成可能なネガ型感光性の液晶配向制御用突起形成樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いた液晶配向制御用突起を有するカラーフィルタを提供する。
【解決手段】特定の構造を有するアクリル酸２−（トリシクロ[５．２．１．０^２，６]−３−エン−９−イルオキシ）アルキル（Ａ）を含有し、硬化後の比誘電率が、１ｋＨｚにおいて１．０以上４．０以下であることを特徴とするネガ型感光性の液晶配向制御用突起形成樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性、流動性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物、無機充填剤とを含み、ＪＩＳ Ｋ ２２８３に準じた前記エポキシ樹脂の溶液粘度が６５ｍｍ^２／ｓ以上、１１０ｍｍ^２／ｓ以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（ｍ／ｎの平均は１／１０〜１／１である。） （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子内にチオカルボニル基（＞Ｃ＝Ｓ）を有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物及びこの封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 再溶融する際の粘度が低く、ボンディングワイヤの変形等を防止できる液状封止樹脂組成物およびその硬化物で封止した半導体装置を提供する。また、ボンディングワイヤを有する半導体パッケージ等同士を液状封止樹脂組成物で封止する工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の液状封止樹脂組成物は、常温で固形かつ軟化点が８０℃以下であるエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、溶剤とを含む液状封止樹脂組成物であって、第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を、前記エポキシ樹脂の軟化点以上の温度に加熱した状態で封止するように用いられる。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物の硬化時に発生する反りを低減させ、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】硬質回路基板と、該硬質回路基板に搭載された半導体素子と、該半導体素子を封止する封止樹脂組成物の硬化層とを備え、前記封止樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）を含む組成物であり、前記エポキシ樹脂（Ａ）全体のエポキシ基数（Ｅｐ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）全体のフェノール性水酸基数（Ｐｈ）との当量比（Ｅｐ／Ｐｈ）が１．１以上、１．５以下であり、前記無機充填材（Ｃ）の前記封止樹脂組成物全体に対する配合割合が８０重量％以上、９２重量％以下であり、前記封止樹脂組成物の硬化層を２４時間煮沸処理した際の煮沸吸水率が０．３６重量％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】無機成分の増減に依らずに成形品の反りを抑制することが可能な封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須の配合成分とする封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、全ての配合成分を混練する工程の前に、エポキシ樹脂および下記式（Ｉ）
【化１】


（式中、ｎは１〜２５の整数を示す。）で表されるエポキシ変性シリコーン化合物を含有する樹脂成分と、シランカップリング剤と、無機充填材とを配合した混合物を予備混練することによりカップリング処理する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する汚染性を低減し、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性及び接着性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｆ）：
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｂ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有しないエポキシ樹脂
（Ｃ）エポキシ硬化剤
（Ｄ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性が良好な硬化物を形成することが可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。また、上記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む電子部品を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、を含む硬化性樹脂組成物であって、２５℃においてＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解する量が、表面積１ｍ^２あたり３．０ｇ以下である硬化物を形成する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 低粘度で取扱作業性が優れ、硬化して、可撓性、接着性、および熱伝導性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する液状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）エポキシ基に反応性の基を有する化合物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、および（Ｄ）シリコーンパウダー、好ましくはエポキシ基含有シリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、耐熱性を向上させ、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族縮合リン酸エステル、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）アミノ基を有するシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、水酸化アルミニウムが（Ａ）〜（Ｃ）の樹脂固形分１００質量部に対して、５０〜１１０質量部である。さらに、（Ｅ）アミノ基を有するシランカップリング剤が（Ｄ）水酸化アルミニウムの配合量に対して０．５〜２質量％、好ましくは、０．７５〜１．５質量％とする。 （もっと読む）

【課題】新規な光硬化性に優れた光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、それを用いた硬化物作成方法、および、硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも（ａ）重合性不飽和単量体、（ｂ）光重合開始剤、（ｃ）熱硬化性高分子を含み、かつ、塗布可能である、光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、ならびに、光および熱によって硬化させる硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）フェノール性低分子化合物と、（Ｃ）キノンジアジド基を有する化合物と、（Ｄ）軟化点が５０〜８０℃かつエポキシ当量が２１１〜２８５ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂と、（Ｅ）架橋ポリマー粒子と、（Ｆ）密着助剤とを含有することを特徴とするポジ型感光性絶縁樹脂組成物、および該組成物を硬化してなる硬化物。
【効果】本発明に係るポジ型感光性絶縁樹脂組成物を用いると、解像性、絶縁性、熱衝撃性、密着性などに優れ、ポストベーク後の変形も少ない硬化物を形成することができる。したがって、これらの諸特性に優れた回路基板用の層間絶縁膜、平坦化膜などの硬化物、ならびにこのような硬化物を備えた回路基板などを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】実用上満足しうる成型加工性及び耐吸湿性を保持しながら、高いガラス転移温度を有し、且つ高温での高い弾性率、低熱線膨張係数を兼ね備えた硬化物を製造することができるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミン系化合物と無機ホウ酸化合物とを反応させて得られるアミンホウ酸塩（Ｂ）をエポキシ樹脂用硬化剤としてエポキシ樹脂（Ａ）に添加し、加熱処理をすることによって、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂に導入された後、金属酸化物又は反応性金属化合物（Ｃ）を更に加え、in situ ゾルーゲル反応を行い、ナノレベルで金属酸化物をホウ素変性エポキシ樹脂に均質に分散させることに成功した。 （もっと読む）