【課題】耐熱性が高く、形成されたレリーフパターンが加熱により容易に消滅しないナノプリント用組成物を提供する。また、ナノプリント用組成物におけるレリーフパターンの形成を容易かつ効率的に生産する。
【解決手段】ポリアミド酸（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物により、上記課題を解決する。また、ポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびエポキシ樹脂（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性、ゲートブレイク性を有し、かつ金メッキや銀メッキ等の各種メッキを施したリードフレームとの密着性が良好で、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得るカチオン部と、前記硬化反応を促進するカチオン部の触媒活性を抑制するシリケートアニオン部を有する硬化促進剤（ｄ１）を含む硬化促進剤、（Ｅ）メルカプト基を有するシランカップリング剤（ｅ１）を含むカップリング剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体の樹脂封止において、耐熱性を損うことなく低応力化を図ることのできるエポキシ樹脂組成物とする。
【解決手段】 少くとも次の成分；
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤もしくは硬化剤と硬化助剤
（Ｃ）次式；
【化１】


（式中のＥはエチレン基、Ｐはプロピレン基を示し、ｍは１以上の整数を、ｎ、ｌは、０または１以上の整数を示す。）
で表わされ、平均分子量が４００〜４０００のアルキレングリコール誘導体
を含有し、配合重量比（Ｃ）／（Ａ）が０．２〜２であるものとする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に無機充填剤を充填して得られるプリプレグを加熱加圧成形する際に樹脂成分と無機充填剤の分離が発生せず成形性に優れており、且つワニスやプリプレグの安定性が良好であるエポキシ樹脂組成物、それを用いたエポキシ樹脂プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化促進剤とを含む樹脂成分及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤が下記一般式（１）で表されるイミダゾール化合物であるエポキシ樹脂組成物を用いる。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は、各々、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基又はフェニル基、Ｒ₅は炭素数１〜２０のアルキレン基を示す。） （もっと読む）

【課題】 半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）アミン系硬化剤、及び
（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部の（Ｃ）無機充填剤、を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、
（Ｂ）アミン系硬化剤を、（Ｂ）成分のアミノ基のモル量に対する（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量の比、［（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分のアミノ基のモル量］、が０．６以上１．０未満となる量で含み、但し、（Ｂ）成分が、室温〜１５０℃で、組成物中に固体状で存在するアミン系硬化剤を含む場合には、該固体状アミン系硬化剤の量は、（Ｂ）成分の合計１００モル％中に３０モル％以下である、
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、カチオン重合可能な成分と、カチオン系光反応開始剤と、ヒドロキシ成分と、衝撃調節剤と、を含んでなる放射線硬化性組成物であって、前記樹脂組成物が、完全硬化した後に、＞２GPaの弾性率、降伏応力＜７０MPa、およびＫ_１Ｃ値＞１．３MPa. (m)^１／２またはアイゾット値＞０．４５J/cmを有する組成物に関する。この樹脂組成物は、三次元的物体の製造に使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導度及び水分に対するバリアー性が改善されることで、有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)及びフレキシブルディスプレイのようなディスプレイ製造に有用な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、(ａ)１００重量部のエポキシ樹脂、(ｂ)０.０１〜２０重量部の光重合開始剤、(ｃ)０.０１〜１０重量部のカップリング剤、及び(ｄ)０.０１〜１２０重量部の無機充填剤を含み、(ｅ)０.０５〜１０重量部の光酸発生剤をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基、また、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。但し、ｍ＝ｎ＝０を除く。） （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好な浸透性とヒートサイクル処理時の接続信頼性を保持しながら、ポットライフを向上させた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する
【解決手段】分子量が４００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、無機充填材求核性官能基を有するシランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とし、前記シランカップリング剤は、アミノシラン類を含むことが好ましい。 （もっと読む）

本発明の対象は、エポキシ樹脂混合物、硬化促進剤、シランベースのエポキシ官能性接着促進剤並びに溶媒を含む、希土類永久磁石用のラッカー組成物、特に防食ラッカーである。このラッカー組成物を用いて、希土類永久磁石を１つの製造工程で同時に１つの磁石系に接合し、腐食に対して保護することに成功する。本発明の防食ラッカーを用いて、防食が卓越していて、高温でも満足すべき接着強度を有し、良好な電気的絶縁を示す磁石系を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】素地に対する密着性と耐候性に優れ、無溶剤で、主剤と硬化剤を混合した後の増粘が遅く長いポットライフを持ち、且つ塗布後は低温でも短時間で硬化する常温硬化型と量として適するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主剤（A）と硬化剤（B）からなる２液形のエポキシ樹脂組成物であって、主剤（A）が、ａ）成分：エポキシ当量が１００〜１０００g/eqのエポキシ樹脂、及びｂ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物の縮合物（但し、0.8≦ｂ≦1.8、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）を必須成分として含み、硬化剤（B）が、ｃ）成分：縮合リン酸又は無水リン酸、及びｄ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物（但し、1.2≦ｂ≦2.0、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）で表されるシラン化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性に優れ、さらに可撓性に優れた透明複合シートを提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂、硬化剤、及びカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物とガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであって、前記脂環式エポキシ樹脂が、下記化学式（１）又は（２）で示される脂環式エポキシ樹脂を含むものであることを特徴とする透明複合シート。
【化１】
（もっと読む）

【課題】流動性や連続成形性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された電子部品装置用パッケージ、並び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）トリアジン環を有するエポキシ樹脂より誘導されるエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）下記構造単位（Ｉａ）及び（Ｉｂ）を有する化合物、（Ｄ）無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
−（Ｃ_ｎＨ_２ｎ）− ・・・（Ｉａ）
−（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）− ・・・（Ｉｂ）
（式（Ｉａ）及び（Ｉｂ）中、ｎ及びｍは、それぞれ独立して正の整数を示し、互いに同じであっても異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。



（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ^２は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれる。ｎは１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であり、さらに無機充填剤（Ｃ）は、粒子径１２μｍ以下が５０ｗｔ．％以上、粒子径２４μｍ以下が７０ｗｔ．％以上、粒子径３２μｍ以下が８０ｗｔ．％以上、粒子径４８μｍ以下が９０ｗｔ．％以上の条件のうち少なくとも１つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】流動性、充填性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、および、これを用いて封止された、ワイヤ流れ、ボイド等の成形不良の発生が少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を含み、前記（Ｄ）無機充填剤のレーザー回折式粒度分布測定装置による粒度分布が、下記（ａ）および（ｂ）の条件を満たす封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。（ａ）（Ｄ）無機充填剤の総重量に対して、粒径３μｍ未満の成分が１５〜３０重量％、粒径３μｍ以上１０μｍ以下の成分が２５〜３５重量％、粒径１０μｍを超える成分が４０〜５０重量％である。（ｂ）粒径１μｍ以上の粒子の重量平均粒径（Ｄ１）と数平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１）／（Ｄ２）が５．０〜９．０である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）