無定形及び半結晶質ポリエステルを含む熱硬化性被覆組成物が与えられている。それらは、被覆組成物、特に低温粉末被覆用途のための被覆組成物に有用である。 （もっと読む）

【課題】吸湿性のエポキシ樹脂からなるクラッド層とコア層を有しながら、屈折率の耐湿熱安定性の高い光導波路を提供する。
【解決手段】基板上に下部クラッド層とコア層と上部クラッド層をこの順序で形成してなる光導波路において、少なくとも上記コア層と上部クラッド層がエポキシ樹脂からなると共に、上記上部クラッド層上に金属箔、フッ素樹脂又は無機物からなる保護層を形成してなる光導波路。 （もっと読む）

新規なポリマーおよびそのようなポリマーを含有する新規な反射防止膜用組成物の提供。該組成物は、発色団（4-ヒドロキシ安息香酸、無水トリメリット酸）の結合したポリマー（たとえばエポキシクレゾールノボラック樹脂）を含む。本発明の組成物は、基板（たとえばシリコンウエハ）に塗布して、高いエッチング速度を有する反射防止膜層を形成することができ、該反射防止膜層はその後のフォトレジスト露光および現像工程中、反射を最小限化または抑制する。 （もっと読む）

【課題】
特にデジタルカメラ等の受光部を有する半導体装置に有用な、遮光性および信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化促進剤、および
（Ｃ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有する、BET比表面積が100〜200m²/gのカーボン粉末であって、粒径が75μｍ以上の粒子の含有率が、本成分全量に対して１質量％以下である前記カーボン粉末： 全組成物中で10〜40質量％、
を含有する液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）トリアリールホスホニオフェノラート、及び（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤を必須成分とすることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式（１）で表される。
下記式（１）
【化１】


（ｎは繰り返し数を表し、平均値で０．５〜８０の正数を示す。） （もっと読む）

光重合性液状オリゴマー組成物を開示する。本オリゴマー組成物は、多官能アクリレート類とβ−ジカルボニルマイケル供与体、特にβ−ケトエステル類、β−ジケトン類、β−ケトアミド類、もしくはβ−ケトアニリド類、又はそれらの組み合わせとから合成されたマイケル付加ポリアクリレート樹脂と、脂環族エポキシド類とから形成される。本オリゴマー組成物を、それらの使用及び製造法とともに提供する。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）少なくとも一つのエポキシ樹脂１００重量部と、（Ｂ）少なくとも一つのアミノ官能性シリコーン樹脂３〜３００重量部と、（Ｃ）少なくとも一つの有機硬化剤５０重量部以下と、（Ｄ）少なくとも一つのエポキシ官能性シリコーン樹脂１００重量部以下と、（Ｅ）少なくとも一つの硬化促進剤１０重量部以下とを含むコーティング組成物に関する。本発明のコーティング組成物は、許容可能な弾性率（＞１００ＭＰａ）を有し、広い温度域にわたって、堅牢且つ柔軟で、耐溶剤性及び耐水性である。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（Ａ）、顔料（Ｂ）を含有する有機溶剤（Ｃ）中の分散液（Ｉ）と分散剤（Ｄ）を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、（Ｉ）が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要により顔料分散剤（Ｅ）を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度５０〜９８重量％の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度２０〜７０％の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。 （もっと読む）