【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、ｍ及びｎは平均値であり、０．０１＜ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．５、かつ０＜ｍ＋ｎ≦２００の関係を満たす正数である。Ａｒ₁は二価の芳香族基、Ａｒ₂はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ₃は二価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハロゲンフリーが故に硬化膜の信頼性に優れたカルボキシル基含有樹脂及びカルボキシル基含有樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に２個の脂環式エポキシ骨格構造を有する化合物（Ａ）と、一分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）又は一分子中に２個のカルボキシル基を有する二塩基酸（Ｃ）との反応物の２級アルコール性水酸基に多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）に不飽和基を導入して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）及び／又は該カルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）を含有するカルボキシル基含有樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。ｎは２〜７の整数を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これを酸化することにより得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４に硬化性透明樹脂の硬化物５が保持されている中心層とその両外側に積層された硬化性透明樹脂の硬化物６からなる外層とから形成される積層体で構成される透明繊維強化樹脂シート１であって、前記積層体における外層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が中心層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４で形成される強化繊維層と硬化性透明樹脂の硬化物５，６で形成される樹脂層とから構成されており、強化繊維層は厚み方向に複数配置され、樹脂層は各強化繊維層間および最外層の強化繊維層の両外側に配置されている透明繊維強化樹脂シート１であって、最外層の樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が各強化繊維層間に配置されている樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、熱による変色も抑制でき、さらに溶剤乾燥工程を必要としない透明複合シートを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材４に透明樹脂５が保持されている透明複合シート１において、前記透明樹脂５が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸を含有する樹脂組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板等の製造に用いられる液状熱硬化性樹脂組成物において、該樹脂組成物の硬化物の曲げ弾性率及び曲げ強さを向上する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有するシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上の不飽和二重結合を有し、かつ、分子中に炭素と水素とのみから形成される環構造を有すると共に分子中に水酸基を有しないラジカル重合性化合物、（Ｃ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有する。（Ｂ）ラジカル重合性化合物はビニルエステル樹脂であり、その含有量は（Ａ）シアネートエステル化合物と（Ｂ）ラジカル重合性化合物と（Ｃ）エポキシ樹脂との合計量中１０〜７０質量％である。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ３を介して接続された基板２と半導体素子４との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の１２５℃におけるポアソン比が０．４以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱透明性に優れる脂環式エポキシ化合物、またその組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のエポキシ化合物は、下記式（１）
【化１】


（式（１）において、Ｒ_１〜Ｒ_５は水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基をそれぞれ表す。）で表されるジオレフィン化合物の不飽和二重結合を酸化して得られる。本発明のエポキシ化合物は、脂環式エポキシ基間が一つのエーテル結合とエステル結合を有するリンカーで結合した構造を有するため、機械特性、密着性、透明性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、さらに熱による変色も抑制できる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂形成用の樹脂組成物を含浸し硬化して形成される透明フィルムであって、透明樹脂形成用の樹脂組成物は、下記式（I）：


で表される３官能以上のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性と保存安定性に優れる樹脂組成物、及び、それを使用した耐光性及び耐冷熱衝撃性に優れる硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を反応させて得られ、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、下記一般式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９であり、
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
更に、残留アルコキシ基量が５％以下である、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、ＵＶ安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】（Ａ）１種類以上のシリコーン樹脂、（Ｂ）１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）１種類以上の無水物硬化剤、（Ｄ）１種類以上のシロキサン界面活性剤及び（Ｅ）１種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ（４）及び本発明の組成物からなる封止材料（１１）を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】ナフテン酸クロムのようなクロム化合物を含まず、クロム化合物を合成触媒として用いたものと同等以上の熱安定性及び現像管理幅を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）三価の有機リン化合物と質量基準で該三価の有機リン化合物の少なくとも４倍のナフテン酸ジルコニウム及びオクチル酸ジルコニウムの少なくとも１種との存在下で、多官能エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とを反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の表面にタックが少ない、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配合されたＰＰＥ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量１０００〜５０００のポリフェニレンエーテル、（Ｂ）分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）リン系難燃剤、及び（Ｅ）硬化触媒が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ混合物；脂環式無水物硬化剤；及び触媒の反応生成物であって、２１０℃又はそれ以上のガラス転移温度を有する反応生成物を含む熱硬化樹脂。少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含む２種又はそれ以上のエポキシ樹脂を脂環式無水物硬化剤と混合して硬化性組成物を形成し；前記硬化性組成物を少なくとも１５０℃の温度で熱硬化させて、少なくとも２１０℃のガラス転移温度を有する熱硬化樹脂を形成する、熱硬化樹脂の形成方法も開示する。このような硬化性組成物は、３５〜６５重量％の少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂混合物；３５〜６５重量％の脂環式無水物硬化剤；及び０重量％超〜１０重量％の触媒を含むことができる。 （もっと読む）