エポキシ樹脂組成物は（ａ）約２．２よりも大きいエポキシ官能価を有する多官能性エポキシ樹脂及び（ｂ）ジイソシアネート化合物の反応生成物であるイソシアネート変性エポキシ樹脂を含む。エポキシ粉体コーティング組成物は前記エポキシ樹脂組成物を含む。前記イソシアネート変性エポキシ樹脂は、粉体コーティング用途のために、高い樹脂軟化点及び高い架橋ガラス転移温度Ｔｇを有する。 （もっと読む）

【課題】 流動性が優れ、硬化して、低弾性率にもかかわらず、高強度の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物、およびこのような硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）硬化性エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）水中で縮合反応型シリコーンゴム組成物を分散状態で硬化してなる、滴定法によるエポキシ当量が３,０００以下であり、平均粒子径が０.１〜１００μｍであるシリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物や水和金属酸化物を使用せずに高度の難燃性を保持し、耐薬品性に優れ、ガラス転移温度が高く、優れた半田耐熱性を有するプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂に、マレイミド化合物とシリコーンパウダー、ケイ酸化合物を配合したハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物ならびにプリプレグ及び積層板。シリコーンパウダーのみで高度な難燃性が保持でき、耐薬品性と耐熱性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は互いに接着した下位層および上位層で構成される耐摩耗および耐スクラッチ被膜を塗工された基材から構成される光学物品に関係し、上位層および下位層は上位層および下位層組成物を硬化したもので、前記上位層組成物は化学式Ｒ_ｎＹ_ｍＳｉ(Ｘ)_{４−ｎ−ｍ}で示される少なくとも１つの有機シラン、またはその加水分解物および、化学式Ｍ(Ｚ)_ｘで示される少なくとも１つの化合物またはその加水分解物を含み、次の比率が２．３未満である：
【数１】


前記下位層組成物が化学式Ｒ’_ｎ’Ｙ’_ｍ’Ｓｉ(Ｘ’)_{４−ｎ’−ｍ’}で示される少なくとも１つの有機シラン、またはその加水分解物および、随意的に、化学式Ｍ’(Ｚ’)_ｙ で示される少なくとも１つの化合物またはその加水分解物を含み、次の比率が２．３を超える：
【数２】


上の化学式において、ＭおよびＭ’は金属または準金属で原子価がｘおよびｙで少なくとも４に等しく、ＲおよびＲ’基は１価の有機基で炭素原子を介してケイ素に結合し、かつ少なくとも１つのエポキシ官能基を含み、Ｘ、Ｘ’、ＺおよびＺ’基は加水分解性の基で、ＹおよびＹ’は１価の有機基で炭素原子を介してケイ素に結合し、ｎ、ｍ、ｎ’およびｍ’はｎおよびｎ’＝１または２でｎ＋ｍおよびｎ’＋ｍ’＝１または２であるような整数である。 （もっと読む）

【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明はトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、高耐熱、高靭性を示すエポキシ樹脂組成物、特にカーボン素材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】^１３Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）測定における下記ピークａとｂの比（強度比）ａ／ｂが０．２５〜０．２７であるトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
ピークａ：１２０−１２２ｐｐｍに現れるピーク
ピークｂ：１１３−１１５ｐｐｍに現れるピーク （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、特に脂環式構造を有するエポキシ樹脂と共に混合することで、硬化物の耐熱性と光学的透明性に優れ、なおかつ破断靭性と耐クラック性にも優れるエポキシ樹脂組成物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化剤組成物、およびこれを用いたエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物を用いた光学部材を提供することをその目的とする。
【解決手段】酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、透過性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有し、光半導体から発した波長の透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｂ）と２価の有機錫化合物（ｃ１）、４価の有機錫化合物（ｃ２）および光透過性の無機フィラー（Ｄ）を必須成分として含有する光半導体に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、（Ａ）が３０〜９５重量％、（Ｂ）が０．１〜１５重量％、（ｃ１）が０．０１〜５重量％、（ｃ２）が０．０１〜５重量％、（Ｄ）が０．１〜５０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物によって提供。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ない新規エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリス（ヒドロキシアルキル）イソシアヌル酸と飽和酸無水物を反応させて得られる一般式（３）で表されるような多価カルボン酸化合物(A)と、炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られるエポキシ当量が７０〜２５０g/eqの脂環式エポキシ樹脂を３０重量％以上含む非芳香族エポキシ樹脂(B)を、塩基性触媒下で反応させることにより得られる新規エポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。

（もっと読む）

【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、さらに保存安定性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れる光学部材、及び当該光学部材を短時間で簡易に作製する製造方法を提供する。
【解決手段】モノマー成分（Ａ）としてエポキシ基含有（メタ）アクリレート、モノマー
成分（Ｂ）として片末端（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、モノマー成分（Ｃ）としてエポキシ変性シリコーン、エポキシの硬化剤（Ｄ）として酸無水物を含有してなり、２５℃で液体であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子または１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシ基を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、曲げ強度および光透過性などに優れた光半導体素子封止用硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】エポキシ樹脂、特定のエポキシ変性オルガノポリシロキサンおよび硬化剤からなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、エポキシ変性オルガノポリシロキサンの含有量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であり、さらに、両末端にのみエポキシ基を有するエポキシ変性オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい、さらに保存安定性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい光学部材、及び当該光学部材を短時間で簡易に作製する製造方法を提供する。
【解決手段】モノマー成分（Ａ）としてエポキシ基含有（メタ）アクリレート、モノマー成分（Ｂ）として（メタ）アクリレート、成分（Ｃ）として重合反応性アクリルオリゴマー、エポキシの硬化剤（Ｄ）として酸無水物を含有してなり、２５℃で液体であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい、さらに保存安定性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた光学的透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性に優れ、硬化収縮の小さい光学部材、および当該光学部材を短時間で簡易に作製する製造方法を提供する。
【解決手段】モノマー成分（Ａ）としてエポキシ基含有（メタ）アクリレート、モノマー成分（Ｂ）として（メタ）アクリレート、成分（Ｃ）としてエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体、及びエポキシの硬化剤（Ｄ）として酸無水物を含有してなり、２５℃で液体であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光感度、耐熱性等に優れた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物を経済的に提供する。
【解決手段】
アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が、グリオキザールとフェノール類の縮合物をエピハロヒドリンによるグリシジルエーテル化後に有機溶剤を添加することによって得られるエポキシ樹脂ワニスであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）