【課題】優れた低熱膨張性、高耐熱性及び低弾性を有し、且つ、無電解めっきの密着性が良好な絶縁材料を提供する。また、配線基板が外部素子の熱膨張に追従することが可能であり、半導体装置の反りを抑制し、配線基板と外部素子間の接続部に負荷される力を緩和し、ビアの接続信頼性が良好な半導体装置を与えることができる配線基板を提供する。更に、温度サイクルに対する接続信頼性が良好であり、１８０℃のような高温下に長期間置かれた場合でも特性の劣化がほとんどなく、高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する芳香族セグメント、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を含まない芳香族セグメント及び飽和脂肪族鎖セグメントを有するポリアミドエラストマー（Ａ）と、極性基を有する架橋型ゴム（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高く、耐熱性、耐湿性にも優れた低分子量ノボラック樹脂、その製造方法、それをエポキシ樹脂の硬化剤として使用して、成形時の流動性を著しく向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂、オルソ置換フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを、酸性触媒存在下、系中の水分を除去しつつ反応させる前記低分子量ノボラック樹脂の製造方法、並びに、エポキシ樹脂の硬化剤として前記低分子量ノボラック樹脂を使用した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をホルムアルデヒドと反応させてノボラック化した新規フェノール樹脂、又は、そのエポキシ化物をエポキシ樹脂組成物の主剤又は硬化剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に求められる絶縁信頼性や耐熱性を損なうことなく吸水率を低くできるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シート状ガラス基材（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸又は塗工し乾燥してなるプリプレグであって、シート状ガラス基材（Ａ）のガラス表面の総面積をＳｇ、シート面積をＳとしたときの面積比率〔Ｒ_S＝Ｓｇ／２Ｓ〕が０．５〜１．３の範囲であるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 その硬化物において、優れた難燃性を有すると共に、誘電正接の低いエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジグリシジルオキシナフタレン等の２官能型エポキシ樹脂にフェノール又はナフトールを反応させ、次いで、ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、エポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にある２官能型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、かつ、電子部品の絶縁材料として耐金属腐食性に優れたエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び、ビルドアップフィルム、並びに、かかる性能を付与し得る新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂において、その原料であるジヒドロキシナフタレンとして、５質量％メタノール溶液における５００ｎｍの光透過率が１０％以上であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料として硬化物の耐熱性に優れ、かつ、貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、それらの硬化物、及びこれらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂中のα−グリコール量が０．００５〜０．０２５ミリ当量／ｇであるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有すると共に、優れた靭性を有するエポキシ樹脂組成物、及び、これらの性能を硬化物に与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂（ａ）に、１官能性活性水素含有燐化合物（ｂ）とジイソシアネート化合物（ｃ）とを反応させて、分子構造内に燐原子とウレタン結合とを有する２官能型エポキシ樹脂であって、かつ、そのエポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にあるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】特に発光ダイオード（ＬＥＤ）封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が１２０〜３５０ｇ／ｅｑの２官能エポキシ樹脂（ａ）に一分子あたり１．２〜１．８個のカルボキシル基を有するポリエステル化合物（ｂ）を反応させて得られる芳香環含有率が５〜４０％の固形エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：（式中、Ａは、水素原子もしくは一個のエポキシ基及びフェニレンエーテル基を含む特定の１価の有機基。ｍは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２は、それぞれ独立に、水素原子又は１価の官能基を示し、Ｘ_１，Ｙ_１は、それぞれ独立に、２価以上の官能基を示し、Ｕは、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基又はグリシジル基のいずれかを示す）。
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【課題】水溶性、活性エネルギー線硬化性、水性インクの形成材料などに用いた場合の安定性に優れた活性エネルギー線硬化型液体組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基を有する構造式（Ｉ）で示される化合物を、環状エーテル基を含有する構造式（II）で示される化合物に付加させてなる反応物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型液体組成物。
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【課題】低温、短時間での硬化性及び保存性に優る硬化性樹脂組成物を提供する。また、紫外線透過性の高いカチオン重合性硬化性組成物を提供することにより光の届きにくい形態や、厚膜の形態でも硬化性の良い硬化性組成物を提供する。また、その硬化方法及び硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるスルホニウム塩、脂環式エポキシ化合物及びオキセタン化合物を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【化１】
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【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合しているビニル基及びフェニル基を有するジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、および（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物、及びこの接着剤組成物を用いて得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性に優れ、低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該組成物からなる接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ジアミン成分とカルボン酸二無水物成分との反応によって得られるポリイミドシリコーン樹脂あって、上記ジアミン成分はジアミノポリシロキサンを含み、上記反応におけるジアミン成分の合計モル量に対するカルボン酸二無水物成分の合計モル量の比、あるいはカルボン酸二無水物成分の合計モル量に対するジアミン成分の合計モル量の比が１．０５〜１．２０であるところのポリイミドシリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、及び（Ｃ）触媒量のエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減じて耐電食性を向上させることができるだけでなく、低温速硬化性にも優れたエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有するエポキシ系樹脂組成物は、熱カチオン重合開始剤として、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を使用する。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基である。但し、Ｒ_２がメチル基であるとき、Ｒ_１はベンジル基ではない。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化合物含有組成物を硬化させるための潜在性触媒としての、式（Ｉ）［式中、Ｒ１及びＲ３は、相互に無関係に、１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は、相互に無関係に、Ｈ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒になって脂肪族環又は芳香環を形成することもでき、かつ、Ｘは、リンの酸素酸のアニオンを表し、かつ、ｎは１、２又は３を表す］の１，３置換イミダゾリウム塩の使用に関する。
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【課題】非加水分解性であり、特にエポキシ樹脂用の反応型難燃剤として有効な複数のエポキシ基を持った官能性有機りん化合物、その前駆体およびそれらを含有した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式１で表され、複数の不飽和基またはエポキシ基を持った非加水分解性の新規な官能性有機りん化合物を提供し、さらにそれを含有する難燃性樹脂組成物を提供する。



｛式１中、Ｒ^１はフェニル基、４−シクロヘキセニルメチル基または４−（１，２−エポキシシクロヘキシル）メチル基、Ｒ^２およびＲ^３は４−シクロヘキセニルメチル基または４−（１，２−エポキシシクロヘキシル）メチル基を示す。｝ （もっと読む）