【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】液晶シール部に紫外線照射を必要としない熱硬化の液晶滴下工法用液晶シール剤を提供する。さらに、液晶汚染性が低く、接着強度及び耐湿試験後の接着強度が強く、シール直線性に優れ、室温でのポットライフが長く、狭セルギャップ化が容易な熱硬化型液晶滴下工法用液晶シール剤を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂及び／又は（メタ）アクリル化エポキシ樹脂である硬化性樹脂、（ｂ）熱硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）無機充填剤及び（ｅ）有機ベントナイトを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

【課題】室温における１液での保存が可能であり、しかも低温プロセスで導電性や密着性等に優れる導電層を形成し得る導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムと保護層との良好な密着性を維持しつつ、薄型軽量化および保護層の硬度が改善された偏光板、ならびに該偏光板を用いた光学部材および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの少なくとも片面に保護層を有する偏光板であって、該保護層は、活性エネルギー線硬化性化合物と微粒子とを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、該保護層の弾性率は、４０００〜１００００ＭＰａである偏光板である。微粒子としてシリカ粒子が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた応力吸収性、耐熱衝撃性、耐熱密着性、流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）で表される芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物ならびに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。


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【課題】高接着、高耐熱、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド系スクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の部分ブロックポリイミド−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）球状金属酸化物微粒子：（Ａ）成分１００質量部に対し５〜３５０質量部、（Ｃ）有機溶剤、（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｅ）上記エポキシ樹脂の硬化剤：（Ｄ）成分の硬化有効量を含有し、（Ｄ）及び（Ｅ）成分の合計量が（Ａ）成分１００質量部に対し１〜９００質量部であるスクリーン印刷用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】毒性を有していたり、大きな比重を有する、重金属系の防錆顔料を含まず、かつ、優れた防錆性を有する塗膜を得ることができる方法を提供すること。
【解決手段】塗膜中に腐食抑制機能を有する有機キレート化合物および／または配位性化合物を存在させ塗膜の防錆性を向上させる方法であって、この塗膜は、腐食抑制機能を有する有機キレート化合物および／または配位性化合物によってブロックされたブロックイソシアネート硬化剤を含む水性塗料組成物を塗装することにより得られる塗膜である、方法。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と少なくともフェノールノボラック樹脂の水性共分散液を作製するための有機溶媒を含まない方法を報告する。そのような共分散液の組成物は、８０℃で１５０００００から３００ｍＰａｓおよび１２０℃で１００００から２０ｍＰａｓの範囲の、温度対粘度プロファイルの範囲内である、エポキシ樹脂と少なくともフェノールノボラック樹脂とのブレンドに基づいている。 （もっと読む）

【課題】２液性注型樹脂における流動性、作業性を維持しながら、２液性注型樹脂に含有されるアルミナ粒子の沈降を防止することができるアルミナ含有２液性注型樹脂組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】アルミナ含有２液性注型樹脂組成物は、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し、室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、粒子からなり、電気絶縁性を保持するためのアルミナ充填剤と、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．５〜３重量部の割合で添加された層状無機化合物とを必須成分として構成されている。 （もっと読む）

【課題】高遮光性を有するパターンをフォトリソグラフィー法で容易に形成でき、十分な感度、解像性をもつレジスト材料を提供する。カラーフィルターの樹脂ＢＭを高精度、低コストで製造可能とし、このカラーフィルターを使用した、コントラスト等の表示能力に優れた液晶表示装置を提供する。また、ＢＭを樹脂化することによりカラーフィルターの高画質化、無公害化をはかる。
【解決手段】（ａ）黒色色材、（ｂ）有機結合材、及び（ｃ）光重合開始剤を含有する光重合性組成物であって、（ｂ）有機結合材がカルボキシル基を有するエポキシアクリレート樹脂であり、（ｃ）光重合開始剤が一般式（４）で示されるオキシムエステル系化合物である。
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本発明は、Ｎ−ビニルアミドモノマー及び２官能モノマーを含むポリマーに関する。２官能モノマーがグリシジルメタクリレートを含んでいる場合、第三の重合可能なモノマーも含まれる。
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テトラアルコキシオルトケイ酸塩またはその部分縮合オリゴマーと水酸基を含むエポキシ樹脂との反応生成物を含む塗料組成物であって、少なくとも７０体積％の固体含量および／または２５０ｇ／ｌ以下の揮発性有機物含量（ＶＯＣ）を有する、塗料組成物。この塗料組成物は、周囲温度および周囲より低い温度における急速硬化および引き延ばされたポットライフを与える。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験により、導体回路層の剥離やクラックが発生しない低熱膨張性、高温、多湿の環境下においても高い絶縁信頼性、及び高い難燃性を有し、さらに高密度、高多層成形の積層板の作製を可能とする絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 プリプレグを形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であり、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｃ）紫外線吸収剤、（ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層基板の硬化工程において、加熱硬化時に内層部の硬化不足を改善することのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電気電子機器に用いる有機基板材料を形成する材料としての、エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤からなる樹脂組成物であって、前記硬化剤が、フェノール系化合物、シアネート系化合物および酸無水物からなることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基、或いは、エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく水性媒体中で自己分散可能な新規フェノール系樹脂又は新規エポキシ樹脂、及びこれを含有し保存安定性に優れ、かつ、その硬化塗膜の機械的強度に優れるフェノール系樹脂組成物又はエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式
【化１】


で表されるフェノール系樹脂又はそのエポキシ化物を水性媒体中に分散させる。 （もっと読む）

フルオロカーボンコーティング組成物中で使用される超分散剤が開示される。このフルオロカーボンコーティング組成物は一般的にフルオロカーボン樹脂、バインダー樹脂、架橋剤、及び超分散剤を含む。超分散剤はポリグリシジルオリゴマー及び少なくとも１つのアミノ化合物の反応生成物を含む。ポリグリシジルオリゴマーは、少なくとも１つの内部エーテル結合及び内部エステル結合を有する炭素数１から２５までの炭素鎖と複数のエポキシ基とを含む。少なくとも１つのアミノ化合物は環状、複素環状、アルキル、又はヘテロアルキル構造を有し、該構造は、少なくとも１つのエポキシ基と反応し且つ該基を開環させるために、少なくとも１つの第１級又は第２級アミン基で置換されている。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物および該接着剤組成物の製造方法、前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム、配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板、並びに前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、および接着フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム２であり、半導体装置の製造方法は、接着フィルム２をダイシングテープとともにウエハにラミネートする工程と、ウエハおよび接着フィルム２をチップ１に切断する工程と回路付き基板または回路付きフィルム３にチップ１を接着フィルム２を介して接着する工程からなる。 （もっと読む）