【課題】エポキシ系接着剤等の接着剤を塗布した場合に接着界面における剥離現象が生じにくく、良好な接着を発現し得るシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基およびビニル基を分子内にそれぞれ少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン化合物、硬化性シリコーン組成物を含むシリコーン樹脂組成物、並びに、かかるシリコーン樹脂組成物においてオルガノポリシロキサン化合物中のビニル基と硬化性シリコーン組成物中のヒドロシリル基を白金族金属系触媒により付加反応させてシリコーン樹脂組成物を硬化させること、および硬化されたシリコーン樹脂組成物（１，１’）に硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物（２）を適用し、エポキシ樹脂組成物（２）中の硬化剤を硬化シリコーン樹脂組成物（１，１’）におけるエポキシ基と反応させることを含むエポキシ樹脂組成物の硬化シリコーン樹脂組成物への接着方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層および第２接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含み、該接着剤層が、厚み方向に対してゲッタリング剤（Ｄ）の濃度勾配を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱等の影響によらず優れた密着性を長期間維持でき、かつ、熱等の影響による硬化物の経時的な白化を引き起こさず長期間にわたり良好な透明性を維持可能なカチオン重合性組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、水酸基と１個のオキセタニル基とを有する化合物（ａ１）及び脂環式エポキシ基と脂肪族エポキシ基とを有する化合物（ａ２）を含むカチオン重合性化合物（Ａ）、ならびに、カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有するカチオン重合性組成物であって、前記化合物（ａ１）が、前記カチオン重合性化合物（Ａ）の全量に対して５５質量％〜７５質量％含まれることを特徴とするカチオン重合性組成物ならびにそれを含むコーティング剤及び接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】金属とプラスチックとを強固に結合した複合部品、その前駆体（複合部品前駆体）、及び複合部品の製造方法、及び金属とプラスチックとを強固に結合することができる接着剤を提供する。
【解決手段】成形金型内へ金属部材を装填してプラスチックを充填することにより得られ、プラスチックとの間に絡み合い構造を有すると同時に、前記金属部材４表面に結合しているエポキシネットワーク５とも絡み合い構造を有するウレタン樹脂を含む複合部品、及び第一網目構造と第二網目構造とが相互進入網目構造を形成している接着剤５。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１離型紙２１Ａの離型層面へ前記芯材１５を重ねて、該芯材１５面へ前記粘接着剤１３を塗布した後に、前記第２離型紙２１Ｂの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、金属と有機材料などとを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がビニルホルマール樹脂、ゴム弾性エポキシ樹脂及びコアシェル微粒子ゴムから選択されてなる１又は複数と、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤を含み、粘接着層１１を１８０℃で１時間硬化させた後のガラス転移温度Ｔｇのピークが少なくとも３０〜７０℃の範囲内にあることを特徴とし、また、Ｔｇが３０〜７０℃の範囲内及び９０〜１５０℃の範囲内に各１つづつ合計２つあり、さらに、Ｔｇが３０〜７０℃の範囲内に１つあり、かつ９０〜１５０℃の範囲内にないことも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】
グリシジル基を有する化合物（Ａ）、グリシジル基と反応可能な官能基を有する化合物（Ｂ）およびリン原子含有化合物（Ｃ）とを含む半導体用接着剤であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が、下記成分（ａ）を該化合物（Ａ）全重量に対して９５重量％以上の割合で含有するものであることを特徴とする半導体用接着剤。
[成分（ａ）：１分子中に含まれるグリシジル基の数が２である成分] （もっと読む）

【課題】感圧接着性を有しており、仮止め後、加熱によって完全硬化して、初期および耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮できる硬化性感圧接着シートが得られる接着組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、分子内にエポキシ基を含有する粘着性のアクリル系コポリマー（Ａ）および一般式（１）で表されるポリマー（Ｂ）と、その構造中に構成単位Ｉ、さらに場合によっては構成単位IIおよび／又はIIIを有するポリマー（Ｄ）および／またはゴム変性エポキシ樹脂（Ｃ）、あるいは、上記ポリマー（Ｄ）とゴム弾性エポキシ樹脂（Ｅ）との混合物と、潜在性エポキシ硬化剤（Ｆ）とを含有する接着組成物、およびこれを用いた硬化性感圧接着シートの製造方法。
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【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層１１が芯材を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤１３が芯材１５へ含浸してなる粘接着層１１であっても、抱き込む気泡が少なく、低コストで製造できる粘接着シート１の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第１粘接着層１３Ａを形成し、巻き取る第１積層体工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第２粘接着層１３Ｂを形成し、巻き取る第２積層体工程と、（３）第１積層体３１Ａの第１粘接着層１３Ａ面へ、芯材１５を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る第３積層体工程と、（４）第３積層体３１Ｃの芯材１５面へ、第２積層体３１Ｂの第２粘接着層１３Ｂ面を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る粘接着シート工程とからなり、２５℃における粘接着剤１３の粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属箔と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、粘接着層１３及び金属箔３１とが積層されてなり、粘接着層１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに前記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、前記エポキシ系樹脂がＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着力で導線を保持した後に、加熱し熱硬化させることで、貼合せと接着の工程を製造効率をよくでき、低コストであるフラットケーブル被覆材、及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】 基材１１の一方の面に少なくとも粘接着層１３を積層したフラットケーブル被覆材１０において、粘接着層１３を構成する粘接着剤１５がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、またアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに、上記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記エポキシ系樹脂がＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、電子部品に対する密着性に優れた吸水性の低い硬化物を形成することのできる電子部品接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物、酸無水物系硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着フィルムであって、前記ベンゾオキサジン化合物の配合量が、前記エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物との合計１００重量部に対して１〜３０重量部である電子部品接合用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。（Ａ）成分に含まれるエチレン性不飽和二重結合は、（Ｂ）成分のビスフェノール型ビニルエステル樹脂と反応し、架橋を形成する。 （もっと読む）