【課題】 接着性とリペア性を両立することができるとともに、長期の保存安定性を有する電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤において、前記ポリビニルブチラールは、分子量が１００００以上７００００以下であり、かつ水酸基濃度が２０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％以下であることによって、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与える接着剤組成物、ならびにその組成物を用いたカバーレイフィルムおよび接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体 ５〜５０質量部、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム ５〜５０質量部、（Ｄ）硬化剤 １〜２０質量部、および（Ｅ）無機充填剤 １０〜１８０質量部、を含有してなる接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムに対する接着性とはんだ耐熱性と保存安定性を併せ持つハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、およびカバーレイフィルム、接着剤シート、フレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】 酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、ハロゲン元素を有さないエポキシ樹脂（Ｂ）と、シクロホスファゼン系難燃剤（Ｃ）と、メラミン骨格を有する窒素系化合物難燃剤（Ｄ）を含有する難燃性接着剤組成物、絶縁性の耐熱基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム、剥離基材上に、前記難燃性接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着剤シート、および前記カバーレイ、接着剤シートを用いて作製されるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤用の導電性粒子として有用なニッケル粒子またはニッケル合金粒子を提供する。耐湿性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】表面が有機化合物で被覆されたニッケル粒子またはニッケル合金粒子を、酸素ガス濃度が２容量％以下の不活性ガス雰囲気中または真空度が１０１３３Ｐａ以下の空気中で、２００℃以上で加熱して該有機化合物を除去する。さらに粒子表面を防錆剤で被覆する。かくして得られた導電性粒子と硬化性有機樹脂接着剤からなる耐湿性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤で半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品、導電性部材等を接合させた電子機器。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップパッケージの端子接合と封止をリフロー加熱により一括に行うことができ、高接続信頼を有する液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 リフロー加熱によりフリップチップパッケージの端子接合と封止を同時に行うことができる液状封止樹脂組成物において、リフロー加熱が半田の融点よりも低い温度のリフロー予備加熱温度と半田の融点よりも高い温度のリフロー本加熱温度を有し、前記液状封止樹脂組成物の粘弾性測定における粘度が、リフロー予備加熱時の温度範囲で１Ｐａ・ｓ以下で、リフロー本加熱時のピーク温度でのゲルタイムが３０ｓ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する充填性（埋め込み性）を確保できる十分な熱時流動性、低温ラミネート性などの半導体装置の製造時に要求されるプロセス特性、及び、耐リフロー性などの半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物を少なくとも含有するテトラカルボン酸二無水物と、分子内にアリール基を含まず、且つ、末端アミノ基を除く直鎖中の炭素原子、酸素原子及びケイ素原子の原子数の合計が５〜５０である１種又は２種以上のジアミンと、を反応させて得られるポリイミド樹脂を少なくとも含有する、接着剤組成物。
【化１】


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【課題】 適度な離型力を有し剥離作業などの取扱性に優れ、さらに、スリット性、打ち抜き加工性に優れたセパレータ付接着フィルムとそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 アルキッド樹脂系離型剤を塗布したフィルムと紙を積層したセパレータの離型剤が塗布された面側に接着フィルム層を有し、接着フィルム層が、（Ａ）エラストマー、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤を含む接着剤からなるセパレータ付接着フィルム。セパレータと接着フィルム層の離型力が、はく離試験において５０〜１５０ｍＮ／１０ｍｍであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する充填性（埋め込み性）、低温ラミネート性及びダイシング後のピックアップ性などのプロセス特性、並びに、耐リフロー性などを含む半導体装置の信頼性向上に寄与する特性を十分に兼ね備えたフィルム状接着剤、接着剤シート及びその実現を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂を含有する接着剤組成物であって、テトラカルボン酸二無水物は、下記式（Ｉ）で表わされる化合物を３０モル％以上含み、ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が１０℃〜１００℃であり、１００℃での溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であり、フィルム状に形成したときに当該フィルムの４０℃でのフィルム表面タック力が２００ｇｆ以下であることを特徴とする接着剤組成物。
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【課題】 金属等の補強材への接着性、耐熱性に優れた接着剤組成物および、接着フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂固形分に対し、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む接着剤組成物。
（Ａ）カルボキシル基を含有するアクリルゴム１０〜９８重量％、
（Ｂ）（ｂ１）エポキシ当量１８０〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂と、（ｂ２）少なくとも１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物、および（ｂ３）アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂２〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ樹脂５〜９０重量％、
（Ｄ）フェノール樹脂２〜５０重量％、
（Ｅ）ジシアンジアミド０．０１〜１０重量％。
前記の接着剤組成物を用いた支持体上に形成した接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより、高い作業性と接着力を有する硬化型粘接着材料を提供することであり、さらには、この硬化型粘接着材料を使用した接着方法を提供することである。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤（Ａ）と、アミン化合物（Ｂ）と、粘着性高分子（Ｃ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｄ）とを含んでなる硬化型粘接着材料。 （もっと読む）

【課題】作業性と導電性および熱伝導性に優れ、導電性フィラーを高充填しても変わらない接着力を有する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤および導電性フィラーを含み、エポキシ樹脂は、25℃で250mPa・s以下の粘度で2官能以上の反応基を有する液状エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して10〜90質量%含有し、硬化剤は、25℃で10000Pa・s以下の粘度を有する液状フェノール樹脂を含有し、液状フェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して20〜70質量%であり、導電性フィラーは、(a)D₅₀が5〜10μm、タップ密度が4.0g/cm³以上、比表面積が0.35m²/g以下であるリン片状の第１の導電性フィラーと、(b)D₅₀が1〜5μm、比表面積が0.6m²/g以上、D₉₀/D₁₀が8以上となる粒度分布を有する第２の導電性フィラーとからなり、(b)/(a)の混合比が0.1〜1で、導電性フィラー全体の含有量は、全量に対して85〜95質量%である。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、柔軟性（可撓性）および接着性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるベース樹脂と、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとを含むエポキシ系接着剤であって、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとの配合質量比が８０／２０〜３０／７０の範囲内にあり、前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムと前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量の合計が、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【手段】エポキシ樹脂接着剤組成物に添加剤として芳香環を形成する総炭素数が６〜１８、脂肪鎖を形成する総炭素数が２〜１０である炭化水素化合物を含むことを特徴とするエポキシ樹脂接着剤組成物とする。
【効果】添加量と引張せん断応力一次関数の相関関係をもち、かつ決定係数０．９５以上となるものとなり、剥離力を設計でき、すなわち接着力を制御でき、熱・酸・アルカリ・水等の処理することなく、被着体を破壊することなく、最適な応力を加えることにより、剥離処理をすることができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、硬化時における接着剤自体および接着対象物の変色を抑制することが可能で、硬化速度が大きくかつ良好な接着性を与える光硬化性接着剤、該硬化性接着剤を用いた偏光板およびその製造方法、光学部材、ならびに液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ヨウ素または二色性染料が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に保護膜を貼合するための接着剤であって、分子中に２個以上のエポキシ基を有しかつ該エポキシ基のうちの少なくとも１個が脂環式エポキシ基であるエポキシ樹脂（Ａ）の１００質量部と、分子中に２個以上のエポキシ基を有しかつ脂環式エポキシ基を実質的に有さないエポキシ樹脂（Ｂ）の５〜１０００質量部と、光カチオン重合開始剤（Ｃ）の０．５〜２０質量部と、を含む光硬化性接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】コテ、ヘラ、クシメゴテのような塗布器具を用いた場合でも優れた塗布性を有し、特に外装タイル接着に適したシリコーン樹脂や変成シリコーン樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有する湿気硬化性樹脂及び寒水石を含有することを特徴とする湿気硬化性樹脂組成物は、優れた塗布性を有する。また、さらにエポキシ樹脂を含有させることによって耐アルカリ性を向上させることができ、優れた外装タイル用接着剤が得られる。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性能に優れると共に、耐リフロー性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部
（Ｃ）シリコーン変性エポキシ樹脂及び／又はシリコーン変性フェノール樹脂
０．５〜１５質量部
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒 触媒量、及び
（Ｅ）無機充填剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分の合計量１００質量部に対して５〜９００質量部
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＡ系樹脂の成形体と他の被着体とを簡易に接着することができ、耐裁断性、耐湿熱性、接着強度等に優れた複合体（積層フィルム等）を形成しうる放射線硬化性接着剤用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）５００以上の分子量を有し、かつ、水酸基を少なくとも１つ含有する化合物、及び（Ｃ）光酸発生剤、を含む組成物。複合体１は、ＰＶＡ系成形体２の片面に、本発明の放射線硬化性接着剤用組成物の硬化物からなる接着剤層４を介して、被着体３を積層してなる。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＡ系樹脂の成形体と他の被着体とを簡易に接着して複合体を形成することができ、接着後の複合体の耐裁断性を向上させ得る放射線硬化性接着剤用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物、


（式（１）中、Ｒ^１３、Ｒ^１４及びＲ^１５は、それぞれ独立に、一価の有機基であって、Ｒ^１３〜Ｒ^１５のうち少なくとも２つが、−Ｒ^１６ＯＣＯＣＲ^１７＝ＣＨ_２であり、Ｒ^１６は、炭素数２〜８の２価の有機基であり、Ｒ^１７は、水素原子又はメチル基である。）、（Ｂ）脂環式エポキシ化合物、（Ｃ）水酸基を少なくとも１個含有し、数平均分子量が５００以上である化合物、及び（Ｄ）光酸発生剤、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属箔に対する接着剤、耐内容物性（特に耐酸性）に優れ、また、経時による接着性能のほとんど起きないウレタン系のラミネート用接着剤及びそれを用いたラミネートフィルム積層体の提供する。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂（Ａ１）、エポキシ樹脂（Ａ２）、カップリング剤（Ａ３）、及びアミン化合物（Ａ４）を有する主剤組成物（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ１）、リンの酸素酸又はその誘導体（Ｂ２）を有する硬化剤組成物（Ｂ）からなることを特徴とするラミネート用接着剤、及び前記ラミネート用接着剤で接着され形成されたラミネートフィルム積層体により解決する。なお硬化剤に脱水剤（Ｂ３）を配合すると、硬化剤の経時による増粘が抑えられるのでより好ましい。 （もっと読む）